现代电子产品开发流程内容摘要:

将其量化成前面电路设计和版图设计中的参数,所以对于较为复杂的 PCB板,一般都需要通过反复多次上述的过程才能最终满足设计要求。 可以看出,采用传统的 PCB 设计方法,产品开发周期较长,研制开发的成本也相应较高。 通常要成功开发一个产品通常需要 4 个轮次以上反复的设计过程。 在电子技术高速发展的今天,传统的产品开发流程越来越不适应市场的需求。 必须被新的开发流程所替代。 基于产品性能(产品的信号完整性能、电磁 兼容性能、散热性能)分析、设计的流程越来越受到人们关注。 下周我们将重点探讨基于产品性能分析、 设计的产品开发流程的特点和优点。 如果,贵公司还基于上图所示的传统产品开发流程进行产品开发就要特别的注意了。 现在我们继续谈如何克服这些弊端,这就需要引入 基于产品性能(产品的信号完整性能、电磁兼容性能、散热性能)分析、设计的流程。 该电子产品的设计流程引入将极大的提高产品的设计成功率、缩短产品的整体的设计周期。 基于产品性能分析、设计的电子产品开发流程 传统的电子产品设计流程已经不适合通信、电信领域的高密度、高速电路设计。 基于产品性能分析的高速 PCB设计流程引入成为了必然,高速 PCB设计电子产品开发流程如下图所示: 从上面的流程图我们可以很明显的。
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