smt工艺标准通用

smt工艺标准通用内容摘要：

系列，熔点范围 217℃ ~221℃。 助焊剂 a） 作用： 1）清除 PCB 焊盘和贴片元件引脚（或电极）的氧化层； 2）保护焊盘和元件引脚（或电极）不再氧化； 3）减少焊接中焊料的表面张力。 b） 种类： RSA（强活化型）、 RA（活化型）、 RMA（弱活化型）和 R（非 活化型），根据我司的工艺特点（免清洗），要求选用弱活化型助焊剂（ RMA） ， 优先推荐使用免清洗锡膏。 粘度：锡膏的粘度是影响印刷性能的重要因素，粘度太大，锡膏不易穿过钢网的开孔，印刷出的线条残缺不全；而粘度太低，易流淌和塌边，影响印刷的分辨率和线条的平整性。 使用钢网印刷时优先选用粘度在 ～ 的锡膏（粘度随温度变化很大）。 锡膏粘度的简易判断方法：用刮刀搅拌锡膏 5 分钟左右，用刮刀挑起少许锡膏，让锡膏自然落下，若锡膏慢慢地逐段落下，说明锡膏的粘度适中；若锡膏根本不滑落，说明锡 膏粘度太大；若锡膏不停地快速滑落，则说明锡膏粘度太小。 焊料粉末颗粒直径：颗粒直径同钢网开孔尺寸有着密切的联系。 颗粒直径过大，容易造成印刷时钢网堵塞；直径小则锡膏会有更好的锡膏印条清晰度，但容易产生塌边，同时 被氧化的程度和 机率 也高。 a） 引脚间距、钢网开孔宽度和焊锡颗粒的对应关系应满足表 3 要求 表 3 元件引脚间距、钢网开孔宽度、焊锡颗粒对应关系表 引脚间距（单位 mm） 开孔宽度（单位 mm） 颗粒直径（单位μ m） 75 60 50 40 b） 经常使用的四种颗粒等级的锡膏如下表（单位μ m） 类 型 小于 1%的颗粒尺寸 至少 80%的颗粒尺寸 最多 10%的颗粒尺寸 1 150 75～ 150 20 2 75 45～ 75 20 3 45 20～ 45 20 4 38 20～ 38 20 图 2 Q/WP11012020 6 注： 优先推荐使用焊料粉末颗粒直径为 3 或 4 号的锡膏。 合金含量的重量百分比：印刷锡膏时，推荐使用金属含量在 85%～ 92%的锡膏。 工作寿命：指锡膏印刷后到进行回流焊接的时间，要求使用工 作寿命在 4 小时以上的锡膏。 储存条件：以密封形态在 2℃～ 10℃的温度下冷藏，存储期限一般为 3～ 6 个月（具体参考锡膏的规格要求）。 注： 如储存温度过高，锡膏中的合金粉末和焊剂产生化学反应，使锡膏的粘度升高，影响其印刷质量；如存储温度过低（低于 0℃），锡膏中的松香成分会发生结晶现象，在焊接中易出现焊料球或虚焊等问题。 使用要求 a） 锡膏从冰箱中取出后必须在室温下回温 4 小时以上才能开盖使用，以免空气中的水气凝结混入其中，造成锡膏性能劣化。 注意：不能使用加热的方法来回温，以防锡膏性能劣化。 b） 锡膏回温后，必须用刮刀等工具充分搅拌 5 分钟 以上 （以使锡膏颗粒 、助焊剂 均匀一致并保持良好的粘度）才可以使用。 生产工艺标准 a） 锡膏印刷的环境温度应为 18℃ ~26℃，湿度要在 50%— 75%以 内。 b） 对刮刀的要求：如刮刀太软会使锡膏凹陷， 所以 要求使用硬度较高的金属刮刀。 c） 刮刀的压力：要同刮刀的压力、倾角和印刷速度以及锡膏的粘度相配合，压力太小会使印刷板上的锡膏量不足，太大的压力会使锡膏印刷的太薄。 一般应使刮刀的压力正好把钢网上的锡膏刮干净。 IC 引脚间距、钢网开口的尺寸、钢网的厚 度以及印刷后锡膏的厚度关系参考表 4 的要求。 表 4 IC 引脚间距、钢网开口的尺寸、钢网的厚度以及印刷后锡膏的厚度关系 IC 引脚间距（ mm） 开口尺寸（ mm） 长 ～ ～ ～ 宽 177。 177。 177。 177。 钢网厚度（ mm） ~ 锡膏厚度（ mm） ～ ～ ～ ～ d） 刮刀倾角：一般为 45176。 ～ 70176。 e） 印刷速度：一般为 15 mm/s～ 50mm/s，进行高精度印刷时（引脚间距≤ ）印刷速度为 20 mm/s～ 30mm/s。 f） 印刷间隙：印刷钢网与印制板表面的间隙 0mm。 g） 脱离速度：钢网与印制板的脱离速度也会对印刷效果产生较大的影响，推荐脱离速度见表 5。 `表 5 推荐脱离速度 引脚间距（ mm） ≤ ～ ～ 推荐速度 (mm/s) ～ ～ ～ ～ f） 钢网清洗：在锡膏印刷过程中每印刷 4～ 10 块板，需要对钢网底部清洗一次，以消除钢网底部的附着物（残留的锡膏），要求使用无水酒精或专用的清洗剂作为清洗液。 工艺检查标准 理想的印刷效果 a） 锡膏与焊盘对齐 、尺寸及形状相符 ； b） 锡膏 厚度 — ； c） 锡膏表面光滑且不带有受扰区域或空穴。 Q/WP11012020 7 检查标准 a） 焊盘上单位面积上的锡膏量应为 178。 左右，对细间距元器件应为 178。 左右； b） 过量的锡膏延伸出焊盘，但锡膏覆盖面积小于焊盘面积的 2 倍，并且未与相邻焊盘接触； c） 锡膏覆盖每个焊盘的面积要大于 75%； d） 错位不能大于 （对于细间距焊盘，错位不得大于 ），且不能与相邻焊盘接触； e） 印刷后应无严重塌陷、拉尖，边缘整齐，基板不许被锡膏污染。 8 胶水印刷工艺 设备：全自动印刷机 对 PCB 的要求：厚度 ～ 2mm，尺寸 50mm179。 50mm～ 330mm179。 250mm。 具体见设备要求。 对动力的要求：电源 AC100V～ 240V、 50Hz，压缩空气。