电子产品工艺品质要求(编辑修改稿)

电子产品工艺品质要求(编辑修改稿)内容摘要：

板，有必要对导线的焊接工艺给予特别的重视。 – 常用连接导线  电子装配常用导线有三类  单股导线，绝缘层内只有一根导线，俗称“硬线”容易成形固定，常用于固定位置连接。 漆包线也属此范围，只不过它的绝缘层不是塑胶，而是绝缘漆。  多股导线，绝缘层内有 467根或更多的导线，俗称“软线”，使用最为广泛。  屏蔽线，在弱信号的传输中应用很广，同样结构的还有高频传输线，一般叫同轴电缆的导线。 印制电路板安装与焊接 – 导线焊前处理  剥绝缘层  导线焊接前除去末端绝缘层。 剥除绝缘层可用普通工具或专用工具。 大规模生产中有专用机械。  一般可用剥线钳或简易剥线器。 剥线器可用 1mm厚度的黄铜片经弯曲后固定在电烙铁上制成。 使用它最大的好处是不会伤导线。  用剥线钳或普通偏口钳剥线时要注意对单股线不应伤及导线，多屏蔽线不断线，否则将影响接头质量。  对多股导线剥除绝缘层时注意将线芯拧成螺旋状，一般采用边拽边拧的方式。  预焊  导线焊接，预焊是关键的步骤。 尤其多股导线如果没预焊的处理，焊接质量很难保证。  导线的预焊又称为挂锡，方法同元器件引线预焊一样，但注意导线挂锡时要边上锡边旋转，旋转方向与拧合方向一致。  多股导线挂锡要注意“烛心效应”，即焊锡浸入绝缘层内，造成软线变硬，容易导致接头故障。 印制电路板安装与焊接 – 导线焊接及末端处理  导线同接线端子的连接有三种基本形式  绕焊  把经过上锡的导线端头在接线端子上缠一圈，用钳子拉紧缠牢后进行焊接。 注意导线一定要紧贴端子表面，绝缘层不接触端子，一般 L=13毫米为宜。 这种连接可靠性最好。  钩焊  将导线端弯成钩形，钩在接线端子上并用钳子夹紧后施焊，端头处理与绕焊相同。 这种子方法强度低于绕焊，但操作简便。 印制电路板安装与焊接  搭焊  把经过镀锡的导线搭到接线端子上施焊。 这种连接最方便，但强度可靠性最差，仅用于临时连接或不便于缠、钩的地方以及某些接插件上。  导线与导线的连接  导线之间的连接以绕焊为主，操作步骤以下：  去掉一定长度绝缘皮。  端子上锡，并穿上合适套管。  绞合，施焊。  趁热套上套管，冷却后套管固定在接头处。 印制电路板安装与焊接  屏蔽线末端处理  屏蔽线或同轴电缆末端连接对象不同处理方法也不同。 图 端与其他端子焊接时的处理方式，特别强调芯线和屏蔽层的绞合及挂锡时的烛芯效应。 热缩套管在加热到 100℃ 以上时直径可缩小到 1/21/3，是线端绝缘常用材料。 同轴电缆和屏蔽线其他连接方法可参照处理，注意同轴电缆的芯线，一般都很细且线数少，无论采用何种连接方式均不应使芯线承受拉力。 印制电路板安装与焊接  几种易损元器件的焊接 – 铸塑元件的锡焊  各种有机材料，包括有机玻璃、聚氯乙烯、聚乙烯、酚醛树脂等材料，现在已被广泛用于电子元器件的制造，例如各种开关、插接件等。 这些元件都是采用热铸塑方式制成的，它们最大弱点就是不能承受高温。 当我们对铸塑在有机材料中的导体接点施焊时，如不注意控制加热时间，极容易造成塑性变形，导致元件失效或降低性能，造成隐性故障。 印制电路板安装与焊接  其他类型铸塑制成的元件也有类似问题，因此，这一类元件焊接时必须注意：  在元件预处理时，尽时清理好接点，一次镀锡成功，不要反复镀，尤其将元件在锡锅中浸镀时，更要掌握好浸。