手工焊接通用工艺规程

手工焊接通用工艺规程内容摘要：

钢丝，以免损坏钳口。 镊子： 主要用途是摄取微小元器件；在焊接时夹持被焊件以防止其移 动和帮助散热。 旋具： 又称改锥或螺丝刀，分为十字旋具、一字旋具；主要用于拧动螺钉及调整可调元器件的可调部分。 清洁海绵：去除烙铁头氧化层的专用海绵，使用时海绵必须加水。 焊接材料 焊锡丝的合金类型： 或 Sn63Pb37（应符合 IPC/EIA JSTD006 标准要求）。 助焊剂：手工焊接操作，应得到批准后方可使用外加助焊剂，需要使用外加助焊剂的情况通常如下： 1) PCBA 返工、返修时 ； 2) 设计缺陷 ； 3) 焊接 件可焊性差。 4) 注 1：选用的助焊剂应当符合 IPC JSTD004 的要求，助焊剂原 料活性等级必须为 L0 或 L1：松香（ R0），合成树脂（ RE）或有机的（ OR），只有 L1 活性等级的助焊剂可以用于免清洗焊锡丝。 5) 注 2：当外涂 的助焊剂与含有助焊剂芯的焊料一起使用时，两种助焊剂应当相互兼容。 清洗剂：清洗剂必须和前道工序所利用的焊膏、助焊剂相兼容。 使用水性、半水性或者溶剂进行清洗。 6 焊接质量控制 各控制要点应当在相关工艺过程控制文件或检验文件上有所体现。 控制要点 控制要点主要有： 焊接工具的参数选择控制。 焊接时间和温度控制。 操作控制。 焊接材料控制。 控制方法 焊接工具选择正确 （参见 章节） 烙铁头的长度、直径、 烙铁头形状的选择 图 71 烙铁头直径的选择 如图 71，烙铁头直径应当与焊盘与元器件引脚相匹配，略小于焊盘直径为佳，这样有利于烙铁头热量的传输和方便操作并避免对 PCB 和元器件造成损害。 图 72 烙铁头长度的选择 如图 72，烙铁头长度越小越有利于热传导。 图 73 烙铁头形状的选择 如图 73，图中 A 所示烙铁由于烙铁头顶部为直线，不容易导致镀层的堆叠，热传导效率优于图中 B 所示烙铁。 焊接时间及温度设置 焊接时间 由实际使用决定，以焊接一个锡点 ~3s 最为 适宜。 直插 器件 ，将烙铁头的实际温度设置为（ 315~335℃ ）。 表面贴装 器件 （ SMD），将烙铁头的实际温度设置为（ 310~330℃ ）。 对于 特殊物料，需要特别设置烙铁温度； FPC(软性线路板 /软板 )，LCD(液晶 )连接器等要用含银锡线，温度一般在 290℃ 到 310℃ 之间。 焊接大的元器件 引 脚，温度不要超过 350℃ ，但可以 适当 增大烙铁功率。 操作控制 预热接触位置：烙铁头应同时接触要相互连接的 2 个被焊件（如焊脚与焊盘），烙铁一般倾斜 45176。 ， 应避免只与其中一个被焊件接触。 焊接时避免用力过大，只需用烙铁头 轻触两被焊件即可，用力过大会产生白斑、焊盘翘起等焊接缺陷，如图 74 所示。 用力过大 白斑 焊盘翘起 焊盘凹陷 图 74 焊接时用力过大产生的焊接缺陷 焊接操作必须使用焊料热桥 ， 搭建焊接热桥过程如图 75 所示： 焊锡丝靠近引脚 烙铁头熔化焊料 焊锡丝移到另一 移开焊锡丝和烙 形成热桥 侧 铁完成焊接 图 75 焊接热桥的工艺过程 避免不必要的修饰或返工。 不必要的修饰和返工会增加焊料的加热时间，使脆性的焊料金属化合物层变厚，使焊点更容易发生断裂而失效，如图 76 所示。 图 76 焊料金属化合物层 焊锡丝 的 规格 焊锡丝的直径 要 与焊盘直径相匹配，近似等于焊盘直径的 1/2 为佳。 7 焊接质量判定 典型焊点的形成及其外观 图 81 典型焊点的外观 参见图 81，从外表直观看典型焊点，对它的要求是： 形状为近似圆锥而表面稍微凹陷，呈漫坡状，以焊接导线 为中心，对称成裙形展开；虚焊点的表面往往向外凸出，可以鉴别出来。 焊点上，焊料 的连接面呈凹形自然过渡，焊锡和焊件的交界处平滑，接触角尽可能小。 表面平滑，有金属光泽。 无裂纹、针孔、夹渣。 焊接中的引脚末端可辨识，最大引脚伸出长度为。 焊接质量的 判定 (依据 IPC－ A－ 610D) 焊点润湿 目标 可接受 不可接受 •焊点表层总体呈现光滑和与焊接零件由良好润湿 ； 部件的轮廓容易分辨 ； 焊接部件的焊点有顺畅连接的边缘 ； •表层形状呈凹面状。