led封装技术及结构

led封装技术及结构内容摘要：

封装，可自行产生较强视觉冲击的闪烁光；双色型由两种不同发光颜色的管芯组成，封装在同一环氧树脂透镜中，除双色外还可获得第三种的混合色，在大屏幕显示系统中的应用极为广泛，并可封装组成双色显示器件；电压型将恒流源芯片与 LED 管芯组合封装，可直接替代 5— 24V的各种电压指示灯。 面光源是多个 LED 管芯粘嵩谖 ⑿ 蚉 CB 板的规定位置上，采用塑料反射框罩并灌封环氧树脂而形成， PCB 板的不同设计确定外引线排列和连接方式，有双列直插与单列直插等结构形式。 点、面光源现已开发出数百种封装外形及尺寸，供市场及客户适用。 LED 发光显示器可由数码管或米字管、符号管、矩陈管组成各种多位产品，由实际需求设计成各种形状与结构。 以数码管为例，有反射罩式、单片集成式、单条七段式等三种封装结构，连接方式有共阳极和共阴极两种，一位就是通常说的数码管，两位以上的一般称作显示器。 反射罩式具有字型大，用料省，组装灵活的混合封装特点，一般用白色塑料制作成带反射腔的七段形外壳，将单个 LED 管芯粘结在与反射罩的 七个反射腔互相对位的 PCB 板上，每个反射腔底部的中心位置是管芯形成的发光区，用压焊方法键合引线，在反射罩内滴人环氧树脂，与粘好管芯的 PCB 板对位粘合，然后固化即成。 反射罩式又分为空封和实封两种，前者采用散射剂与染料的环氧树脂，多用于单位、双位器件；后者上盖滤色片与匀光膜，并在管芯与底板上涂透明绝缘胶，提高出光效率，一般用于四位以上的数字显示。 单片集成式是在发光材料晶片上制作大量七段数码显示器图形管芯，然后划片分割成单片图形管芯，粘结、压焊、封装带透镜 (俗称鱼眼透镜 )的外壳。 单条七段式将已制作好的大面积 LED 芯片，划割成内含一只或多只管芯的发光条，如此同样的七条粘结在数码字形的可伐架上，经压焊、环氧树脂封装构成。 单片式、单条式的特点是微小型化，可采用双列直插式封装，大多是专用产品。 LED 光柱显示器在 106mm 长度的线路板上，安置 101 只管芯 (最多可达 201 只管芯 )，属于高密度封装，利用光学的折射原理，使点光源通过透明罩壳的 1315 条光栅成像，完成每只管芯由点到线的显示，封装技术较为复杂。 半导体 pn 结的电致发光机理决定 LED 不可能产生具有连续光谱的白光，同时单只 LED 也不可能产生两种以上的高亮度单色光， 只能在封装时借助荧光物质，蓝或紫外 LED 管芯上涂敷荧光粉，间接产生宽带光谱，合成白光；或采用几种 (两种或三种、多种 )发不同色光的管芯封装在一个组件外壳内，通过色光的混合构成白光 LED。 这两种方法都取得实用化，日本 2020 年生产白光 LED 达 1 亿只，发展成一类稳定地发白光的产品，并将多只白光 LED 设计组装成对光通量要求不高，以局部装饰作用为主，追求新潮的电光源。 表面贴装封装 在 2020 年，表面贴装封装的 LED(SMD LED)逐渐被市场所接受，并获得一定的市场份额，从引脚式封装转向。