大功率led封装工艺系列之焊线篇内容摘要：
从焊丝的最高点垂直引线框架表面在显微镜观察下向上拉，测试拉力。 如图所示： 键合拉力及断点位置要求： 由于不同机台的参数设置都不同，所以没有办法统一。 我在这里就简单的说一下主要要设置的地方： 键合温度、第一第二焊点的焊接时间、焊接压力、焊接功率、拱丝高度、烧球电流、尾丝长度等等。 4．注意事项 4． 1 不得用手直接接触支架上的芯片以及键合区域。 4． 2 操作人员需佩带防静电手环，穿防静电工作服，避。阅读剩余 0%
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