tft-lcd的基本原理及其制造工艺

tft-lcd的基本原理及其制造工艺内容摘要：

背光源（Backlight）的结构及其原理（Lamp）的构造Backlight (以下称为B/L)按Lamp(灯管)的排列方式分Direct Light Type和Side Light Type. Side Light Type需要起将自侧面的Lamp上出射的光向B/L正面出光作用的导光板,但Direct Light Type是自Lamp出射的光直接向B/L正面出光,因此不需要导光板。 Lamp Lamp Side Light Type Direct Light Type 图16 Direct Light Type和 Side Light Type区分Direct Light TypeSide Light Type重量轻重辉度高辉度比较低消耗电力大(10CCFL以上)小(6CCFL以上)画面尺寸中、大画面(MNT, TV)中、小画面(全模型可使用)价格高档低档导光板有无无(扩散板使用)有厚度厚薄表11 Direct Light Type和Side Light Type的特性比较 TFTLCD B/L光源使用的灯管是阴极荧光灯(Cathode Fluorescent Lamp),自外部供应一定的电压,在阴极上放出电子, 扫描荧光体而作出可视光线的光源。 CFL的构造大体由玻璃板、电极、密封气体(Hg,Ar,Ne)、荧光体构成。 CFL是将自密封的水银发生的紫外线扫描在玻璃管内壁涂的荧光体而发生可视光。 为使少量的水银易启动，并为抑制阴极物质的蒸发，在玻璃管內密封氩. CFL的种类按放出电子的机构有CCFL (Cold Cathode Fluorescent Lamp)和 HCFL (Hot Cathode Fluorescent Lamp)两种。 荧光物质 Red : Y(PV)O4:Eu, YVO4:Eu, Y2O3:Eu, CaSiO3:Pb, Mn Green : Zn2SiO4:Mn, LaPO4:Ce,Tb, Y2SiO5:Ce, Tb Blue : CaWO4, Sr2P2O7:Sn, Sr5(PO4)3Cl:Eu 密封GasNe, Ar, Hg 电极 玻璃板图17 CCFL的构造 背光源的构造Lamp是自Inverter(反向交流器)接收高电压而发生可视光线的光源。 主要使用CCFL(Cold Cathode Fluorescent Lamp).还有HCFL(Hot Cathode FluorescentLamp)。 Lamp housing反射自Lamp出光的光源, 入射到导光板上。 使用黄铜、铝以及黄铜上附合Ag等材料的薄膜反射Light guide Panel (导光板)主要使用丙烯（PMMA)以Injection Molding或Casting的方法而制作的，导光入射的光源，并且具有均匀分布光源的作用。 Reflector主要是聚醚(PET)器材上为减少导光板入射的光源损失，具有反射功能。 Diffuser Down (扩散Sheet)主要是聚醚(PET)器材上以丙烯类树脂形成球形的形状，均匀扩散自导光板出光的光源，同时起集光的作用。 Bottom Prism主要是聚醚(PET)器材上以丙烯类树脂起规则地形成棱柱形状而集光的作用.。 Top Prism具有与Bottom Prism同样的功能，以Bottom .Prism以相互十字交叉布置，收集X轴和Y轴方向的光源。 Diffuser Up (Protector Film)具有与Diffuser Down同样的构造，以保护Prism的作用为主要目的，亦称为保护膜。 要使用透过性的Diffuser，由此，多少带来Top Prism集光的光源损失，但为减少Prism特性的不良而使用。 Pad(衬垫)Diffuser UpPrism UpPrism DownDiffuser DownLight Guide PanelPlateSupporter MainLamp Ass’yReflector图18 背光源(Backlight)的构造 第2章 TFTLCD的制造工序(TFT)制造工序 TFT的制造工序分坚膜、清洗、Photo、刻蚀、脱膜、检测六大工序。 如图所示清洗工序坚膜工序脱膜工序检测工序湿刻蚀干刻蚀刻蚀工序Photo工序显影R FHSiSiNSiNHSiHHHNNHHHHHPECVDMoDCMoMoMoMo Ar+Mo Ar+溅射PR涂屏曝光FOSiSiF4SiPLASMAGasRF图 21 TFT制造工序图　　坚膜工序是指将Gate电极、Data(Source/Drain)电。