现代电子产品开发流程之我见一

现代电子产品开发流程之我见一内容摘要：

L 会给你一个推荐值可不去理它或改为它的推荐值，此值越小板越容易 100%布通，但布线难度和所花时间越大。 点击菜单命令 Auto Route/All 开始自动布线 假如不能完全布通则可手工继续完成或 UNDO 一次（千万不要用撤消全部布线功能，它会删除所有的预布线和自由焊盘、过孔）后调整一下布局或布线规则，再重新布线。 完成后做一次 DRC，有错则改正。 布局和布线过程中，若发现原理图有错则应及时更新原理图和网络表，手工更改网络表（同第一步），并重装网络表后再布。 对布线进行手工初步调整 需加 粗的地线、电源线、功率输出线等加粗，某几根绕得太多的线重布一下，消除部分不必要的过孔，再次用 VIEW3D 功能察看实际效果。 手工调整中可选 ToolsDensity Map 查看布线密度，红色为最密，黄色次之，绿色为较松，看完后可按键盘上的 End 键刷新屏幕。 红色部分一般应将走线调整得松一些，直到变成黄色或绿色。 九、切换到单层显示模式下（点击菜单命令 Tools/Preferences，选中对话框中 Display 栏的 Single Layer Mode） 将每个布线层的线拉整齐和美观。 手工调整时应经常做 DRC，因为有时候有些线会断开而你可能会从它断开处中间走上好几根线，快完成时可将每个布线层单独打印出来，以方便改线时参考，其间也要经常用 3D显示和密度图功能查看。 最后取消单层显示模式，存盘。 十、如果器件需要重新标注可点击菜单命令 Tools/ReAnnotate 并选择好方向后，按 OK 钮。 并回原理图中选 ToolsBack Annotate 并选择好新生成的那个 *.WAS 文件后，按 OK 钮。 原理图中有些标号应重新拖放以求美观，全部调完并 DRC 通过后，拖放所有丝印层的字符到合适位置。 注意字符尽量不要放在 元件下面或过孔焊盘上面。 对于过大的字符可适当缩小， DrillDrawing 层可按需放上一些坐标（ PlaceCoordinate）和尺寸（（ PlaceDimension）。 最后再放上印板名称、设计版本号、公司名称、文件首次加工日期、印板文件名、文件加工编号等信息（请参见第五步图中所示）。 并可用第三方提供的程序来加上图形和中文注释如 和宏势公司 ROTEL99 和 PROTEL99SE 专用 PCB 汉字输入程序包中的 等。 十一、对所有过孔和焊盘补泪滴 补泪滴可增加它们 的牢度，但会使板上的线变得较难看。 顺序按下键盘的 S 和 A 键（全选），再选择 ToolsTeardrops，选中 General 栏的前三个，并选 Add 和 Track 模式，如果你不需要把最终文件转为 PROTEL 的 DOS 版格式文件的话也可用其它模式，后按 OK 钮。 完成后顺序按下键盘的 X 和 A 键（全部不选中）。 对于贴片和单面板一定要加。 十二、放置覆铜区 将设计规则里的安全间距暂时改为 并清除错误标记，选 PlacePolygon Plane 在各布线层放置地线网络的覆铜（尽量用八角形，而不 是用圆弧来包裹焊盘。 最终要转成 DOS 格式文件的话，一定要选择用八角形）。 下图即为一个在顶层放置覆铜的设置举例： 设置完成后，再按 OK 扭，画出需覆铜区域的边框，最后一条边可不画，直接按鼠标右键就可开始覆铜。 它缺省认为你的起点和终点之间始终用一条直线相连，电路频率较高时可选 Grid Size 比 Track Width 大，覆出网格线。 相应放置其余几个布线层的覆铜，观察某一层上较大面积没有覆铜的地方，在其它层有覆铜处放一个过孔，双击覆铜区域内任一点并选择一个覆铜后，直接点 OK，再点 Yes 便可更新这个覆铜。 几个覆铜多次反复几次直到每个覆铜层都较满为止。 将设计规则里的安全间距改回原值。 十三、最后再做一次 DRC 选择其中 Clearance Constraints Max/Min Width Constraints Short Circuit Constraints 和UnRouted Nets Constraints 这几项，按 Run DRC 钮，有错则改正。 全部正确后存盘。 十四、对于支持 PROTEL99SE 格式（ ）加工的厂家可在观看文档目录情况下，将这个文件导出为一个 *.PCB 文件；对于支 持 PROTEL99 格式（ ）加工的厂家，可将文件另存为 PCB 二进制文件，做 DRC。 通过后不存盘退出。 在观看文档目录情况下，将这个文件导出为一个 *.PCB 文件。 由于目前很大一部分厂家只能做 DOS 下的 PROTEL AUTOTRAX 画的板子，所以以下这几步是产生一个 DOS 版 PCB 文件必不可少的： 将所有机械层内容改到机械层 1，在观看文档目录情况下，将网络表导出为 *.NET 文件，在打开本 PCB 文件观看的情况下，将 PCB 导出为 PROTEL PCB ASCII FILE 格式的 *.PCB 文件。 2 、用 PROTEL FOR WINDOWS PCB 打开 PCB 文件，选择文件菜单中的另存为，并选择 Autotrax 格式存成一个 DOS 下可打开的文件。 用 DOS 下的 PROTEL AUTOTRAX 打开这个文件。 个别字符串可能要重新拖放或调整大小。 上下放的全部两脚贴片元件可能会产生焊盘 XY大小互换的情况，一个一个调整它们。 大的四列贴片 IC 也会全部焊盘 XY 互换，只能自动调整一半后，手工一个一个改，请随时存盘，这个过程中很容易产生人为错误。 PROTEL DOS 版可是没有 UNDO 功能的。 假如你先前布了覆铜并选择了用圆弧来包裹焊盘，那么现在所有的网络基本上都已相连了，手工一个一个删除和修改这些圆弧是非常累的，所以前面推荐大家一定要用八角形来包裹焊盘。 这些都完成后，用前面导出的网络表作 DRC Route 中的 Separation Setup ，各项值应比 WINDOWS 版下小一些，有错则改正，直到 DRC 全部通过为止。 也可直接生成 GERBER 和钻孔文件交给厂家选 FileCAM Manager 按 Next钮出来六个选项， Bom 为元器件清单表， DRC 为设 计规则检查报告， Gerber 为光绘文件， NC Drill 为钻孔文件， Pick Place 为自动拾放文件， Test Points 为测试点报告。 选择 Gerber 后按提示一步步往下做。 其中有些与生产工艺能力有关的参数需印板生产厂家提供。 直到按下 Finish 为止。 在生成的 Gerber Output 1 上按鼠标右键，选 Insert NC Drill 加入钻孔文件，再按鼠标右键选 Generate CAM Files 生成真正的输出文件，光绘文件可导出后用 CAM350 打开并校验。 注意电源层是负片输出的。 十五、发 Email 或拷盘给加工厂家，注明板材料和厚度（做一般板子时，厚度为 ，特大型板可用 2mm，射频用微带板等一般在 左右，并应该给出板子的介电常数等指标）、数量、加工时需特别注意之处等。 Email 发出后两小时内打电话给厂家确认收到与否。 十六、产生 BOM 文件并导出后编辑成符合公司内部规定的格式。 十七、将边框螺丝孔接插件等与机箱机械加工有关的部分（即先把其它不相关的部分选中后删除），导出为公制尺寸的 AutoCAD R14 的 DWG 格式文件给机械设计人员。 二十一、整理和打印各种文档。 如元器件清单、器件装配图（并应注上打印比例）、安装和接线说明等 Protel 99 SE PCB 层的详解 一、 PCB工作层的类型 我们在进行印制电路板设计前，第一步就是要选择适用的工作 层。 Protel 99 SE 提供有多种类型的工作层。 只有在了解了这些 工作层的功能之后，才能准确、可靠地进行印制电路板的设计。 Protel 99 SE 所提供的工作层大致可以分为 7类 :Signal Layers (信号层 )、 InternalPlanes(内部电源 /接地层 )、 Mechanical Layers(机械层 )、 Masks(阻焊层 )、 Silkscreen(丝印层 )、 Others(其他工作层面 )及 System(系统工作层 )，在 PCB 设计时执 行菜单命令 [Design]设计 /[Options...]选项 可以设置各工作 层的可见性。 Layers(信号层 ) Protel 99 SE 提供有 32个信号层，包括 [TopLayer](顶层 )、 [BottomLayer](底层 )、 [MidLayer1](中间层 1)、 [MidLayer2] (中间层 2)??[Mid Layer3 0](中间层 30)。 信号层主要用于放置 元件 (顶层和底层 )和走线。 信号层是正性的，即在这些工作层 面上放置的走线或其他对象是覆铜的区域。 (内部电源 /接地层 ) Protel 99 SE 提供有 16个内部电源 /接地层 (简称内电层 ): [InternalPlane1]— [InternalPlane16]，这几个工作层面专用 于布置电源线和地线。 放置在这些层面上的走线或其他对象是无 铜的区域，也即这些工作层是负性的。 每个内部电源 /接地层都可以赋予一个电气网络名称，印制电路 板编辑 器会自动地将这个层面和其他具有相同网络名称 (即电气 连接关系 )的焊盘，以预拉线的形式连接起来。 在 Protel 99 SE 中。 还允许将内部电源 /接地层切分成多个子层，即每个内部电 源 /接地层可以有两个或两个以上的电源，如 +5V 和 +l5V 等等。 Layers(机械层 ) Protel 99 SE 中可以有 16个机械层 :[Mechanical1]— [Mechanical16]，机械层一般用于放置有关制板和装配方法的指 示性信息，如电路板物理尺寸线、尺寸标记、数据资料、过孔信 息、装配 说明等信息。 (阻焊层、锡膏防护层 ) 在 Protel 99 SE 中，有 2个阻焊层 :[Top Solder](顶层阻焊层 )和 (Bottom Solder](底层阻焊层 )。 阻焊层是负性的，在该层上放 置的焊盘或其他对象是无铜的区域。 通常为了满足制造公差的要求，生产厂家常常会要求指定一个阻 焊层扩展规则，以放大阻焊层。 对于不同焊盘的不同要求，在阻 焊层中可以设定多重规则。 Protel 99 SE 还提供了 2个锡膏防护层，分别是 [Top Paste](顶 层锡膏防护层 )和 (Bottom Paste](底层锡膏防护层 )。 锡膏防护 层与阻焊层作用相似，但是当使用 hot refollow(热对流 )技 术来安装 SMD元件时，锡膏防护层则主要用于建立阻焊层的丝 印。 该层也是负性的。 与阻焊层类似，我们也可以通过指定一个扩展规则，来放大或缩 小锡膏防护层。 对于不同焊盘的不同要求，也可以在锡膏防护层 中设定多重规则。 (丝印层 ) Protel 99 SE 提供有 2个丝印层， [Top Overlay](顶层丝印层 ) 和 [Bottom Overlay](底层丝印层 )。 丝印层主要用于绘制 元件 的外形轮廓、放置元件的编号或其他文本信息。 在印制电路板 上，放置 PCB库元件时，该元件的编号和轮廓线将自动地放置在 丝印层上。 (其。