手工焊接工艺论文

手工焊接工艺论文内容摘要：

即从焊接点区域移开。 在培训、练习和相对正规的应用之后，这些程序对于有积极性和经验的人员来实行是不太困难的。 有些人比其它人更快，更喜欢它，甚至最有经验和最聪明的操作员 都会要几天掌握该工艺过程。 这个不同来自认为控制的操作。 因为这个原因，应该提供给操作员良好的初始训练和定期的更新。 这些方面应该包括手工焊接的艺术与构造、控制焊接点形成的因素、和公司机构用于焊接点接受和拒绝的标准。 焊接质量不高的原因 手工焊接对焊点的要求是： ① 电连接性能良好； ② 有一定的机械强度； ③光滑圆润。 造成焊接质量不高的常见原因是 ： ① 焊锡用量过多 ， 形成焊点的锡堆积 ；焊锡过少 ， 不足以包裹焊点。 ② 冷焊。 焊接时烙铁温度过低或加热时间不足 ，石家庄信息工程职业学院 2020 级通信技术专业毕业论文 第 3 页 共 8 页 焊锡未完全熔化、浸润、焊锡表面不光亮 (不光滑 )， 有细小裂纹 (如同豆腐渣 )。 ③ 夹松香焊接 ， 焊锡与元器件或印刷板之间夹杂着一层松香 ， 造成电连接不良。 若夹杂加热不足的松香 ， 则焊点下有一层黄褐色松香膜；若加热温度太高 ， 则焊点下有一层碳化松香的黑色膜。 对于有加热不足的松香膜的情况 ， 可以用烙铁进行补焊。 对于已形成黑膜的 ， 则要 吃 净焊锡 ， 清洁被焊元器件或印刷板表面 ， 重新进行焊接才行。 ④ 焊锡连桥。 指焊锡量过多 ， 造成元器件的焊点之间短路。 这在对超小元器件及细小印刷电路板进行焊接时要尤为注意。 ⑤ 焊剂过量 ， 焊点明围松香残渣很多。 当少量松香残留时 ， 可以用电烙铁再轻轻加热一下 ， 让松香挥发 掉 ， 也可以用蘸有无水酒精的棉球 ， 擦去多余的松香或焊剂。 ⑥ 焊点表面的焊锡形成尖锐的突尖。 这多是由于加热温度不足或焊剂过少 ， 以及烙铁离开焊点时角度不当 造 成的。 易损元器件的焊接 易损元器件是指在安装焊接过程中 ， 受热或接触电烙铁时容易造成损坏的元器件 ， 例如 ， 有机铸塑元器件、 mos 集成电路等。 易损元器件在焊接前要认真作好表面清洁、镀锡等准备工作 ， 焊接时切忌长时间反复烫焊 ， 烙铁头及烙铁温度要选择适当 ， 确保一次焊接成功。 此外 ， 要少用焊剂 ， 防止焊剂侵人元器件的电接触点 (例如继电器的触点 )。 焊接 mos 集成电路最好使用储能式电烙铁 ，以防止由于电烙铁的微弱漏电而损坏集成电路。 由于集成电路引线间距很小 ，要选择合适的烙铁头及温度 ， 防止引线间连锡。 焊接集成电路最好先焊接地端、输出端、电源端 ， 再焊输入端。 对于那些对温度特别敏感的元器件 ， 可以用镊子夹上蘸有元水乙醇 (酒精 )的棉球保护元器件根部 ， 使热量尽量少传到元器件上。 焊 接 的一些要领 1 引脚要干净。 2 焊盘要干净。 如果不干净，剩下的应是焊锡或助焊剂。 3 烙铁头应含锡，没有杂物。 4 用带松香的焊丝。 5 不要追求一次焊好。 你可以一排粗焊一次以后用 含锡较多的烙铁头从头到尾带一次就 好 了。 这个过程里，每次经过引脚都不到一秒，要注意的是：带焊时应石家庄信息工程职业学院 2020 级通信技术专业毕业论文 第 4 页 共 8 页 将电路板倾斜，。