pcba生产通用工艺流程操作规范标准作业指导书

pcba生产通用工艺流程操作规范标准作业指导书内容摘要：

........................................................................................... 13 压接设备要求 .................................................................................................. 13 压接过程要求 .................................................................................................. 13 压接检验 ......................................................................................................... 13 16 板卡上标识要求 ....................................................................................................... 14 17 包装要求 ................................................................................................................. 14 1 目的 制订本通用工艺规范的目的是为明确在 PCBA 生产过程中必须遵循的基本工艺要求。 2 范围 适用于 公司自制与外协 PCBA 的生产。 3 表面贴装（ SMT）工序 PCB 烘烤要求 1) 如果生产前 PCB 的密封包装良好，并且距离 PCB 生产日期不超过 4 个月则 PCB不需要烘烤就可以直接上线生产； 2) 烘烤温度在 105℃ ~115℃ ，时间： 4~8 小时； 3) PCB 堆叠层数不能超过 25 块 PCB。 PCB 检查要求 对有 BGA 的 PCB 要求在加工之前检查 BGA 焊盘是否有脱落、连锡、焊盘上绿油等不良现象。 丝印机及钢网制作要求 . 印刷设备的要求 如果 PCBA 上有 间距及以下的 BGA、 间距及以下的有引脚器件或 0402 尺寸及以下的阻容器件，建议使用具有自动光学对中功能和慢速离网功能的自动焊膏印刷机进行焊膏印刷。 . 量产产品的钢网制作要求 1) 所有钢网（包括印胶水用钢网）必须选用激光切割方式制作； 2) 当 PCBA 上有 间距及以下的 BGA、 间距及以下的有引脚器件或 0402尺寸及以下的阻容器件时， 使用的钢网表面要进行电抛光处理。 3）对于带中间散热焊盘的器件，必须保证中间散热焊盘在回流焊接后有 50%以上的焊接面积。 焊膏使用要求 1) 焊膏的储存、使用必须严格按照焊膏供应商的推荐要求执行，同时必须满足以下要求：先进先出、记录每 瓶焊膏解冻及开盖后使用的时间、焊膏开盖使用后再回收到冰箱中的次数不能超过一次；回收的焊膏 原则上不能用在有 BGA 的板卡上，如需使用必须先在没有 BGA 的板卡上验证 OK（无因锡膏造成的不良及工艺人员 评估 OK）才能使用 ； 2) 锡膏印刷后检查焊膏量的均匀一致性，不得有漏印、连印、错位、坍塌、凹陷、边缘不齐、拉尖、玷污基板等不良。 3) 丝印完成后的钢网要及时清洗以免锡膏残留。 贴片要求 1) 制订贴片程序时以坐标文件为准，在板上丝印位置与提供的坐标文件有冲突时以坐标文件为准； 2) 除来料为散装的器件允许手工贴放外，其它所有的卷装、管装 、盘装的器件都必须尽量使用机器进行贴装； 3) BGA、 QFN 器件的丝印位置只能是参考，不能完全用于判断器件的贴装位置； 4) 印刷和贴片过程中设备顶针不允许顶到背面的器件上。 回流焊接曲线制订及测试 要求 . 回流焊接曲线制订 1) 必须使用实板（带有器件）进行温度曲线的测试，设计相近的产品可以使用同一块测试板； 2) 回流焊接曲线根据焊膏供应商推荐曲线制订，同时必须满足板上所用的所有元器件的耐热能力要求； 3) 针对传统的 Sn/Pb 焊接工艺，要求焊点 183℃以上时间有 6090 秒，最高温度215225℃，芯片封装顶部的最高温度不能超过 235℃， 升、降温速率不能超过3OC/S； 4) 在从有铅向无铅过渡阶段，不可避免地出现有铅无铅器件混用的情况，如果 PCBA上未使用 BGA 类无铅器件时，需要按 传统的 Sn/Pb 焊接工艺进行焊接，如果 PCBA上使用 BGA 类无铅器件时，必须保证无铅 BGA 焊接点的最高温度大于等于 225℃，217℃以上时间 4070 秒，同时其它有铅芯片的最高温度不大于 240℃，焊接时仍使用有铅焊膏； 5) 任何温度曲线不能满足以上要求必须经过工程师的确认后才能使用。 . 热电偶选用及放置要求 1) 热电偶材质优选镍铬 镍铝合金（ K 型热电偶）； 2) 热电偶最少要 有 4 个； 3) 放置 热电偶的基本原则是，元件最密的地方，元件最稀疏的地方，温度最高元件（一般为小元件），温度最低元件（一般为大元件，例如 BGA），都要放热电偶； 4) 热电偶应放入 BGA 底部焊点处及封装顶部测量其实际的温度。 . 回流焊接曲线测试频率 1) 不换线量产时，需每天测量一次炉温； 2) 换线量产时，如果回焊炉参数设定（炉温、链速）与 SOP 要求一致，并且工单数量小于 400PCS、板卡上无 BGA 和温度敏感器件时，可以不测炉温，如果工单数量大于 400PCS 或板卡有 BGA 或温度敏感器件时，可先过板，但要在 2 小时内测炉温；如果回焊炉 参数设定与 SOP 要求不一致，需先测再过板； 3) 试产时，必须先测炉温，再过板； 4) 如果因品质异常，炉温进行了调试，需测量炉温曲线； 5) 炉子的紧急开关被按下或者停电后重新生产，需测量炉温曲线。 炉后检查要求 1) 建议对含有 BGA 封装器件的板卡在首件加工完后用 Xray 检查 BGA 焊点是否有短路、虚焊、移位等缺陷； 2) 检查连锡、空焊、锡珠等异常。 湿敏感器件的确认、储存、使用要求 1) 通过外包装上是否有湿敏符号或湿敏警告标识来确认物料是否为湿敏器件，如果外包装上无法确认或无外包装时，则判定 IC、红外管、发光二极管为湿敏器件； 2) 湿 敏器件的湿敏等级以器件来料的原包装为准，无原包装时。