元器件焊接工艺文件内容摘要：
流程图序号工序名称说明印制板653焊料4278锡膏1来料检查根椐本产品清单，领取元器件，核对精度等级；2成形、整脚对元器件整形处理，将整形后元器件分别放到相应工位器件盒中；3插件按元件布置图要求插装元器件；4检查检查装插元件的良好性；有无错插、漏插，并元件平整、到位；5波峰焊1对插件元器件焊接，详见《全自动波峰焊锡机安全操作规程》；6剪脚手工剪脚，（普通元器件）；7波峰焊2对剪脚后元器件焊接进行二次波峰，详见《全自动波峰焊锡机安全操作规程》；。 8扶正、补焊、清洁修整元器件，去除连焊，补虚焊、漏焊；（详见图2）贴片插件混合组装贴片插件混装（双面板）：来料检查 = PCB的顶层丝印焊膏= 贴片 =回流焊前检查= 顶层回流焊焊接=检查 =翻板= PCB的底层丝印红胶= 贴片 =回流焊前检查= 底层回流固化=检查=翻板=插件元器件成形、整脚 =插件 =检查 =波峰焊1 = 剪脚 =波峰焊2 =扶正、补焊、清洁 贴片插件混装工序流程图工序流程图序号工序名称说明印制板锡膏.1198765432贴片器件红胶贴片器件1012锡膏1314焊料151617181来料检查根椐本产品清单，领取元器件，核对精度等级；2PCB的顶层上锡膏线路板顶层印刷锡膏，详见《印刷机作业指导书》；3贴片按元件布置图对贴片机编程，为对应焊盘粘贴器件；《贴片机操作指导书》4回流焊前检查对线路板进行焊接前检查，对有不良的元件进行修改；（详见表一）5回流焊对贴片器件焊接，详见《回流焊操作指导书》；6检查根据元件布置图或首件板检查机器所贴元件有无漏件、多件、错贴、偏移，及有极性器件有无反向的不良现象。 （详见表二）7PCB的底层上红胶线路板底层印刷红胶。 8贴片按元件布置图对贴片机编程，为对应焊盘粘贴器件；《贴片机操作指导书》9回流焊前检查对线路板进行焊接前检查，对有不良的元件进行修改；（详见表一）10回流焊对贴片器件进行固化，详见《回流焊操作指导书》；11检查根据元件布置图或首件板检查机器所贴元件有无焊锡过量、假焊、冷焊、短路及孔塞等的不良现象。 （详见表二）12成形、整脚对元器件整形处理，将整形后元器件分别放到相应工位器件盒中；13线路板顶层插件按元件布置图要求插装元器件；14检查检查装插元件的良好性；有无错插、漏插，并元件平整。阅读剩余 0%
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