毕业论文----电子产品生产工艺文件

毕业论文----电子产品生产工艺文件内容摘要：

件是指导生产的主要技术文件，是指挥现场生产，加工制作和质量管理的技术依据，所以工艺文件的编制则成了企业生产的必然环节，一份优秀的工艺技术性文件能在生产过程中体现出来，企业管理和企业员工都必须按照工艺文件进行管理和操作，它是一个企业的灵魂所在。 7 第二章 德塞视听的生产工艺技术与工 艺管理分析 德塞视听的电子应用技术现状 在德塞视听实工作的几个月里。 对企业也有一定的了解，在资力德塞凭借雄厚的势力和多年专业电子制造的经验，紧跟世界先进视听技术的发展步伐。 巨资建立广东唯一的激光数字开发研究技术中心，在广州和美国硅谷建立软件园。 员工总数达3000 人，拥有 18 条生产线。 8 台 SMT 机。 各类分析检测仪器超过 400 台。 综合年生产能力达 240 万台，家庭影院 30 万台。 为了能够更好的打开德塞在中国的市场。 企业生产技术是相当重要的，德塞视听 SMT 生产车间是以加工蓝光 DVD 和手机主斑为主， 因为主板小，其在工艺和技术方面相对来说是非常严格的。 在工作期间发现，德塞视听近年来电子应用技术的发展表现出三个显著的特征 1 :智能化：使信号从模拟量转换为数字量。 并用计算机进行处理 2 :多媒体化：从文字信息交流向声音。 ，图象。 信息交流的方向发展，使电子设备更家人性化。 更加深入人们的生活与工作 3 :网络化： 用网络技术把独立的系统连接起来，高速。 高频的信息传输使整个单位，地区。 国家以至全世界实现资源共享 这重发展趋势和市场需求对电路组装技术提出了如下要求 A 密度化。 单位体积电子产品处理信息量的提 高 B 高速化 单位时间内处理信息量提高 C 标准化，用户对电子产品多元化的需求，使少量品种的大批量生产转化为多品种。 小批量的生产，这样必然对元气件及装配手段提出更好的标准化要求 这就迫使对基板 PCB 上插装的电子元器件的工艺方式进行改革，从而导致电子产品 8 的装配技术全方位得转向 SMT 在工作过程中让我了解到电子技术如何适应电子信息时代的发展。 如何改变电烙铁加通孔安装元器件的传统的电子技术旧面目。 本文介绍了在电子中引入表面贴装技术 SMT。 以及在手机主板制作中的工艺流程和技术水平。 企业生产工艺的 分析 当企业面临着各种发展需求时。 其中，最基本也是最核心的制约因素就是企业是生产技术水平。 在市场经济体制下，生产工艺技术在企业中的作用日益突出，技术人员的培训做为人力资源管理所必须的手段和方法，很多企业都很重视，在德塞视听所涉及的工艺技术遍及到每个部门各个生产车间的每个工位，在每个工位所涉及的技术不同，下面我以 E900 手机主板的 SMT 为例子。 重点讲述了手机主板加工的工艺流程。 工艺技术，和工艺管理几个方面。 E900 主板加工工艺流程分析 SMT 技术：一种现代的电路板组装技术，它实现了电子产品组装的小型化，高 可靠性。 高密度性。 低成本和生产自动话。 目前。 先进的电子产品特别是在计算机 及通讯类电子产品组装中，已普遍采用 SMT 技术。 在德塞视听学习了有关技术的 基础知识，生产设备。 工艺流程。 行业质量标准。 在工作过程中探讨了常见的工艺 质量问题。 也看过公司发布的一些技术 发展动态和最新的技术文章。 ，同时也涉及 9 到电子制造也的其他技术。 ，本次设计主要讲到手机主板加工技术。 1 E900 主板基本工艺构成要素包括：丝印。 固化。 回流焊接。 清洗。 检测。 返修 1 丝印，其作用是将焊膏或者贴片胶印到 PCB 板上，为元器件的焊接做准备，所用设备为丝印机。 于 SMT 生产线的最前端 2 贴装：其作用是将表面组装的元件准确的安置到 PCB 的固定位置上。 所用设备为贴片机。 位于 SM T 生产线中丝印机的后面 3 回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面的元件和 PCB 牢固的接在一起。 所用的设备是回流焊炉。 位于 SMT 生产线贴片机的后面 4 清洗：其作用是将组装在 PCB 上对人体有害的焊接残留物除掉 5 检测：其作用是对装好的进行质量检测。 所用的设备有放大镜。 ICT， 飞针测试仪。 自动光学检测。 XRAY 检测系统。 功能测试等 6 返修：其作用是对检测出现故障的主板进行返工 2 生产工艺流程分析 10 印刷工艺流程 SMT 工艺技术的一个环节关键是印刷工位。 起印刷质量直接影响主板组装的质量，尤其是对含有 以下引脚的芯片贴装工艺。 对焊膏印刷的要求更高，而这些都是受到焊膏印刷机的功能，模板设计和选用。 焊膏的选择以及由实践经验所设定的参数控制 1 印刷焊锡膏的工艺流程： 焊锡膏的准备 支撑片设定和安装 调节参数 印刷膏 检查 结束并清洗 2 影响焊锡膏的因素 A 焊料粉末含量的影响：焊锡膏中焊料粉末的增加引起黏度的增加 B 焊料粉末粒度对黏度的影响：焊料粉末粒度增大时黏度会降低 11 C 温度对焊锡膏黏度的影响：温度升高黏度下降。 印刷的最佳环境温度为 23 度 3 印刷工艺流程表 贴片机工艺流程 手机 PCB 锡膏板从印刷机出来后的下一道工序就是表面贴装元件。 此工艺直接。