led散热问题的解决方案内容摘要：
率白光应用的产品不同，所以，并不会因此特别突显出这样的困扰。 使用的电流愈大，所获得的亮度就愈高，这是一般对于 LED能够达到高亮度的观念，不过，因为所使用的电流增加，因此封装材料是否能够承受这样长时间的因为电流所产生的热，也因为这样的连续使用，往往封装材料的热抵抗会降到 10k/w 以下。 高功率 LED 的发热量是低功率 LED的数十倍，因此，会出现随着温度上升，而出现发光功率降低的问题，所以在能够抗热性高封装材料的开发上，相对显的非常重要。 或许在 20～ 30lm/W 以下的 LED，这些问题都不明显，但是，一旦面临 60lm/w 以上的高发光功率 LED 的时候，就需要想办法解决的。 热效应所带来的影响，绝对不会仅仅只有 LED 本身，而是会对整个应用产品带来困扰，所以， LED 如果能够在这一方面获得解决的话，那幺，也可以减轻应用产品本身的散热负担。 因此，在面对不断提高电流情况的同时，如何增加抗热能力，也 是现阶段的急待被克服的问题。 从各方面来看，除了材料本身的问题外，还包括从芯片到封装材料间的抗热性、导热结构及封装材料到 PCB 板间的抗热性、导热结构和 PCB 板的散热结构等，这些都需要作整体性的考量。 例如，即使能够解决从芯片到封装材料间的抗热性，但因从封装到 PCB 板的散热效果不好的话，同样也是造成 LED芯片温度的上升，出现发光效率下降的现象。 所以，就像是松下就为了解决这样的问题，从 2020 年开始，便把包括圆形、线形、面型的白光 LED，与 PCB基板设计成一体，来克服可能因为出现在从封装到 PCB 板间散热中断的问题。 但并非所有的业者都像松下一样，因为各业者的策略关系，有的业者以基板设计的简便为目标，只针对 PCB 板的散热结构进行改良。 还有相当多的业者，因为本身不生产 LED，所以只能在 PCB板做一些研发，但仅此还是不够的，所以需要选择散热性良好的白光 LED。 能让 PCB板上用的金属材料，能与白光 LED 封装中的散热槽紧密连接，达到散热的能力。 这样看起来好象只是因为期望达到散热，而把简单的一件事情予以复杂化，到底这样是不是符合成本和进步的概念。 以今天的应用层面来说，很难做一个判断，不过，是有一些业者正朝向这方 面作考量，例如 Citizen 在 2020。阅读剩余 0%
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