育富电子股份公司pcb印刷电路板制作流程培训(编辑修改稿)

育富电子股份公司pcb印刷电路板制作流程培训(编辑修改稿)内容摘要：

箔 上 鋼 板 脫膜紙漿 (牛皮紙 ) 下 鋼 板 流 程 說 明 P12 鋼板 :：主要是均勻分佈熱 量，因各冊中之各層上銅 量分佈不均，無銅處傳熱 很慢，如果受熱不均勻會 造成數脂之硬化不均， 會造成板彎板翹 牛皮紙 (Kroft Paper) : 主要功能在延緩熱量之 傳入，使溫度曲線不致 太陡，並能均勻緩衝 (Curshion)、分佈壓力 及趕走氣泡，又可吸收 部份過大的壓力 脫膜紙漿 (牛皮紙 ) 中管网通用业频道 銅 箔 內 層 膠 片 壓 合 (2) Lamination 將內層板及 目前廠內機器有 2台熱壓、 1台冷壓機。 熱壓須要 2小時 ；冷壓須要 1小時。 一個鍋可放 5個 OPEN， 一個 OPEN總共可放 12層。 疊合時須注意對位， 上下疊合以紅外線對位。 紅外線 對位 流 程 說 明 P13 中管网通用业频道 靶 孔 洗靶孔 定位孔 鑽定位孔 將內層定位孔以大孔徑鑽出裸露定位孔圖形 將內層定位孔圖形以光學校位方式鑽出 壓 合 (3) Lamination 流 程 說 明 P14 中管网通用业频道 外層鑽孔 (1) (Outer Layer Drilling) 外層鑽孔 以內層定位孔為基準座標鑽出外層相對位置的各種孔徑 鑽孔管理 應有四方面 (Acuracy) 指孔位在 X、 Y座標數據上的精確性，如板子正面與反面在孔位上的差距，通常也指疊高三片 (甚至四片 )同一孔最上與最下兩面的位置誤差等。 (Hole wall quality) (Productivity) 指每次疊高 (Stack High)的片數 (Panels)。 X、 Y及 Z等方向之移動，換夾鑽針，上下板料，逐段鑽通或一次通等總體生產數度。 (Cost) 疊板片數鑽針重磨 (Reshaping)次數 ，蓋板與墊板之用料 ，鑽後品檢之執行等 (如數孔機 Hole Counter 或檢孔機 Hole Inspecter)。 目前廠內鑽孔機 7軸 X4台， 5軸 X3台 製程能力：孔徑尺寸誤差 + 3 mil ， 目前廠內最小成品孔徑 10 mil。 流 程 說 明 P15 中管网通用业频道 以內層定位孔為基準座標鑽出外層相對位置的各種孔徑 外層鑽孔 (2) (Outer Layer Drilling) 外層鑽孔 待鑽板的疊高 (Stacking)與固定 板子的疊高片數 (張數 )會影響到孔位的準確度。 以 62 mil的四層板而言，本身上下每片之間即可差到 mil。 故為了減少孔位偏差，其總厚度不宜超過孔徑的 2~3倍。 疊高片數太多，鑽針受到太大的阻力後一定會產生搖擺 (Wander)的情形 ，孔位當然不準。 蓋板與墊板 (Entry and Backup) “墊板”是為了防止鑽針刺透而傷及鑽機臺面之用，是一種必須的耗材。 蓋板主要目的是為鑽針的定位 、散熱、防止上層銅面產生出口性毛頭等。 蓋板採用合金鋁板者從長期操作可知，不但平均孔位準度可提高 25% ，且鑽針本身溫度也可以降低 20%，但多層板則一定要用。 流 程 說 明 P16 中管网通用业频道 鍍通孔 (1)(黑孔 ) (Plated Through Hole) 鍍 通 孔 將外層孔以化學及物理方式塗附一層導電膜 黑孔 (Black Hole)製程最最早於美國 HUNT CHEMICAL，以碳粉懸濁液 (TONER)對孔壁試做導電塗佈而發明。 BLACK HOLE 製程並不複雜，操作控制較容易，此技術主要是以藥液微小碳粉為基礎的水溶性懸浮液(SUSPENSION)。