pcb微孔加工技术的现状与发展趋势

pcb微孔加工技术的现状与发展趋势内容摘要：

(2) 机械钻孔质量缺陷 (见表 2) 三、激光钻微孔技术 激光钻孔兴起的主要原因有： PCB 密、薄、平的发展趋势 (减少通孔增加盲孔是提高密度的最有效方法 )；采用机械钻孔无法快速、稳定量产微盲孔的加工等。 激光钻孔的主要特点有：属光学加工 (用 CO2 激光或 UV 激光 )，孔形 (如孔壁粗糙度一般控制在≤ 18μ m)、孔径 (如孔径公差一般控制在≤177。 20μ m)和孔位 (如孔位精度一般控制在≤177。 20μ m)质量要求高。 “激光钻孔”这个说法其实并不准确，准确说法应是“激光成孔” (主要是光学加工 )，由于业界一般都称作“激光钻孔”，故本文也称作“激光钻孔”。 激光基础知识 激光一词的由来 激光 (Laser)是英语 Light Amplification by Stimulated Emission of Radiation(通过受激辐射实现光放大 )的缩写，大陆翻译为“激光”，台湾则翻译为“雷射”。 世界上第一台激光器诞生于 1960 年 (美国物理学家西奥多梅曼设计 )，我国于 1961 年研制出第一台激光器 (长春光机所的王大珩、王之江等人研制 )， 40 多年来，激光技术发展异常迅猛，已与多个学科相结合形成多个应用技术领域。 20 世纪 80 年代末， ATamp。 T 开发了专门用于 PCB 钻孔的 CO2激光钻孔设备。 激光分类 按输出的连续性与否分为：连续波和断续脉冲式 (Q 开关 )激光； 按产生激光的主要介质分为：气体激光 (如 CO Eximer)、固体激光 (如 Nd： YAG 激光 )、液体激光、半导体激光(GaAs)； 按波长分为：紫外激光 (波长 248nm~355nm)、红外激 光 (波长 9300nm~10600nm)。 激光加工物体的原理 光照射到物体时，一部分被表面反射 (反射率大小与物体表面形貌、被加工物质特性有关 )，一部分透过表面进入物体内部，被物体吸收 (光的吸收率与材料属性直接相关，吸收的激光对物质产生热效应 )，一部分穿透过物体 (见下页图 6)。 显然，光要 对物体产生作用，物体必须尽可能多的吸收光。 物体对光的吸收不仅与光的波长有关，同时与物体自身属性有关，下页图 7 是 PCB 材料对光的吸收率。 从图 7 可以看出：树脂对不同波长的光的吸收率没有明显差异，它在紫外光和红外光区域的吸收率都较高；铜箔和玻纤对不同频率光的吸收率差异较大，它们对紫外光的吸收率高，对红外光吸收率相对较低。 设备 20 世纪 80 年代末， ATamp。 T 开发了专门用于 PCB 钻孔的 CO2激光钻孔设备，其最大优点是钻孔速度快，但由于使用的是波长为 9400nm 的红外激光，故通常只能对树脂、玻璃纤维进行加工，无法直接加工铜箔。 90 年代以后， IBM开发了以惰性气体为光源的钻孔设备，如 ArF、 KrF、 XeF 等准分子激光。