大功率led封装技术与发展趋势摘要：本文从光学、热学、电学、可靠性等

大功率led封装技术与发展趋势摘要：本文从光学、热学、电学、可靠性等内容摘要：

荧光粉的涂敷厚度和形状进行精确控制，导致出射光色彩不一致，出现偏蓝光或者偏黄光。 而Lumileds 公司开发的保形涂层 (Conformal coating)技术可实现荧光粉的均匀涂覆，保障了光色的均匀性，如图 3(b)。 但研究表明，当荧光粉直接涂覆在芯片表面时，由于光散射的存在，出光效率较低。 有鉴于此，美国 Rensselaer 研究所提出了一种光子散射萃取工艺 (Scattered Photon Extraction method， SPE)，通过在芯片表面布置一个聚焦透镜，并将含荧光粉的玻璃片置于距芯片一定位置，不仅提高了器件可靠性，而且大大提高了光效 (60%)，如图 3(c)。 图 3 大功率白光 LED 封装结构 总体而言，为提高 LED 的出光效率和可靠性，封装胶层有逐渐被高折射率透明玻璃 或微晶玻璃等取代的趋势，通过将荧光粉内掺或外涂于玻璃表面，不仅提高了荧光粉的均匀度，而且提高了封装效率。 此外，减少 LED 出光方向的光学界面数，也是提高出光效率的有效措施。 (三 )阵列封装与系统集成技术 经过 40 多年的发展， LED 封装技术和结构先后经历了四个阶段，如图 4 所示。 图 4 LED 封装技术和结构发展 引脚式 (Lamp)LED 封装 引脚式封装就是常用的 198。 35mm 封装结构。 一般用于电流较小 (2030mA)，功率较低 (小于 )的 LED 封装。 主要用于仪表显示或指示，大规模集成时也可作为显示屏。 其缺点在于封装热阻较大 (一般高于 100K/W)，寿命较短。 表面组装 (贴片 )式 (SMTLED)封装 表面组装技术 (SMT)是一种可以直接将封装好的器件贴、焊到 PCB表面指定位置上的一种封装技术。 具体而言，就是用特定的工具或设备将芯片引脚对准预先涂覆了粘接剂和焊膏的焊盘图形 上，然后直接贴装到未钻安装孔的 PCB 表面上，经过波峰焊或再流焊后，使器件和电路之间建立可靠的机械和电气连接。 SMT 技术具有可靠性高、高频特性好、易于实现自动化等优点，是电子行业最流行的一种封装技术和工艺。 板上芯片直装式 (COB)LED 封装 COB是 Chip On Board(板上芯片直装 )的英文缩写，是一种通过粘胶剂或焊料将 LED 芯片直接粘贴到 PCB板上，再通过引线键合实现芯片与 PCB板间电互连的封装技术。 PCB板可以是低成本的 FR4 材料 (玻璃纤维增强的环氧树脂 )，也可以是高热导的金属基或陶瓷基复 合材料 (如铝基板或覆铜陶瓷基板等 )。 而引线键合可采用高温下的热超声键合 (金丝球焊 )和常温下的超声波键合 (铝劈刀焊接 )。 COB技术主要用于大功率多芯片阵列的 LED 封装，同 SMT 相比，不仅大大提高了封装功率密度，而且降低了封装热阻 (一般为 612W/)。 系统封装式 (SiP)LED 封装 SiP(System in Package)是近几年来为适应整机的便携式发展和系统小型化的要求，在系统芯片 System on Chip(SOC)基础上发展起来的一种新型封装集成方式。 对 SiPLED 而言，不仅可以在一个 封装内组装多个发光芯片，还可以将各种不同类型的器件 (如电源、控制电路、光学微结构、传感器等 )集成在一起，构建成一个更为复杂的、完整的系统。 同其他。