计算机电磁屏蔽机房建设技术方案

计算机电磁屏蔽机房建设技术方案内容摘要：

于电流的方向上开缝，因为这种缝隙切断了感应电流的通路，破坏了反射作用的感应，致使屏蔽效果极小，乃至到零，同时屏蔽体（特别是金属板组成的屏蔽体）上若存在孔洞和缝隙，当有电流从其周边通过时，则必然产生无 线效应，同样会导致屏蔽效果的下降。 如果选用铜为屏蔽材料，由上式可得厚度为 10 密耳或 就够了。 第三章 电磁波衰减的计算 屏蔽体表面的反射衰减不但与屏蔽材料的表面阻抗η s 有关 ,也与波阻抗的大小及屏蔽体到辐射源的距离有关。 其中波阻抗的大小又与辐射源的类型（电的或磁的）有关，不同辐射源在屏蔽体上产生的反射衰减 R 为： 对于低阻抗源 (磁场源 ) R=20log10{[(μr/fqr)/D]+(fqr/μr) 189。 +}db 式中 D 为点源与屏 蔽体的距离 (CM) 对于平面波辐射源 R=16810log10(fμr/qr)db 对于高阻抗源 (电场源 ) R=36220log10[(μrf3/qr)189。 D]db 前面谈到反射衰减和吸收衰减 ,不可能全部衰减完，还有剩余的能量到材料的另一表面，为后一表面新反射，重新折回屏蔽壳体内部，就形成内部反射，叫做内部衰减，一般使用的 A 值都大于 15db，故不考虑，但如果使用的屏蔽材料比较薄时， A 值又小，就必须加以考虑，一般内部衰减反射多次，其表示如下： B=20log10|1WA/10（ ） |db W=4(1M2)22M2J23/2M(1M2)/[1+(1+21/2 M)2]2 M=(fqr/μr)1/2 上式中除低频阻抗场外一般 第四章 电磁场屏蔽方式 对电磁场屏蔽要求较高的场合，可采用多层屏蔽结构，根据需要的屏蔽性能的不同，有三种方式。 ☆ 电屏蔽和磁屏蔽的组合屏蔽 ☆ 多层电屏蔽 ☆ 多层磁屏蔽 组合屏蔽与多层屏蔽的总屏蔽效果理论上讲是之和数值，但实际上是不同的，这种差 异的原因是由于只有处于非磁饱和状态的屏蔽材料，其屏蔽层才能获得预期的屏蔽效果。 通常屏蔽的吸收损耗能达到 100db 数量级时已能够满足大多数情况的屏蔽要求。 若使用 10 密耳（ ）厚的铜皮将一个房间 6面包围起来，电源引入线端设置一个高频滤波器以防止高频电磁波沿电源线引起的泄漏，一般可获得 100db 量级的吸收损耗的屏蔽效果，再对于采光、通风、窗、孔，采用金属网作屏蔽层（金属网孔越密越小，一般采用 的网孔）效果为最佳。 采用单层金属网屏蔽只能获得 40～ 50db 的屏蔽效果，如要取更大的屏蔽效果，应采用双 层或三层金属网屏蔽，屏蔽层内的电源线除安装高频滤波器外，还应加装不同截止频率的低通滤波器，同时室内的电源线需要采用屏蔽电缆敷设。 从理论上可以证明，屏蔽材料厚度增加，电波穿透深度及其吸收衰减亦大，但在高频时由于电流的趋肤效应，拼命加厚屏蔽层没有什 么意义。 一般单层钢板的厚度δ取 ～ 2MM，双层钢板的厚度δ在～ 即可。 第五章 屏蔽室总体布局 屏蔽室通常为长方体，它可以与土建绝然分开而单独存在，也可以与土建紧密结合融成一体，而后者更为适用，通常分为下列几种： 屏蔽机房单独安放在土建完工的室内，它与土建无特殊的关连，这种形式适用于小型机房，特别适宜旧房改作屏蔽机房之用的情况，在土建上没有多大的改建要求，但要复核楼板的荷重，如达不到需求时，应做非金属材料的加固处理。 其缺点是空间利用率低，费用较高。 屏蔽机房与建筑墙体有多种联系（如支承、依托、吊柱），它与土建有密切关系，适用于中型机房，其优点是扩大了机房实用面积。 屏蔽机房的四周墙板也是建筑墙体，起到 分隔空间作用，屏蔽壁板提供了吸音，隔热等功能，从而使机房总造价降低，这种形式适用大中型机房。 第七章 屏蔽室结构形式及施工注意事项 根据建筑物条件，对屏蔽室结构的技术要求可以选择： 用连续焊接的方法，将金属屏蔽层拼接成一个完整的六面体。 根据屏蔽衰减的技术要求，即可以做单层，也可以做双层屏蔽体。 双层焊接式屏蔽室需在两层金属屏蔽体之间设 25 毫。