pcb物理测试手册大全

pcb物理测试手册大全内容摘要：

MI700）操作指示 功能：适用于板件表面铜厚以及金属化孔铜镀层厚度的测量。 原理：采用微电阻法，通过电阻测量结果转换为铜层厚度。 本机器设两块功能模块： BMX 模块、 EMX 模块及 MRX 模块， MRX 模块即为微电阻模块，共配备三种探头，分别为表面探头、 TRP 探头和 ETP 探头。 其中，表面探头用于测量表面铜厚， TRP 探头和 ETP 探头用于测量孔壁铜厚。 操作指引： 开机：打开电源开关，按 “by pass”，进入系统选项，按 MRX 键进入MRX 模块界面。 测量 根据需要测试的项目 ，从校准文档目录中选择需要测试的探头，如 SRP TRP、 ETP。 选 “测量 ”，按回车，选择校准文档，按回车进入测量界面。 选 “自动、手动、扫描或连续模式，按回车确认。 选显示模式：图表或数据，按回车确认。 将探头放在待测样品上并按紧探头，按 “GO”进行测量，松开探头。 建立校准文档 ， 要测量数据，必须根据不同条件建立校准文档。 关于表面探头（ SRP1） → “new”进入文档设置选项 → 输入文档编号 →输入文档名称 → 输入文档标示 → 选 “单位 ”→ 选精确到小数点几位 →标题：物理检测手册 编号： WIY2QAL009 版本： 002 页数：第 13 页 共 31 页 选每个读数的测量次数 → 选每个标准的测量次数 → 选数据高限 → 选数据低限 → 选最多储存数据 → 选统计组大小 → 选是否清屏 → 选数据加减补偿 → 选数据乘法补偿 所有选择后，系统会提示校准标准块。 将探头取出并放在标准块上，按紧后按 GO。 当显示 “输入厚度 ”后，松开探头并输入标准块的厚度数据。 重复以上操作测第二块标准块，校准完成。 关于 TRP 探头： → 按 “new”进入文档设置选项 → 输入文档编号 → 输入文档名称 → 输入文档标示 → 选 “单位 ”→ 选精确到小数点几位 → 选每个读数的测量次 数 → 选每个标准的测量次数 → 选数据高限 → 选数据低限 → 选孔模式：固定尺寸或自动尺寸 → 选板件厚度 → 选孔大小：输入孔径大小（相对于固定尺寸模式） → 选孔径范围：微孔或标准孔 →选最多储存数据 → 选统计组大小 → 选是否清屏 → 选数据加减补偿 →选数据乘法补偿 → 选是否多层板 所有选择后，校准文档完成。 关于 ETP： → 按 “new”进入文档设置选项 → 输入文档编号 → 输入文档名称 → 输入文档标示 → 选 “单位 ”→ 选精确到小数点几位 → 选每个读数的测量次数 → 选每个标准的测量次数 → 选数据高限 → 选数据低限 →选板件厚度 → 选铜 箔厚度 → 选是否蚀刻 → 选最多储存数据 → 选统计组大小 → 选是否清屏 → 选数据加减补偿 → 选数据乘法补偿 所有选择后，校准文档完成。 十二、金、镍厚度测试 标题：物理检测手册 编号： WIY2QAL009 版本： 002 页数：第 14 页 共 31 页 1 原理：利用 X 光测厚仪检测板件金、镍厚度。 2 目的：控制沉金、镍厚度。 3 仪器： CMI 公司 X光测厚仪。 4 内容： 试样准备：取一待测板件。 测试步骤 开机：先打开打印机和显示器电源，再打开 X 光机和主机电源。 输入操作密码。 等待升流至 中 下角 “GO”显示为绿色。 按 “波 谱校准 ” 将银标准样放在校准器光标上，先对准 CuAg 标准片，聚焦按 GO 健测量，测量结束后再对准 Ag 标准片，按 GO 键测量。 测量结束后如显示 “波谱校准成功 ”方可继续下一步操作。 按 “测量 ”，选应用档案中所需测试程序， [如： AuNiCu() ]。 测量。 注意事项： 先测金镍标准片，检查测量值与标准值的偏差是否超过 5%， 如 5%以内，则可测试生产板，如超过 5%则通过 QE工程师重新校正。 测板，将所测区域放在校准器光标上，聚焦按 GO测量。 为保证测试精度， 每次测量都要先对焦 ，并且被测量面积应大于 1X2mm。 完成测量后，关机次序与开机相反。 十三、阻抗测试 标题：物理检测手册 编号： WIY2QAL009 版本： 002 页数：第 15 页 共 31 页 1 原理：利用阻抗测试机进行检测。 2 目的：检验板件的阻抗性能。 3 仪器： POLAR公司 CITS500S型阻抗测试机 参考文件 ： IPCTM650（ ） 4 内容： 试样准备：取一待测板件。 试验步骤： 按下测试机的测试开关 双击桌面上的 “CITS500S” 快捷方式 图标，进入测试软件。 插上 与被测阻抗值相符的 测试笔，差动阻抗需用差动测试笔。 戴上防静电环套，调出标准块测试程序，进行测试，若测试不合格则由 QE工程师检查、校正。 测试合格后，选择 “file” 中 “New” ，或打开现有文件并进行 “ 编辑 ” ，输入或修改测试的参数，如 “Impedance” 、 “Tolerance” 等。 测试生产板。 打印测试结果。 十四、切片制作及分析 1 原理：利用树脂加热熔融后再固化。 2 目的：用于显微镜观察及照相。 参考文件： 3 仪器： 热压 固化仪、磨片机。 4 内容 : 标题：物理检测手册 编号： WIY2QAL009 版本： 002 页数：第 16 页 共 31 页 试样准备：取一待测板件，用切割机取出样品。 试验步骤： 切片制作 : A． 热压法 ： 用切割机取出样品 → 用夹子夹好样品 → 称出 12克树脂粉 → 把样品放入固化仪中 → 把树脂粉倒入固化仪 → 按“ ▼”键式样品降到样品室底部 → 旋 紧上 盖 → 选择相对应的程序 → 待程序执行完毕 → 打开上盖 → 按“ ▲”键使样品升起，取出样品 → 切片打磨，由粗到细，直到要观察的地方 → 用 微蚀剂微蚀 30 秒左右 → 显微镜观察照相。 B．常规灌胶法： 样 品准备 从 PCB板 上 或 测试 样 板 上移取 要求的测试 样 品，相 邻 的 样 品 移取区 间的间隙须 不 小 2毫米。 每个 测试 样 品的切片 里须至少 有 3个最小 孔 径 的镀通孔。 将 样 品用 240 粗 砂纸研 磨 至 离 最后抛 光 大约 1毫米以 内的 位置 ， 除去 板边披锋 ，并用水 或异丙醇或乙醇清洗样 品。 将 样 品制作成 样 本 B． 垂直 切片用 胶纸固 定 或 用 样 片 夹夹住放 于模 具上。 B． 平行切片：将 样 片平行 放置 于 底 ， 然后注胶。 B． 角度切片：将 样 片用 样 片 夹夹住 与 底 面成一定角度 (如 30176。 或45176。 ) ，并记 下此 角度 值。 B． 样 品 观察 表面 需 面 向固 模表 面。 B． 试剂准备： 取 适量压克力粉， 加入 硬化剂， 搅拌均匀 ， 比例 根 据标题：物理检测手册 编号： WIY2QAL009 版本： 002 页数：第 17 页 共 31 页 不 同原材配 制，一般为 2:1(压克力粉：硬化剂 )。 B． 从固 定模的一 边小心地注入 压克力胶， 确保 通孔内 注满胶体。 如果 必 要， 使 用 真空泵以让 孔内 注满胶体。 B． 让样 品 培养 一 段 时间，并 从 环 形 模 具上取下 硬化的 样 品。 样 品的最低质 量表 现 为： 样 品与压克力 胶 之间 没 有间 隙 镀通孔内。