硬件工程师手册doc

硬件工程师手册doc内容摘要：

中，对电路板的布局、走线的速率、线间干扰以及 EMI 等的设计应与 CAD 室合作。 CAD 室可利用相应分析软件进行辅助分析。 单板总体设计完成后，出单板总体设计方案书。 总体设计主要包括下列内容： ? 单板在整机中的的位置：单板功能描述 ? 单板尺寸 ? 单板逻辑图及各功能模块说明 ? 单板软件功能描述 ? 单板软件功能模块划分 ? 接口定义及与相关板的关系 ? 重要性能指标、功耗及采用标准 ? 开发用仪器仪表等 每个单板都要有总体设计方案，且要经过总体办和管理办 的联系评审。 否则要重新设计。 只有单板总体方案通过后，才可以进行单板详细设计。 单板详细设计包括两大部分： ? 单板软件详细设计 ? 单板硬件详细设计 单板软、硬件详细设计，要遵守公司的硬件设计技术规范，必须对物料选用，以及成本控制等上加以注意。 本书其他章节的大部分内容都是与该部分有关的，希望大家在工作中不断应用，不断充实和修正，使本书内容更加丰富和实用。 不同的单板，硬件详细设计差别很大。 但应包括下列部分： 单板整体功能的准确描述和模块的精心划分。 接口的 详细设计。 关键元器件的功能描述及评审，元器件的选择。 符合规范的原理图及 PCB 图。 对 PCB 板的测试及调试计划。 单板详细设计要撰写单板详细设计报告。 硬件工程师手册 9 详细设计报告必须经过审核通过。 单板软件的详细设计报告由管理办组织审查，而单板硬件的详细设计报告，则要由总体办、管理办、 CAD 室联合进行审查，如果审查通过，方可进行 PCB 板设计，如果通不过，则返回硬件需求分析处，重新进行整个过程。 这样做的目的在于 让项目组重新审查一下，某个单板详细设计通不过，是否会引起项目整体设计的改动。 如单板详细设计报告通过，项目组一边要与计划处配合准备单板物料申购，一方面进行 PCB 板设计。 PCB 板设计需要项目组与 CAD 室配合进行， PCB 原理图是由项目组完成的，而 PCB 画板和投板的管理工作都由 CAD 室完成。 PCB投板有专门的 PCB 样板流程。 PCB 板设计完成后，就要进行单板硬件过程调试，调试过程中要注意多记录、总结，勤于整理，写出单板硬件过程调试文档。 当单板调试完成，项目组要把单板放到相应环境进行单板硬件测试，并撰写硬件测试文档。 如果 PCB 测试不通过，要重新投板，则要由项目组、管理办、总体办、CAD 室联合决定。 在结构电源，单板软硬件都已完成开发后，就可以进行联调，撰写系统联调报告。 联调是整机性能提高，稳定的重要环节，认真周到的联调可以发现各单板以及整体设计的不足，也是验证设计目的是否达到的唯一方法。 因此，联调必须预先撰写联调计划，并对整个联调过程进行详细记录。 只有对各种可能的环节验证到才能保证机器走向市场后工作的可靠性和稳定性。 联调后，必须经总体办和管理办，对联调结果进行评审，看是不是符合设计要求。 如果不符合设计要求将要返回去 进行优化设计。 如果联调通过，项目要进行文件归档，把应该归档的文件准备好，经总体办、管理办评审，如果通过，才可进行验收。 总之，硬件开发流程是硬件工程师规范日常开发工作的重要依据，全体硬件工程师必须认真学习。 第二节 硬件开发文档规范 167。 硬件开发文档规范文件介绍 为规范硬件开发过程中文档的编写，明确文档的格式和内容，规定硬件开发过程中所需文档清单，与《硬件开发流程》对应制定了《硬件开发文档编制规范》。 开发人员在写文档时往往会漏掉一些该写的内容，编制规范在开发人员写文档时也 有一定的提示作用。 《硬件开发文档编制规范》适用于中央研究部立项项目硬件系统的开发阶段及测试阶段的文档编制。 规范中共列出以下文档的规范： ? 硬件需求说明书 ? 硬件总体设计报告 硬件工程师手册 10 ? 单板总体设计方案 ? 单板硬件详细设计 ? 单板软件详细设计 ? 单板硬件过程调试文档 ? 单板软件过程调试文档 ? 单板系统联调报告 ? 单板硬件测试文档 ? 单板软件归档详细文档 ? 单板软件归档详细文档 ? 硬件总体方案归档详细文档 ? 硬件单板总体方案归档详细文档 ? 硬件信息库 这些规范的具体内容可在 HUAWEI 服务器中的“中研部 ISO9000 资料库”中找到，对应每 个文档规范都有相应的模板可供开发人员在写文档时“填空”使用。 模块在 rndI 服务器中的文档管理数据库中。 167。 硬件开发文档编制规范详解 硬件需求说明书 硬件需求说明书是描写硬件开发目标，基本功能、基本配置，主要性能指标、 运行环境，约束条件以及开发经费和进度等要求，它的要求依据是产品规格说明书和系统需求说明书。 它是硬件总体设计和制订硬件开发计划的依据， 具体编写的内容有：系统工程组网及使用说明、硬件整体系统的基本功能和主要性能指标、硬件分系统的基本功能和主要性能指标以 及功能模块的划分等。 硬件总体设计报告 硬件总体设计报告是根据需求说明书的要求进行总体设计后出的报告，它是硬件详细设计的依据。 编写硬件总体设计报告应包含以下内容： 系统总体结构及功能划分，系统逻辑框图、组成系统各功能模块的逻辑框图，电路结构图及单板组成，单板逻辑框图和电路结构图，以及可靠性、安全性、电磁兼容性讨论和硬件测试方案等。 单板总体设计方案 在单板的总体设计方案定下来之后应出这份文档，单板总体设计方案应包含单板版本号，单板在整机中的位置、开发目的及主要功 能，单板功能描述、单板逻辑框图及各功能模块说明，单板软件功能描述及功能模块划分、接口简单定义与相关板的关系，主要性能指标、功耗和采用标准。 单板硬件详细设计 在单板硬件进入到详细设计阶段，应提交单板硬件详细设计报告。 在单板硬件详细设计中应着重体现：单板逻辑框图及各功能模块详细说明，各功能模块实现方式、地址分配、控制方式、接口方式、存贮器空间、中断方式、接口管脚信号详细定义、时序说明、性能指标、指示灯说明、外接线定义、可编程器件图、功能模块说明、原理图、详细物料清单以及单板测试、调试计划。 有时候一 块单板的硬件和软件分别由两个开发人员开发，因此这时候单板硬件详细设计便为软件设计者提供了一个详细的指导，因此单板硬件详细设计报告至关重要。 尤其是地址分配、控制方式、接口方式、中断方式是编制单板软件的基础，一定要详细写出。 单板软件详细设计 在单板软件设计完成后应相应完成单板软件详细设计报告，在报告中应列出完成单板软件的编程语言，编译器的调试环境，硬件描述与功能要求及数据结构等。 要特别强调的是：要详细列出详细的设计细节，其中包括中断、主程序、子程序的功能、入口参数、出口参数、局部变量、函数 调用和流程图。 在有关通讯协议的描述中，应说明物理层，链路层通讯协议硬件工程师手册 11 和高层通讯协议由哪些文档定义。 单板硬件过程调试文档 开发过程中，每次所投 PCB 板，工程师应提交一份过程文档，以便管理阶层了解进度，进行考评，另外也给其他相关工程师留下一份有参考价值的技术文档。 每次所投 PCB 板时应制作此文档。 这份文档应包括以下内容：单板硬件功能模块划分，单板硬件各模块调试进度，调试中出现的问题及解决方法，原始数据记录、系统方案修改说明、单板方案修改说明、器件改换说明、原理图、 PCB 图修改说明、可编程器件修 改说明、调试工作阶段总结、调试进展说明、下阶段调试计划以及测试方案的修改。 单板软件过程调试文档 每月收集一次单板软件过程调试文档，或调试完毕（指不满一月）收集，尽可能清楚，完整列出软件调试修改过程。 单板软件过程调试文档应当包括以下内容：单板软件功能模块划分及各功能模块调试进度、单板软件调试出现问题及解决、下阶段的调试计划、测试方案修改。 单板系统联调报告 在项目进入单板系统联调阶段，应出单板系统联调报告。 单板系统联调报告包括这些内容：系统功能模块划分、系统功能模块调 试进展、系统接口信号的测试原始记录及分析、系统联调中出现问题及解决、调试技巧集锦、整机性能评估等。 单板硬件测试文档 在单板调试完之后，申请内部验收之前，应先进行自测以确保每个功能都能实现，每项指标都能满足。 自测完毕应出单板硬件测试文档，单板硬件测试文档包括以下内容：单板功能模块划分、各功能模块设计输入输出信号及性能参数、各功能模块测试点确定、各测试参考点实测原始记录及分析、板内高速信号线测试原始记录及分析、系统 I/O 口信号线测试原始记录及分析，整板性能测试结果分析。 硬件 信息库 为了共享技术资料，我们希望建立一个共享资料库，每一块单板都希望将的最有价值最有特色的资料归入此库。 硬件信息库包括以下内容：典型应用电路、特色电路、特色芯片技术介绍、特色芯片的使用说明、驱动程序的流程图、 源程序、相关硬件电路说明、 PCB 布板注意事项、单板调试中出现的典型及解决、软硬件设计及调试技巧。 第三节 与硬件开发相关的流程文件介绍 与硬件开发相关的流程主要有下列几个： 项目立项流程 项目实施管理流程 软件开发流程 系统测试工作流程 中试接口流程 内部接收流程 167。 项目立项流程： 是为了加强立项管理及立项的科学性而制定的。 其中包括立项的论证、审核硬件工程师手册 12 分析，以期做到合理进行开发，合理进行资源分配，并对该立项前的预研过程进行规范和管理。 立项时，对硬件的开发方案的审查是重要内容。 167。 项目实施管理流程： 主要定义和说明项目在立项后进行项目系统分析和总体设计以及软硬件开发和内部验收等的过程和接口，并指出了开发过程中需形成的各种文档。 该流程包含着硬件开关、软件开发、结构和电源开发、物料申购并各分流程。 167。 软件开发流程： 与硬件开发流程相对应的 是软件开发流程，软件开发流程是对大型系统软件开发规范化管理文件，流程目的在对软件开发实施有效的计划和管理，从而进一步提高软件开发的工程化、系统化水平，提高 XXXX 公司软件产品质量和文档管理水平，以保证软件开发的规范性和继承性。 软件开发与硬件结构密切联系在一起的。 一个系统软件和硬件是相互关联着的。 167。 系统测试工作流程： 该流程规定了在开发过程中系统测试过程，描述了系统测试所要执行的功能，输入、输出的文件以及有关的检查评审点。 它规范了系统测试工作的行为，以提高系统测试的可控性，从而为系统质量保 证提供一个重要手段。 项目立项完成，成立项目组的同时要成立对应的测试项目组。 在整个开发过程中，测试可分为三个阶段，单元测试、集成测试、系统测试。 测试的主要对象为软件系统。 167。 中试接口流程 中试涉及到中央研究部与中试部开发全过程。 中研部在项目立项审核或项目立项后以书面文件通知中试部，中试部以此来确定是否参与该项目的测试及中试准备的相关人选，并在方案评审阶段参与进来对产品的工艺、结构、兼容性及可生产性等问题进行评审，在产品开发的后期，项目组将中试的相关资料备齐，提交《新产品准备中试联络单》， 由业务部、总体办、中研计划处审核后，提交中试部进行中试准备，在项目内部验收后转中试，在中试过程中出现的中试问题，硬件工程师手册 13 由中试部书面通知反馈给项目组，进行设计调整直至中试通过。 由上可见中试将在产品设计到验收后整个过程都将参与，在硬件开发上，也有许多方面要提早与中试进行联系。 甚至中试部直接参与有关的硬件开发和测试工程。 167。 内部验收流程 制定的目的是加强内部验收的规范化管理，加强设计验证的控制，确保产品开发尽快进入中试和生产并顺利推向市场。 项目完成开发工作和文档及相关技术资料后，首先准备测试环境， 进行自测，并向总体办递交《系统测试报告》及项目验收申请表，总体办审核同意项目验收申请后，要求项目组确定测试项目，并编写《测试项目手册》。 测试项目手册要通过总体办组织的评审，然后才组成专家进行验收。 由上可见，硬件开发过程中，必须提前准备好文档及各种技术资料，同时在产品设计时就必须考虑到测试。 第三章 硬件 EMC 设计规范 引言： 本规范只简绍 EMC 的主要原则与结论，为硬件工程师们在开发设计中抛砖引玉。 电磁干扰的三要素是干扰源、干扰传输途径、干扰接收器。 EMC 就围绕这些问题进行研究。 最基本的干 扰抑制技术是屏蔽、滤波、接地。 它们主要用来切断干扰的传输途径。 广义的电磁兼容控制技术包括抑制干扰源的发射和提高干扰接收器的敏感度，但已延伸到其他学科领域。 本规范重点在单板的 EMC 设计上，附带一些必须的 EMC 知识及法则。 在印制电路板设计阶段对电磁兼容考虑将减少电路在样机。