32位嵌入式便携消费电子cpu芯片便携教育电子cpu芯片cpu芯片设计行业300223北京君正

32位嵌入式便携消费电子cpu芯片便携教育电子cpu芯片cpu芯片设计行业300223北京君正内容摘要：

产制造晶圆基片并将设计环节设计好的电路版图蚀刻在晶圆基片上，属资金、技术密集型行业，该环节投资巨大，通常一条晶圆生产线需要投资数亿美元；封装及测试为后段加工环节，资金及技术门槛相对较低。 集成电路产业链的具体流程如下： （ 1）行业技术水平 随着我国集成电路设计水平的不断进步，设计能力不断提升。 根据赛迪顾问报告，我国设计工艺水平小于等于 60%，其中设计工艺水平在 ，少数企业设计工艺水平已经达到65nm的先进水平，未来将向 45nm迈进。 （ 2）行业技术发展趋势 ① SoC技术是未来发展趋势 集成电路设计制造技术的快速发展，使得将嵌入式系统的大部分功能集成到一颗芯片上成为可能，即可在单个芯片上实现数据的采集、转换、存储、处理和输入输出（ I/O）等多种功能，从而形成 SoC芯片。 进入 21世纪，由于计算机、网络通讯和消费电子等技术的加速融合，对 CPU 芯片的性能、功耗、集成度、开发时间、生命周期等提出了愈来愈高的要求，使得集成电路行业向超大规模集成电路发展，尤其是 EDA工具技术的飞速发展以及第三方独立 IP核的大量涌现，集成电路设计开 始以 IP核为基础进行 SoC设计。 IP核是一种预先设计好的甚至已经过验证的具有某种确定功能的集成电路， CPU内核就是 IP核的一种。 IP核本身通常经过成功验证，可供用户直接进行集成设计。 基于 IP核的 SoC设计方法的采用，使得超大规模集成电路的设计成为可能，芯片产品的性能、集成度和复杂度等都可以大幅度提高，产品研发周期进一步缩短。 SoC设计方法具有诸多优势，已受到越来越多的集成电路设计企业的青睐，是未来集成电路设计的发展方向。 ②更加注重低功耗设计 当集成电路设计线宽进入 90nm后，漏电流问题日益凸现，功耗管理 开始成为一个重要的考虑因素，这种情况在 65nm与 45nm以下将更为严重。 因为工艺节点的不断缩减导致栅极氧化层厚度越来越薄，栅极泄漏呈指数增长，最终出现漏电流现象。 这迫使集成电路必须从设计之初就开始采用低功耗设计技术。 行业周期性、季节性和区域性 （ 1）周期性 嵌入式 CPU芯片的应用领域十分广泛，是电子信息产业的基础。 本行业主要 随着国家宏观经济和社会消费的发展而发展，行业的周期性不明显。 （ 2）季节性 便携教育电子 CPU芯片在学生寒暑假前一 个月往往销量较大，但从整体来 看，集成电路设计行业没有明显的季节性波动。 （ 3）区域性 截至 2020 年末，我国共有集成电路设计企业 500 多家，经过工信部认证的企业305 家（数据来源：工信部）。 目前国内集成电路设计行业主要集中在京津环渤海、长江三角洲和珠江三角洲这三大区域。 这三大区域集中了全国 90%以上的设计单位， 2020 年这三大区域集成电路设计企业销售额占到国内产业整体销售额的 %。 2020 年中国集成电路设计业销售收入区域构成如下： （ 2）集成电路行业主要运营模式 从产业链角度来看，根据集成电路设计企业是否具有晶圆生产线，集成电路设计企业主要可分为 IDM 模式和 Fabless 模式。 ① IDM 模式 IDM 模式即垂直整合制造模式，是指企业除了进行集成电路设计之外，还拥有自己的晶圆厂、封装厂和测试厂，其业务范围涵盖集成电 路的设计、制造、封装和测试等所有环节。 晶圆生产、封装和测试的生产线建设均需要巨额资金投入。 因此，这种模式对企业的研发力量、资金实力和市场影响力都有极高的要求。 采用 IDM 模式的企业均为全球芯片行业巨头，主要代表为美国的 Intel、韩国的三星半导体等大型跨国企业。 ② Fabless 模式 Fabless 模式即无晶圆生产线集成电路设计模式，是指企业只从事集成电路的设计业务，其余的晶圆制造、封装和测试等环节分别委托给专业的晶圆制造企业、封装企业和测试企业代工完成。 相比 IDM 模式， Fabless 模式下进行 集成电路设计的资金、规模门槛较低，企业能够将资源更好地集中于设计，具有“资产轻、专业强”的特点。 因此，全球绝大部分集成电路设计企业均采用 Fabless 模式，主要代表为美国的高通、 Marvell 以及我国台湾地区的联发科等。 Fabless 模式使得公司能在资金和规模有限的情况下，充分发挥公司的研发能力， 集中资源进行集成电路的设计和研发，对公司的快速发展起到了至关重要的作用。 公司所处行业上下游 集成电路产业链分为上游的集成电路设计、 晶圆制造、封装、测试和下游的 电子产品制造。 其中，集成电路设计是整个产业链的核心，为集成电路产品提供 设计版图；晶圆制造、封装和测试均为集成电路设计企业提供加工服务。 集成电路设计企业设计的产品方案通过委托加工方式提供给晶圆制造企业、 封装和测试企业制成成品，再由集成电路设计企业销售给下游的各种电子产品制 造企业。 上下游行业对本行业的影响 晶圆制造企业、封装和测试企业为集成电路设计企业提供加工服务，对本行业影响体现在四个方面：①产品良率，受托加工企业的晶圆制造和芯片封装的工艺水平、集成电路测试的技术能 力直接影响集成电路设计企业产品良率，从而影响单位成本；②交货周期，受托加工企业的产能直接决定集成电路设计企业产品的出货量，从而影响集成电路设计企业的交货周期；③产品成本，主要原材料晶圆价格、封装和测试费用也影响集成电路设计企业产品成本的高低和构成；④物流服务，受托加工企业配置的物流服务网络能否满足集成电路设计企业的配送要求，也将影响集成电路设计企业的市场开拓和维护。 公司建立了完善的采购管理制度，从受托加工企业的选择、维护和合同管理等方面作出了明确的规定，最大程度上加强与受托加工企业的合作，避免其对公司产生不 利影响。 电子产品制造企业将本行业设计的集成电路作为元器件，并配合其他软硬件系统进行电子产品的设计、研发和生产。 下游企业直接面对终端消费者，并将终端消费者对产品性能升级、功能加强、价格降低等需求反馈到本行业，促使集成电路设计采用更先进工艺和更优化设计，以推出性能更强、价格更低的集成电路产品。 因此，下游的需求升级和行业发展对本行业的快速发展起到了良好的促进 作用。 三、 本公司 在行业中的竞争地位 （二）公司竞争优势 （一）公司竞争地位概述 公司是高新技术企业、中关村国家自主创新示范区创新型试点企业、中关村高新技术企业、十大中国最具发展潜力 IC设 计公司。 公司是国内拥有自主创新 CPU 核心技术的极少数公司之一 公司拥有自主创新 CPU核心技术 —— XBurst CPU技术。 基于该技术的 CPU内核在同样工艺下，性能、尺寸及功耗指标均明显优于国内外同类产品。 相应的 XBurst CPU芯片产品性价比高、功耗低，获得了业内的高度评价。 2020年，公司应用该技术的 CPU芯片产品 JZ4740获得了“第三届（ 2020年度）中国半导体创新产品和技术”和“北京市自主创新产品证书”。 公司是国内出货量最大的自主设计嵌入式 CPU 芯片供应商 公司嵌入式 CPU芯片产品 获得了海内外市场和业界的高度认可。 自 2020年以来，公司嵌入式 CPU芯片年出货量分别突破 88万颗、 550万颗和 1,000万颗，领先于国内其他本土企业自主设计的同类产品，率先实现了国产嵌入式 CPU芯片的产业化。 2020年，公司产品 JZ4740获得工信部软件与集成电路促进中心颁发的“ 2020年度‘中国芯’最佳市场表现奖”； 2020年，公司产品 JZ4750获得中国软件行业协会嵌入式系统分会等组织评选的“ 2020年度中国用户奖评集成电路‘最受用户欢迎奖’”。 公司是国内产品应用领域最广的自主设计 CPU 芯片供应 商 依托“开放平台、纵横扩展”的市场策略，公司的嵌入式 CPU产品成功进入了指纹识别、学习机、电子词典、点读机、学生电脑、 PMP、电子书、 POS机等多个应用领域，并在各应用领域均取得了较高的市场占有率。 公司开放平台市场策略，允许用户独立地进行二次开发，使得公司产品的平台稳定性和应用领域范围均领先于本土其他自主设计的嵌入式 CPU芯片。 变化和趋势，及时推出符合市场需求的创新产品，不断拓展新的应用领域。 产品优势 自主创新 CPU 技术使公司芯片产品具有突出的优势，具体表现在公司产品的性价比和功耗指标远远领先于同类产品。 高性价比使公司产品在市场上具有非常强的竞争性，使得公司在短短三年之内迅速进入多个市场领域并且取得了较高的占有率。 低功耗优势使公司芯片产品在移动便携设备市场具有天然的优势。 与桌面设备不同，移动便携设备采用电池供电，便携性、续航时间成为产品最重要的指标。 今天，全世界的处理器厂商包括 Intel 都在为降低处理器的功耗而努力。 公司产品的低功耗优势迎合了产业发展的趋势，成为市场竞争中独特的力量。 开放平台的市场策略优 势 公司根据嵌入式 CPU 芯片及目标市场的特点，制订了“开放平台、纵横扩展”的市场推广策略。 与国内大量集成电路设计企业仅提供芯片的 Turnkey 整体解决方案不同，公司一方面对市场容量大、产品功能相对专一（如 PMP、智能手机、平板电脑等）的垂直市场提供芯片 Turnkey 整体解决方案，以方便客户快速将终端产品推向市场，及时抓住市场机遇；另一方面，针对其他市场领域开放芯片技术资料、提供操作系统软件平台，以方便客户自行进行二次开发，显著扩大了公司产品的应用领域。 上述策略有效地支持了公司的市场拓展，使公司的产品 既可以快速抢占 PMP 等垂直市场，也可以广泛应用于各种学习机、电子书、指纹识别等横向市场，通过点、面的有机结合，大大增强了公司的市场的竞争力，为公司进军不同的应用领域奠定了坚实的基础。 人才优势 市场区域优势 随着全球电子信息产品的生产重心转移到国内，我国将成为全球最大的半导体消费市场。 相对于海外竞争对手，本。