smt通用工艺文件检验标准

smt通用工艺文件检验标准内容摘要：

审 核 签名 数量 更改单号 签名 批 准 第 1 页 共 1 页 Magazine 放置 /进框处 Magazine退框处 Magazine送板处 送板机操作面板 . Magazine 装板方式 作 业 指 导 书 名 称 SMT 印刷 工序号 32 工序类型 关键 □√ 特殊□ 一般□ 设备 /工装 /仪表 G310 印刷机 序号 内 容 方 法 工 具 检 验 标 准 1 开机 将 “ MAIN SWITCH” 顺时钟旋转 90176。 检查设备电气是否正常，查看设备是否正常启动进入主画面。 如异常立即反馈主管处理。 电源指示灯亮 (如图 a )。 气压（ ～ ） MPa。 机器正常启动进入主画面。 2 工具材料准备 准备好印刷必需的工具材料 ：经过 回温 的 锡 膏 、 钢网、 刮刀 、 搅拌刀 、 酒精。 31 机器准备 调出程式 /制作新程式：调整轨道宽度、依 PCB 固定位支好顶针、架上钢网、定准钢网的位置、制作确认 PCB MARK、上刮刀、加锡膏 (定向手搅 5min)。 钢板 刮刀 顶针 轨道宽度： PCB 宽度 +1mm。 钢网网孔与 PCB PAD 完全重合无偏移。 32 印刷参数确认 印刷 前 确定以下条件 ： 印刷压力 ： 5～ 11Kg。 印刷速度 ： 40～ 80mm/s。 刮刀长度 ： 250/350mm。 刮刀角度 ： 45176。 /60176。 自动 擦 拭： 3～ 10pcs/次。 手动 擦 拭 30～ 50pcs/次。 比对机器实际显示值。 41 自动生产 准备就绪后试印刷，经主管确认后自动生产。 如有需要可按下 “ LIGHT” ,此时机器内部照明灯亮，可查看工作过程。 (如图 a ) 印刷位置准确、锡膏量正常。 42 加锡频率 1 小时 /次 (目视适量 ) 搅拌刀 锡膏滚动直径 15mm～ 30mm。 43 手动擦拭方法 擦拭纸用酒精打湿 → 擦拭钢网上面 → 气枪吹 → 擦拭钢网下面 → 气枪吹。 擦拭后需确认锡膏印刷品质 ,发现异常立即反馈主管 处理。 气枪 擦拭纸 钢网网孔无堵塞，印刷正常。 44 PCB 清洗方法 对印刷不良之 PCB 应清洗并 使用气枪 清除过孔残锡， 经质检人员确认后方可投入。 气枪 PCB 板面洁净，通孔 /板边无残锡。 5 印刷检查 目视检查印刷品是否符合要求标准。 如不符合要求则需清洗重印。 静电 手环 如图 b 检验标准图。 6 钢网 /刮刀清洁 生产完毕后钢网 /刮刀需使用酒精、擦拭纸、气枪清洁，钢网入库，刮刀装入机器。 气枪 擦拭纸 钢网网面 /孔壁洁净，刮刀刀片洁净。 7 安全生产注意事项 专人操作。 如 异常 按下红色急停键或 反馈主管。 (如图 a ) 81 关机 生产完 毕后，在操作界面关闭主电脑，待机器电脑关机完成后将 “ MAIN SWITCH” 逆时钟旋转 90176。 电源指示灯灭。 82 清洁卫生 清扫废弃的多余物、清洁环境。 环境洁净、无尘。 图 a 面板开关及指示 媒体编号 旧底图总号 底图总号 日期 签名 拟 制 GZD 审 核 签名 数量 更改单号 签名 批 准 第 1 页 共 2 页 急停键， 发生危险状况时按下此键 . 电源指示灯 . LIGHT，照明灯按键 启动 /停止按键 RESET，回原点按键 MAIN SWITCH，机器电源开关 作 业 指 导 书 名 称 SMT 印刷 工序号 32 工序类型 关键 □√ 特殊□ 一般□ 设备 /工装 /仪表 G310 印刷机 序号 内 容 方 法 工 具 检 验 标 准 （ 1） 标准品 （ 2） 允收品 （ 3） 拒收品 注：拒收品需挑出清洗重印。 图 b 检验标准图 媒体编号 旧底图总号 底图总号 日期 签名 拟 制 GZD 审 核 签名 数量 更改单号 签名 批 准 第 2 页 共 2 页 成型佳，无坍塌、偏移、连锡、少锡等。 偏移 15%、锡量 75%、坍塌、断裂、连锡等。 成型较佳，无坍塌、无连锡、偏移 15%、锡量 75%等。 作 业 指 导 书 名 称 SMT 贴片 工序号 33 工序类型 关键 □√ 特殊□ 一般□ 设备 /工装 /仪表 SM421 贴片机 序号 内 容 方 法 工 具 检 验 标 准 1 开机 将 “ MAIN SWITCH” 顺时钟旋转 90176。 检查设备电气是否正常，查看设备是否正常启动进入主画面。 如异常立即反馈主管处理。 气压：（ ～ ） MPa。 机器正常启动进入主画面。 21 工装材料准备 准备好物料所需的供料器、吸嘴，上好物料。 供料器 吸嘴 吸嘴合适取贴。 22 机器准备 调出程式 /制作新程式：调整轨道宽度、依 PCB 位支撑顶针 (水平固定 )、确认 PCB MARK、确认贴片位置 (X、 Y、角度 )、安置好供料器物料（需填写上料 /换料记录表并通知质检人员确认）、设置好吸嘴。 供料器 吸嘴 顶针 轨道宽度： PCB 宽度+1mm； 供料器物料依机器程序设定位放置。 3 生产首件 准备就绪后生产首件，以确认程序的制作状况。 首件经主管确 认符合后通知质检人员做首件确认。 首件确认合格后正常生产。 贴片零件正确。 贴片位置准确。 4 换料 生产过程中机器上装载的物料使用完毕后需换料，取下空供料器上好物料后再装上机器，操作人员需确认并记录及通知质检人员再次确认。 剪刀 供应物料水平、平稳； 上 /换料记录及时、如实、正确。 5 抛料处理 Chip 零件抛料率高于标准时需进行设备调整改良，抛料器件再上线前需目视检查及整脚作业。 抛料率 % 6 手贴 除抛料器件外，以下三种方式可能导致机器无法贴装需要手贴：来料无包装、无对应吸嘴生 产、无对应供料器装载。 则视需求安排人员至机器前 /后进行手贴作业。 静电手环 镊子 贴片零件正确。 贴片位置准确。 7 贴装检查 目视检查贴装品是否符合要求标准。 如为拒收范围内则需挑出贴装品反馈主管确认 /改善；如确认为贴拒收品则需使用镊子修正，修正失败则进行清洗返工。 静电手环 镊子 如图 b 检验标准图。 8 PCB 不良处理 因设备或人为原因造成贴装后的板子不良，视严重度进行清洗 /修复作业，需经主管确认后方可作业，作业后需通知质检人员进行检查。 镊子 气枪 PCB 板面洁净，通孔 /板边无残锡。 91 安全生产 注意事项 专人操作。 如有 异常 按下红色急停键或 反馈主管。 (如图 a ) 92 关机 生产完毕后， 在操作界面关闭主电脑 ，待机器电脑关机完成后将 “ MAIN SWITCH” 逆时钟旋转 90176。 图 a 面板指示灯全灭。 93 清洁卫生 清扫废弃的多余物、清洁环境。 环境洁净、无尘。 图 a 面板开关及指示 媒体编号 旧底图总号 底图总号 日期 签名 拟 制 GZD 审 核 签名 数量 更改单号 签名 批 准 第 1 页 共 2 页 开始按键 机器停止按键 前 /后面板操控按键 复位按键 交换供料器按键，按下时贴装头会移到安全位置 急停键， 发生危险状况时按下此键 . 准备按键 作 业 指 导 书 名 称 SMT 贴片 工序号 33 工序类型 关键 □√ 特殊□ 一般□ 设备 /工装 /仪表 SM421 贴片机 序号 内 容 方 法 工 具 检 验 标 准 （ 1） 标准品 （ 2） 允收品 （ 3） 拒收品 注：拒收品需使用镊子修正，无法完成修正则进行清洗 和返工。 图 b 检验标准图 媒体编号 旧底图总号 底图总号 日期 签名 拟 制 GZD 审 核 签名 数量 更改单号 签名 批 准 第 2 页 共 2 页 贴装元器件规格位置正确、无偏移等。 贴装元器件规格位置正确、偏移 30%等。 贴装元器件规格位置不正确、偏移 30%、反面、缺件、侧立、多件等。 作 业 指 导 书 名 称 SMT 回流焊接 工序号 34 工序类型 关键□ 特殊 □√ 一般□ 设备 /工装 /仪表 IPC710 回流焊机 序号 内 容 方 法 工 具 检 验 标 准 1 开机 将 “ MAIN SWITCH” 旋转为 START(如图 a)。 检查设备是否正常启动进入主画面，如异常立即反馈主管处理。 机器正常启动进入主画面 2 机器准备 调出机种程序 (如是新机种则另存新档再进行数据调整 )，调整轨道宽度 (使用机器旋钮 Chain width 或调宽摇手 )、启动链轨运行、升温。 直到机器升温完成进行待机状态。 调宽摇把 轨道宽度： PCB 宽度 +1mm。 机器待机状态为信号灯常绿。 3 炉温测试 升温完成后使用 KIC Start 测温仪进行炉温量测 ，量测数据合格后打印温度曲线图，经质检人员确认后则开始生产； 如数据结果与标准有差异则调整程序重测直到炉温在标准要求内（见表 1 及曲线图）。 测温仪 测温板 温度曲线图符合标准炉温要求。 4 首件确认 投入 1 块完成贴片的 PCB 过炉进行回流焊接，出来后确认 PCB焊接及焊点状况，如无异常则正常过炉生产。 依 SMT 目检标准确认。 5 安全生产 发现异常 (信号灯变黄 /变红 )立即 停止操作并 反馈主管。 专人操作 6 关机 生产完毕后，降温。 升炉盖确认炉内是否还残留 PCB，待机器显示炉温低于 100℃后 在操作 界面关闭主电脑 ，后将 “ MAIN SWITCH” 旋转为 OFF。 电源指示灯灭 7 清洁卫生 清扫废弃的多余物、清洁环境。 环境洁净、无尘 表 1： 标准炉温及速度要求 类型 熔点 ℃ 升温斜率 ℃ /sec 恒温区 回流区 峰值温度 ℃ 降温斜率 ℃ /sec 链条速度 mm/min 有铅炉温曲线 183 1～ 3 130～ 160℃时长 65～。