fpc设计手册

fpc设计手册内容摘要：

mm 的倍数。 (6~8PCS/PNL) pin 孔。 须 设计成防呆 (左下角两 D 孔 Y 方向内缩 10mm) 文 件 名 称 FPC产品设计手册 负 责 单 位 工 程 部 文 件 编 号 版本 A 页 次 第 14 页 共 34 页 amp。 DATE CODE 同线路作法 (CLEAR)。 LOGO 为。 Code 为 8888(周年或年周 )。 周期设计须设计为“ **88”或“ 88**” ,其中“ **”代表年份后两码 ,例如 2020年 ,则为“ 04” ,周期即为“ 0488”或“ 8804”。 : (需无空 PAD)。 、防焊。 1 对 1 排线即可设计单双跳线镀锡制程。 电镀板 =将导线延伸并加测试点。 、层别、料号、版别、日期、最小线宽线距、设计人员、涨缩值、补偿值。 (背面标注文字必须镜射 ) (共 3pcs 位置如右图 )。 PAD 应被 COVERLAY 包覆 ~。 =245MM。 : 输入版框资料之档案。 线路设计检查项目如下 : 线路 (TOP OR BOTTOM LAYER) a.).有无断线，联机。 (与客户原始资料进行比对 ) b).手指间距 (PITCH)，是否均等 (每一间格皆相等 )，若有间距不等 (非整数 )，须将其调整为整数 .(此为单位转换造成之误 ) c).SMT 之锡 PAD，除 SMT 之所须长度，尚须加长让 CVL能遮盖之 以上， d).建 list 网络表。 e).补泪滴 (泪滴与线路交汇处不能与 CVL 开口切齐 ,一般须被 CVL 盖住 ). f). 检查最小线宽 /线距 . g).进行排版 (依循 版面规范， 加注所须标记 )。 h).绘底片 :线路底片 (须 字正膜反 )，印刷底片 (须字正膜正 )。 i) 将线路层 (COMPOSITE 形式 )，以 ”EXPORT GBR”指令将其 层输出绘制底片 (格式须为 RS274X)。 蚀刻文字最小线宽 3mil,蚀刻 “ ”标记文字高度最小 ,蚀刻周期文字高度最小,蚀刻文字如“ 1,2,3,4,„„ ”文字高度最小 . 测试点以 ROUND 交错设计。 便 于 电 测 , 减 少 偏 位 造 成 电 测 误 判。 ( 其中PAD=,PAD 间距 =,点测引线要便于冲型冲 断 )镀锡点测线在不影响电测和分条的情况下 ,能短就短。 镀金电镀线拉导线不要用导通孔 ,可改善金镍厚的均匀性。 金手指电测时为防止压伤尽量拉测试点测试 . PNL 板边和中间都必须设置 ,最少三个。 蚀刻方块内蚀刻线宽与线路实际线宽、标示线宽须一致 ,线路实际线距与标示线距一致 ,右下对位孔外缘 5MM 处各 1PCS。 、翘皮或重工造成之不良。 ,造成曝光偏位不良。 a). 应完全相符 (客户资料名 称 : 正面线路 :Component Side / Top Side 背面线路 :Solder Side / Bottom Side )。 b). 避免偏位。 c). 避免喷锡时造成 PAD 剥离及组装时引起线路断裂。 d). 建立电性关系。 e). 增加可靠度 ,保护线路。 g). 进行虚拟排版。 文 件 名 称 FPC产品设计手册 负 责 单 位 工 程 部 文 件 编 号 版本 A 页 次 第 15 页 共 34 页 26 所有料号需导入遮光底片 . (板边非产品区底片以 Dark 盖住 ) 间距即可 ,假镀区须分布均匀 (如右图 )。 孔为 1 mm, 且 单边比铜箔下料尺寸多 5mm,并在底片上标识四外 D 孔 (曝光套 PIN孔 )及对位 e 孔 ,内四 D 孔底片上不标识 ,选择性镀铜二次曝光线路套 PIN 孔若经过镀铜 ,其钻孔孔径为 ,假镀区域须分布均等 , (见版框设计 ).同时假镀区不要做在 G,E 孔上 ,也不要做在电镀线上 . : 3/3mil 以上线路如下表 ,如有 2/2mil 以下其补偿值为。 铜箔基材厚度 镀铜规格 (u”) 线宽补偿 值 (mil) 备注 300177。 100 650177。 200 镀铜厚 600u”亦适用 及以上 300177。 100 镀铜厚 600u”亦适用 / 28 MIN:1mm 7. Coverlay 设计 产品电镀区 假镀区 文 件 名 称 FPC产品设计手册 负 责 单 位 工 程 部 文 件 编 号 版本 A 页 次 第 16 页 共 34 页 内 容 功能 amp。 注意事项 =零件供货商给定值 +。 PAD=零件脚实际长度 +~(靠吃锡边即外侧 )。 、电容。 B 孔孔径 =。 E、 G 及 P 孔孔径 =。 K 孔 =。 SMT 载具定位孔 (M) 孔径 =。 .2 SMT 印刷定位孔 (L) 孔径 =。 =(CVL 开口 )。 9 手指或相关开槽 =制样时以钻 孔开 SLOT 设计。 10 手指开槽宽度 =手指长度 +。 12. CVL 钻孔相邻两孔边缘间距须在 以上。 CVL 钻孔排列密集时 ( ,相邻连续 10孔 )应调整为跳钻 ,如为加强片时还应设定加强片离型纸朝上钻。 ，建议以刀模加工 . SOLDER MASK 层即 FPC CVL 所对应之参考资料。 CVL 压合气泡 ,CVL 须增设透气孔 ,对于 PET 材料线路设计上须加导气柱 ,导气柱依产品外形边每隔 20mm设置一个与产品外框“ Dark”连接 ,其规格为宽 、长 (Type: draw, Shape: round)。 ,设计须增 CVL分条流程作小 PNL 贴合 (1/4PNL)或是采用显影式防焊设计 ,显影式防焊最小开口为。 18..标准件之 PAD设计依零件供货商提供之 Footprint值 (此为实际值 ),在设计上还须考量到侧蚀或溢胶 , 一般 PAD 侧蚀量为。 CVL 开口设计一般比 PAD 单边再加大 左右 ,但设计 时 不能将线路露出 19. CVL 贴合精度要求≦ 时采用小片贴片或显影式防焊 . 1. 以不露线为原则。 1 支。 pin、光学定位孔、冲型及印刷套 pin 孔。 SMT 自动线设计。 ,每孔间隔。 CVL 毛边所产生之不良。 CVL 毛边所产生之不良。 合。 文 件 名 称 FPC产品设计手册 负 责 单 位 工 程 部 文 件 编 号 版本 A 页 次 第 17 页 共 34 页 内 容 功能 amp。 注意事项。 ,以折弯位置为中心 ,设定印刷指示线于折弯处左右各一 ,各距折弯位置 . ,文字底片应依不同比例预缩。 TARGET = 3 PCS/PNL,分别置于角落。 、防焊 内 容 功能 amp。 注意事项。 ,银浆底片应依不同比例预缩。 TARGET= 3 PCS/PNL。 以上 ,在银浆外 以上。 7 输出底片。 PTH 与银浆印刷导通孔错开 .。 、组装 内 容 功能 amp。 注意事项 文 件 名 称 FPC产品设计手册 负 责 单 位 工 程 部 文 件 编 号 版本 A 页 次 第 18 页 共 34 页 ≧。 ,如线路允许可增加贴合的位标识线 4. SMT载具定位孔 (M)=DOUNT:、。 (钻孔 ) SMT印刷定位孔 (L)=DOUNT:、。 (钻孔 ) 适用于 SMT 自动线设计。 (请参见附图“ M”、“ L”孔设计 ) 5 设定 SMT 自动线零件置件定位识别 F 孔 : (3 孔 /Pcs)DRAK层 镀锡 :TOP=外 DONUT: +ROUND:。 BOTTOM=ROUND:。 6. 一般当 PAD 直径≦ , 底片设计上要尽量拉出电测点 (电测点直径为 即可 ), 7. 需成品功能测试之料号如有可能须加设功能测试的 PAD(须与客户确认 ) 8. 焊接两零件间须有至少 ,依此确认相邻零件 PAD设计 PAD 须比零件脚长出两倍 PIN脚厚度。 (至少) 附件三 . , Ring须有 (CVL开口 , 焊脚须伸出板面至少。 PAD 设计需与客户确认 , 尽量设计能分不连 , 连接处在 CVL 里面 ,相邻两焊接 PAD 如本身是短路的 , 须短路连接的地方设计 到 CVL里面 ,不要外露 (如焊接零件 PAD 设计附图 1)。 同样整个 PAD如原本是连成一个大 PAD,改设计上要将此分开 ,在CVL里面将其连要一起 (如焊接零件 PAD 设计附图 2),如此可改善焊接不良 . : SMT自动打件料号料宽为 250mm, 长度在 110~200mm范围内 ,且以 10倍数递增 ,若下料尺寸大于 200mm需用 分条分模分成 110~200mm。 M孔每小 PNL 设计四个 ,M孔间距须为 15 的倍数。 M孔的位置设置 :M孔左右间距为 235mm,须考虑防呆 ,且单边两 M孔须以板中心线对称设置 , M孔离分条后的板边距离要在 8mm 以上 . L孔每小 PNL单边两个。 L孔须为 10的倍数 ’, L孔的位置设置不限 ,板边一直线上即可 , L孔离分条后的板边距离要在 8mm 以上 . 每 PCS 设置 3 个 (含 1 个 Bad Mark),中间的圆最小可到 ,外环的直径大小设 计为内 pad 的 3 倍。 打件F一般对角设计 ,靠近零件较多处 , F孔离板边缘的间距要在 8mm 以上 (特别注意有分条的 ,是分完条后的板边 ),且 F 孔内圈 pad 须拉出电镀导线。 Bad Mark设计上须远离最小 pitch 端或零件较多处 . 内 容 功能 amp。 注意事项 文 件 名 称 FPC产品设计手册 负 责 单 位 工 程 部 文 件 编 号 版本 A 页 次 第 19 页 共 34 页 1. PI 加强片设计须尽量做成条贴。 但 KA71/81/91 加强片须考量成本决定贴合方式 . 2. FR4 加强片设计 排版设计 : 对于无内孔 (或内孔直径在 以下 ) 需捞形的 FR4加强片其排版间距须在 ,最边缘的排版离外形须有 9mm 的距离 ,在不影响排版数的前提下排版间距越大越好对于有钻内孔的且直径在 以上的排版间距最小可为 2mm(且最边缘的排版离外形有 5mm 的距离即可 )。 捞形程序设计 :无内孔 FR4 加强片捞形程序除边角 5 个捞形定位孔外 ,另须在两边各加钻三个 Φ 孔 ,孔间距为 80mm,一般选择刀径为 的槽刀分两次成型 : 首先所有 PCS 先捞出三边 , 最后整排一次捞出最后一边 , 在第一次成型收刀处 , 将收刀点移出产品外 , 但保证边框还有 间距不断 ,如图二所示。 有内孔FR4 加 强片 , 其内孔采用钻孔的方式制作 ,制造流程为 :下料 钻孔 捞形。 对于厂内无 pin 捞型之加强片 ,若需经钻孔作业可一并钻加强片导引孔。 若不需经过钻孔工序 ,则在捞型钻出导引孔 .(。