电子技术基础实训实验报告

电子技术基础实训实验报告内容摘要：

，右手用烙铁将已镀锡焊盘上的引脚焊好。 元件焊上一只脚后已不会移动，左手镊子可以松开，改用锡丝将其余的脚焊好。 如果要拆卸这类元件也很容易，只要用两把烙铁（左右手各一把）将元件的两端同时加热，等锡熔了以后轻轻一提即可将元件取下。 2 、 对于引脚较多但间 距较宽的贴片元件（如许多 SO 型封装的 IC，脚的数目在 6 – 20之间，脚间距在 左右）也是采用类似的方法，先在一个焊盘上镀锡，然后左手用镊子夹持元件将一只脚焊好，再用锡丝焊其余的脚。 这类元件的拆卸一般用热风枪较好，一手持热风枪将焊锡吹熔，另一手用镊子等夹具趁焊锡熔化之际将元件取下。 12 对于引脚密度比较高（如 间距）的元件，在焊接步骤上是类似的，即先焊一只脚，然后用锡丝焊其余的脚。 但对于这类元件由于其脚的数目比较多且密，引脚与焊盘的对齐是关键。 在一个焊盘上镀锡后，用镊子或手将元 件与焊盘对齐，注意要使所有有引脚的边都对齐，然后左手（或通过镊子）稍用力将元件按在 PCB 板上，右手用烙铁将赌锡焊盘对应的引脚焊好。 焊好后左手可以松开，但不要大力晃动电路板，而是轻轻将其转动，将其余角上的引脚先焊上。 当四个角都焊上以后，元件基本不会动了，这时可以从容不迫地将剩下的引脚一个一个焊上。 焊接的时候可以先涂一些松香水，让烙铁头带少量锡，一次焊一个引脚。 如果不小心将相邻两只脚短路了不要着急，等全部焊完后用编织带吸锡清理即可。 高引脚密度元件的拆卸主要用热风枪，一只手用适当工具（如镊子）夹住元件，另一只手 用热风枪来回吹所有的引脚，等都熔化时将元件提起。 如果拆下的元件还要，那么吹的时候就尽量不要对着元件的中心，时间也要尽量短。 元件拆下后用烙铁清理焊盘。 观察与评价焊点质量 目视检测是最常用的一种非破坏检测方法，可用万能投影仪或 10 倍放大镜进行检测。 检测速度和精度与检测人员能力有关，评价可按照以下基准进行： ⑴ 润湿状态钎料完全覆盖焊盘及引线的钎焊部位，接触角最好小于 20176。 ，通常以小于 30176。 为标准，最大不超过 60176。 ⑵ 焊点外观钎料流动性好，表面完整且平滑光亮，无针孔、砂粒、裂纹、桥连和拉尖 等微小缺陷。 ⑶ 钎料量钎焊引线时，钎料轮廓薄且引线轮廓明显可见。 2 电气检测 13 电气检测是产品在加载条件下通电，以检测是否满足所要求的规范。 它能有效地查出目视检测所不能发现的微小裂纹和桥连等。 检测时可使用各种电气测量仪，检测导通不良及在钎焊过程中引起的元器件热损坏。 前者是由微小裂纹、极细丝的锡蚀和松香粘附等引起，后者是由于过热使元器件失效或助焊剂分解气体引起元器件的腐蚀和变质等。 四、 实训内容及步骤 检查电烙铁等期间的安全性 集合形体焊接训练，用直径为 1 毫米的铜丝焊接一下形体： 边长为 50 毫米的正六边形。 底面直径为 50 毫米，高为 50 毫米的正圆锥体。 检查是否有焊接不良现象。 根据自己的想象发挥，任意焊接不同形体，然后重复 3 步骤。 14 实训项目三 印刷电路板的手工焊接 一、 实训目的 了解印制板的工艺过程和必备器材 了解电路原理图、元件排序顺序、元件安装图的演变过程 学会印刷电路板的手工焊接方法 二、 实训原理 印刷电路板的焊接可采用自动化焊接和手工焊接两种方式，这里只针对印刷电路板的手工焊接。 图 31 为印刷版手工焊接实际操作。 图 31 印刷电路板的手工焊 接 印刷电路板手工焊接的装配流程为：待装元件准备 →引脚成形、镀锡→插装→焊接→剪引脚→检查。 A. 元器件引脚成形 元器件引脚成形有以下两种方式，如图 32 所示： B. 装配工艺及焊接要求 装配工艺 （ 1） 装配过程中每道工序要严格按照工艺文件规定的工序进行操作。 15 （ 2） 元器件的插装应遵循先大后小、先低后高、先轻后重、先里后外的基本原则。 （ 3） 元器件的插装有卧式插装和立式插装、贴板插装和悬空插装。 如图 33 所示： （ a）卧式悬空 (b)立式悬空 （ c）卧式贴板 （ d）立式贴板 （ d）立式贴板 （ 4）印制板电路的每个焊盘只允许插入一根引脚。 （ 5）导线和元器件的引线伸出印制电路板的长度一般为 1~，多余的引线可用斜口钳剪去。 焊接要求 （ 1）烙铁头不能对印制电路板施加太大的压力，防止焊盘受压翘起。 （ 2）电烙铁不能在一个焊点上停留时间太长，否则会使焊盘剥离以及基板产生焦斑。 （ 3）焊接过程中应注意不要烫伤周围的元器件及导线。 （ 4）焊接结束后，应保证电路无漏焊、错焊、虚焊 等现象。 单面板的焊接 单面板是指只有一面有印制导线和焊盘的印制电路板，元器件应安装在无铜箔的一面，引脚穿过通孔与焊盘焊接在一起，如图 34 所示。 16 双面板的焊接 双面板是指两面都有印制导线和焊盘的印制电路板，如图 35 所示。 图 34 单面板焊点 图 35 双面板焊点 易损元器件的焊接 1） 引线如果采用镀金处理或已经镀锡的，可以直接焊接。 不要用刀刮引线，最多只需要用酒精擦洗或用绘图像皮擦干净就可以了。 2） 对于绝缘栅型场效应管，如果事先已将各引线短路，焊前不要拿掉短 路线，对使用的电烙铁，最好采用防静电措施。 3） 在保证浸润的前提下，尽可能缩短焊接时间，一般不要超过 2 秒钟。 4） 注意保证电烙铁良好接地。 必要时，还要采取人体接地的措施（佩戴防静电腕带、穿防静电工作鞋）。 5） 使用低熔点的焊料，熔点一般不要高于 180℃。 6） 工作台上如果铺有橡胶、塑料等易于积累静电的材料，则元器件及印制板等不宜放在台面上，以免静电损伤。 工作台最好铺上防静电胶垫。 7） 使用电烙铁，内热式的功率不超过 20W，外热式的功率不超过 30W，且烙铁头应该尖一些，防止焊接一个端点时碰到相邻端点。 8） 集成电路若不使用插座直接焊 到印制板上，安全焊接顺序是：地端→输出端→电源端→输入端。 拆焊方法 1) 二引脚和三引脚元器件的拆焊方法： 2) 多引脚元器件的拆焊方法： （ 1） 使用吸锡器进行拆焊 （ 2） 使用吸锡绳进行拆焊 （ 3） 使用合适的空心针头拆焊 （ 4） 使用吸锡电烙铁拆焊 焊接质量要求 1） 焊点要有足够的机械强度，保证被焊件在受振动或冲击时不致脱落、松动。 2） 焊接可靠，具有良好导电性，必须防止虚焊。 3） 焊点表面要光滑、清洁，焊点表面应有良好光泽，不应有毛刺、空隙，无污垢，尤其是焊剂的有害残留物质，要选择合适的焊料与焊剂：如图 36 所示。 17 图 36 焊接点的规范 示意图 焊接缺陷分析 焊接缺陷如图 37 所示。 （ 1） 形状为近似圆锥而表面稍微凹陷，呈漫坡状，以元件引线为中心，对称成裙形展开。 虚焊点的表面往往向外凸出，可以鉴别出来。 （ 2） 焊点上焊料的连接面呈凹形自然过渡，焊锡和焊件的交界处平滑，接触角尽可能小。 虚焊 三、 实训内容及步骤 选择一小型电路，备齐电路所需元器件，并自制印制电路板，完成元器件的安装与焊接。 组装的比较： 完成元器件正直立装、倒装、卧装和横装等的焊接，比较焊接的结果，同时作好记录。 拆装练习： 1) 分离元件的拆卸。 2) 集成 器件的拆卸。 3) 印制板的拆卸。 四、 实训总结 焊接过程中的注意事项 （ 1） 焊接表面必须保持清洁 18 （ 2） 焊接时温度、时间要适当，加热均匀 （ 3） 焊点要有足够的机械强度 （ 4） 焊接必须可靠，保证导电性能，防止虚焊 总之，质量好的焊点应该是：焊点光亮、平滑；焊料层均匀薄润，且与焊盘大小比例合适，结合处的轮廓隐约可见；焊料充足，成裙形散开；无裂纹、针孔、无焊剂残留物。 焊接完毕后，要进行适当的焊后处理，主要做到以下几点： (1) 剪去多余引线，注意不要对焊点施加剪切力以外的其他力。 (2) 检杳印制板上所有元器件引线的焊点，并修补焊点缺 陷。 (3) 根据供应要求，选择清洗液清洗印制板；雨使用松香焊剂的一般不用清洗。 19 实训项目四 基本单管放大电路的制作 一、 实训摘要 通过本项目实训学习，加深对晶体管的放大作用的理解，正确理解 晶体管处于放大状态的偏置条件：能够熟练的对晶体管放大电路进行调试，以使其满足工程实际的要求。 同时正确掌握放大器电压放大倍数、输入输出电阻及最大不失真输出电压的测试方法，为今后的实际工作打下良好的基础。 二、 实训要求 通过实训学习，深入理解晶体管基本放大电路的特性和偏置条件；掌握偏置电路的 正确调整方法。 加深理解失真现象产生的原因，掌握克服失真现象的技术措施与调整方法。 通过实训学习，掌握基本放大电路电压放大倍数、输入输出电阻及最大不失真输出电压的测量方法。 三、 实训重点 晶体管共射极基本放大电路偏置的调整方法。 了解晶体管的性能和特点，熟悉放大电路动态参数的测试方法。 四、 实训仪器与器材 双踪示波器 函数发生器 晶体管毫伏表 数字万用表 直流稳压电源 电路万用板、晶体管三极管、电阻、电容若干。 五、 分压放大电电路原理 共发射极放大电路中常用的一种基本电路，它能把频率为几十赫兹到几百千赫兹的信号进行不失 真放大。 下图所示的偏置电路称为分压式偏置放大电路，是一种可以稳定工作点的电路。 图 41 分压式偏置放大电路图 该电路满足 I1， I2 IB时，基极电位 VB只由 VCC、 R1 和 R2 决定，与 BJT 参数无关。 由于 VCC、。