pcb湿制程工程师考核试题答案内容摘要：
均匀性＝ （ BA） max（ BA） min 100% （ BA）ave 电镀铜制程 穿透率测试方法及计算公式 答 、光泽剂含量及温度至正常范围 . PTH制程，置于电镀槽，依量产电流密度和时间进行电镀 ，作切片并依下图测量镀铜厚度 计算公式： (A++B+C+D+E+F)/6 (G+H+I+J)/4 电 镀铜厚度计算公式 答： 阴极电流 密度 (ASF)电镀时间（ min） η（ 电流效率） 镀铜厚度 (u〃 ) = ，槽内为何不可打气。 答： ，即使在酸浓度很高的溶液中会形成溶解度极低的 Sn(OH)4，在失去一分子水后生成锡酸（ H2SnO3）胶状悬浮物，导致槽液浑浊，影响镀层品质； ，易起泡沫 ； 法拉第定律 答： 第一定律：在镀液进行电镀 時 ,阴极上所沉积 的金属量与所通过的电量成正比； 第二定律：在不同镀液中以相同的电量进行电镀時，其各自沉积的重量与其化学当量 成正比。 G H A B C D E F I J 化金板产生露铜 异常 的可能原因 答： ； ； ； ； ； ； ； PTH制程常见异常 答： 孔破，背光不良，沉銅不良，分層 ，脫。阅读剩余 0%
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