故障排除手册

故障排除手册内容摘要：

插件板或同型号芯片相互交换根据故障现象的变化情况判断故障所在。 此法多用于易拔插的维修环境 ,例如内存自检出错，可交换相同的内存芯片或内存条来判断故障部位 ,无故障芯片之间进行交换故障现象依旧，若交换后故障现象变化 ,则说明交换的芯片中有一块是坏的可进一步通过逐块交换而 确定部位。 如果能找到相同型号的微机部件或外设 ,使用交换法可以快速判定是否是元件本身的质量问题。 交换法也可以用于以下情况 :没有相同型号的微机部件或外设，但有相同类型的微机主机 ,则可以把微机部件或外设插接到该同型号的主机上判断其是否正常 比较法 :运行两台或多台相同或相类似的微机，根据正常微机与故障微机在执行相同操作时的不同表现可以初步判断故障产生的部位。 振动敲击法 :用手指轻轻敲击机箱外壳 ,有可能解决因接触不良或虚焊造成的故障问题。 然后可进一步检查故障点的位置排除之。 升温降温法 :人为升高微机运行环 境的温度，可以检验微机各部件 (尤其是 CPU)的耐高温情况，因而及早发现事故隐患。 人为降低微机运行环境的温度，如果微机的故障出现率大为减少，说明故障出在高温或不能耐高温的部件中 ,此举可以帮助缩小故障诊断范围。 事实上，升温降温法是采用的是故障促发原理，以制造故障出现的条件来促使故障频繁出现以观察和判断故障所在的位置。 程序测试法 :随着各种集成电路的广泛应用，焊接工艺越来越复杂 ,同时，随机硬件技术资料较缺乏 ,仅靠硬件维修手段往往很难找出故障所在。 而通过随机诊断程序专用维修诊断卡及根据各种技术参数 (如接口地址 )，自编专用诊断程序来辅助硬件维修则可达到事半功倍之效。 程序测试法的原理就是用软件发送数据、命令 ,通过读线路状态及某个芯片 (如寄存器 )状态来识别故障部位。 此法往往是用于检查各种接口电路故障及具有地址参数的各种电路 .但此法应用的前提是 CPU 及总线基本运行正常能够运行有关诊断软件 ,能够运行安装于 I/O 总线插槽上的诊断卡等。 编写的诊断程序要严格、全面、有针对性，能够让某些关键部位出现有规律的信号 ,能够对偶发故障进行反复测试及能显示记录出错情况 .软件诊断法要求具备熟练编程技巧、熟悉各种诊断程序与诊断工具 (如debug、 DM 等 )、掌握各种地址参数 (如各种 I/O 地址 )以及电路组成原理等 ,尤其掌握各种接口单元正常状态的各种诊断参考值是有效运用软件诊断法的前提基础 死机现象的故障一般检查处理方法 : 在微机故障现象中，死机是一种较常见的故障现象 ,同时也是难于找到原因的故障现象之一。 由于在 死机 状态下无法用软件或工具对系统进行诊断，因而增加了故障排除的难度。 死机现象一般表现为 :系统不能启动、显示黑屏、显示 凝固 、键盘不能输入、软件运行非正常中断等。 死机可以由软件和硬件两方面的原因引起 ,本文主要分析由硬件引起的死机故障以及检查处 理方法。 掌握下面的方法 ,可以加快对死机故障原因的确认，收到事半功倍的效果。 排除系统 假 死机现象 首先排除因电源问题带来的 假 死机现象。 应检查微机电源是否插好 ,电源插座是否接触良好 ,主机、显示器以及打印机、扫描仪、外置式 MODEM、音箱等要外接电源的设备电源插头是否可靠地插入了电源插座 ,上述各部件的电源开关是否都置于了开 (ON)的位置。 检查微机各部件间数据、控制连线是否连接正确和可靠 ,插头间是否有松动的现象尤其是主机与显示器的数据线连接不良常常造成 黑屏 的假死机现象。 排除病毒和杀毒因素引起 的。