外文翻译--一个激光束加工lbm方法数据库的切割瓷砖中文版内容摘要:
此产生的任何数据将无效。 最 初,削减 20毫米之间,采用分离,这足以证明。 为了研究如何关闭削减可能作出相互之间的切割分离,减少了 2毫米递增,从最初的 20毫米间距。 在这个工作队的其他激光参数都必须保持不变 [6]。 对于 P与五, f 被 500赫兹举行与 P三栏。 光束焦点仍然在工作。 从 P 结果:第 V 切割矩阵确定了切割速度固定值为后续SLT 和脉冲设置。 对于 Ns: 切割 矩阵,沿喷嘴尺寸保持不变在 X 轴(参考图。 2(一)),而 P的增加 2杆的步骤,在 Y轴(切分离常数保持在 20毫米)。 新矩阵其后创建每个喷嘴的大小。 角测试(图 2( b))被用来研 究如何切料反应持续曝光从期间的 39。 紧 39。 加工的激光束几何(即有几个削减在接近接近的除外)。 测试中提到的接近为普通话机决定如何关闭平行线可切割给对方,而角测试是用来确定效果如何切割锐角切割质量。 从一个角度切工件减少从 45176。 〜 10176。 ,对应的表面光洁度质量( SFQ)指出。 有两个原因进行平方和循环测试(图 2( c)和( d)):第一,确定对激光束引入优化方法内部切割型材。 其次,以确定是否有是任何维度的大小限制方形或孔切。 如果不能正确介绍,激光光束会导致内部切剖面在失败点介绍,由于短暂的,但过度从切削热梯度(即热诱导休克)。 因此,利用光束介绍的方法,如穿孔,复杂到一个配置文件中启用几何形状进行调查。 什么也成为明显的是在测试过程中的重要性梁位置提取轮廓和切割梁出发点的相对位置几何,即无论是在一个角落里或在直边。 设计巴巴工作室 图 2 测试配置 :( a);直线测试( b);角测试( c);循环测试( d)。 方检定 多通和水下切割 多道切割是一个低功率( P=100瓦)的激光束开始。 在第一阶段产生了良好的基体中定义的盲缝,接着由第二通过削减更深,等等。 这个过程重复直到切口约 20毫米深,然后激光功率为 500瓦和切换到做最后的联邦贸易委员会。 多通采伐的目的是要减少能源使用的投入少,每单位长度的热过载。 在这个测试中使用的参数列于表 2。 设计巴巴工作室 表 2 多道切削参数 水下切割与目标进行降低周围地区的热切割的影响并还审议了关于通过切割质量的影响加快散热使用水 [8]。 陶瓷瓦划归水和喷嘴还浸在水中,防止 保护气体压力任何进入水射流喷嘴室。 设计巴巴工作室 4 切割质量 材料特性,激光参数和工件几何均对最终结果产生重大影响激光切割工艺。 本质特征是切割质量表面粗糙度和糟粕的高度,而裂纹长度决定了强度降低衬底(图 3)。 在整体 SFQ 釉表面被列为按规模分级列于表 3。 因此,对切割质量表面和边缘进行测量与尊重的:(一)表面粗糙度。 (二)表面光洁度和。 (三)糟粕坚持。 图 3 用于激光切割瓷砖的质量标准 图 4 Ra 的测量切面 表面粗糙度 重要的是要测量表面粗糙度为这使切割质量的同时要衡量从以往的工作中获取的值 [1]和价值观其他录得制造工艺。 由于大量的。外文翻译--一个激光束加工lbm方法数据库的切割瓷砖中文版
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