爱立信msc、gmsc维护手册

爱立信msc、gmsc维护手册内容摘要：

212 30/33 CP－ B 机框， CP－ A机框与它相似，但没有最左侧的 MAU板。 MAU： 维护单元板。 主要功能为监测和控制 CP 的 A、 B两边的工作状态，还实现CP 和 SP 之间的 CPT 连接功能。 只存在于 CP－ B机框中。 MAI： 维护接口板。 SPU 和 IPU 板通过 MAI 连接到 MAU。 STUDx： Data Store 数据内存板。 用于存储交换机运行时的用户数据和局数据。 共有 8 个槽位，可任意组合使用两种板子： 32M 的高速 SRAM 板和 512M 的 DRAM板。 其中 SRAM 应从 STUD0 位置起始向右安插，而 DRAM 板应从 STUD7 位置起始向左安插。 当实际使用不需 8块内存板时，空槽位处应插 BMU 板。 IPU amp。 SPU： 指令处理单元和信号处理单元。 共同组成交换机的中央处理器 CPU。 IPU 负责具体任务即程序段的执行， SPU负责对任务按优先级排队，交给 IPU 执行。 128M 的 Program amp。 Reference Store 集成在 IPU板上。 POWC： 电源控制板。 负责一系列的工作如：传递 CP 出错信息给 MAU、 CP工作状图 APZ 212 30/33 CPUMB 侧机框示意图 态的判别逻辑、 CP 时钟信号的生成、 CP自身程序启动加载和重启动，以及对电源和机柜风扇的监控等等。 板上的 LED 可显示本侧 CP 当前的工作状态。 POU： 电源板。 为 CP机框内的板卡提供电源。 RPHM 机框 连接 CP与 RP， CP 与 SP 的通信机框。 接收从 CPU/SPU 发送的信号，并根据不同的 RP 总线协议将信号处理和传送到指定的 RP。 （ 2） APZ212 30/33 如图 所示 RPIO： RP 输入输出板。 是 SPU 与 RPH 之间的接口板。 RPBI： RP 总线接口板。 分两种类型，一种 RPHP（见上图 RPBI0）连接并行 RP总线，最多连接 2 条并行总线。 另一种 RPHSI（见上图 RPBIO5）连接串行 RP总线，最多连接 4 条串行总线，上方的两个连接口用于 CP和 RPH 的交叉连接。 POU： 电源板。 为 RPHM 机框内的 板卡提供电源。 图 APZ 212 30 RPHM 机框示意图 图 APZ 212 30 GS64K GDM 机框示意图 GDM 机框 GDM 是电路板插放的标准通用机框。 一个 GDM 的标准配置包括一对 RP，一个DLHB，以及 16 个空闲插槽。 可以插放如： ETC, GSS 选组级（ SPM,TSM）等电路板。 GDM 有两种类型，根据电路板的高度可分为 GDMF,GDMH.。 下面以插放电路交换中心模块 GSS 选组级的 GDM 为例介绍 GDMF的情况。 如图 所示。 SPIB： Space Switch Interconnect boards， 用于 GS64 机框之间的连 接。 即当GS的 TSM 数量大于 32 个时，需要用 SPIB 对机框之间的 TSM 进行连接。 TS4B： Time Switch type 4 Board 每块板上有 4 个 TSM， GS64K 满配 8 块 TS4B板，即最多可有 32 个 TSM。 通过 DL3 口，连接到承载话音业务的设备。 SPDB： Space Diagonal Board 主要功能是对于不同 TSM 的发送和接受的话音比特进行交换。 同时将从 CLF（时钟模块）接收到的时钟信号发送到各 TSM。 RP： Regional Processor 框内的一对 RP，互为主备，通过与背板 的连接，对 TSM进行控制。 图 APZ 212 30 GS64K CLM 机框示意图 时钟机框 属于 GS 功能部分，在 GS64K 中为单独的机框，在 GS4M 中与 Group switch magazine 集成在一个机框中。 负责交换机的时钟同步信号的产生，并可以引入外同步信号。 一个时钟机框中有 3个 CLM， 3 个时钟两两锁相，其中的一个为主用时钟，另外两个为参考时钟。 如图 所示 CLB： Clock Board 完成 CLF 的主要功能，如时钟信号的产生、测量、 CLF 之间的协调功能。 CLB 板可产生 3 路时钟信号，包括一路 ,和两路 8kHz 信号。 同时通过 CLB 可引入外部时钟源。 CCB： Clock Connection Board 将 CLB 板产生的 3路时钟信号，通过背板，传送到 SPDB 板。 ICB： Ining Clock Board 负责将外部时钟信号转换为 8KHz，传送到 CLB 板。 一个 ICB 最多可以引入 3个外部时钟源。 RCLB： Reference Clock Board 直接生成 8KH 的时钟信号（内部时钟信号），传送到 CLB 板 . RP： Regional Processor 框内的一对 RP，互为主备，通过与背板的连接，控制CLM。 SP（ IOG20） 完成人机通信，数据通信，文件管理，各类统计数据处理等功能。 每个MSC/GMSC 有 2 个 SPG， SPG0 存放系统文件，统计文件，人机通信数据和输出告警信息， SPG1 用于存放和传送计费文件。 HLR因为不产生计费数据，因此只有一个 SPG0。 每个 SPG 有 A、 B 两侧，主备两侧可以相互倒换。 图 IOG 20 C 机框示意图 （ 1） IOG 20 BP，如图 所示 POWER： 通过与背板的连接，向整个机框提供电源。 输入电压 48V，输出电压为5V和177。 12V。 CPU60： SP 的核心控制板，完成 SP与 CP， SP 两个 NODE 之间的通信， SP的各种操作控制功能。 由 MOTOROLA 68060 微处理器构成，板上有容量为 32M 的主存。 正面有 2 个 RS232 接口，用于连接 IO 终端。 VSA： 将 VME 总线通过内部接口转换为 SCSI2，连接到 OD。 RPV2： 通过串行 RP 总线，与 CP 相连，完成 SP 与 CP的通信功能。 ALCPU： 告警接口板，此板有 2个 接口，与 LUM 和 FAN相连，接收它们的告警信息。 HD/FD： 硬盘 /软盘，硬盘用于存放统计文件、系统备份文件、计费文件等。 软盘用于输出拷贝文件。 LUM： 每块板上有四个子接口，用于人机通信的接口， 4 个接口分别支持不同的协议，从上往下，分别支持的协议为： , E0(64Kbit/s), E1(2Mbit/s), NODE 的每对 LUM 板的主备工作状态可以单独倒换，与 NODE 的主备状态无关。 ALEXP： 受 ALCPU 控制，有 4个输出接口，用于控制告外接警板的告警显示。 OD： 光驱，可读写设备，用于输入输出系统备份和计费文件。 （ 2） IOG 20 C，如图 所示 ，与 IOG 20 BP不同的是两个 NODE 集成到了一个机框中。 图 APG40 机框示意图 APG40 与 IOG20 功能相同，是 IOG20 的升级换代产品， APG40 是基于 Microsoft WindowsNT 及 ClusterServer 的处理器。 如图 所示 电路板从左至右依次为 CPCI： 系统盘配置在该电路板中：主频 500MHZ，内存 768MB，处理器 P3。 PM3757： 用于外部通信以及节点间的内部通信。 提供四组百兆乙太网口。 其中两组分别与 CPA， CPB 相连，完成与 CP 的通信；两组作为 heartbeat，两组用于维护。 其中维护用的 IP地址分为 private 和 public， private ip adress 为出厂设置，不可更改。 LBBAM： 为 MAU(maintenance unit)提供接口插槽（ CPT） ,并为 local consol 提供显示器、鼠标、键盘接口。 PSU/HDD： 有两个为连接本地硬盘的 SCSI 接口，安装有 DAT 驱动器。 PSU/HDD 上有 3 个硬盘 18G，总容量 54GB，作为存储 cp dump、 charging、 data 等的数据盘。 数据盘采用 RAID 冗余方式。 NODEA、 NODEB 共用数据盘，只有主用侧才可访问数据盘。 AXE10 GSS 与 AXE810 的比较 L B BAMR S 4 85RS232PMCSLOTPM3757ETHERNETCP C I 730COM1VGAHDDS p a r e P S UH DDEXTALARMDATC H AC H BSCSISCSIP O W 4 8 VAC T 0AC T 1L B BAMPMCSLOTPM3 7 5 7EETHRNETETC P CI 730COM1VGAHDDS p a r e P S UH D DSCSISCSIEXTALARMDATR S 485RS232P O W 4 8 VC H BC H AAC T 0A C T 1PMC在 AXE10 中， GSS 采用 TST 的结构如图。 图中描述的是一个 4*4 交换矩阵 ,交换能力为 64K。 一个 SPM 可以接入 32 个 TSM,4*4 交换矩阵中共有SPM=4*4=16,TSM=16*32=128 TSM 031 的水平总线（ A端口）分别与 SPM00, SPM01, SPM02, SPM03相连。 TSM 031 的垂直总线（ B端口）分别与 SPM 00, SPM 10, SPM 20, SPM 30 相连。 其他 TSM 连接以次类推 „„ TSM 96127 的水平总线（ A 端口）分别与 SPM30, SPM31, SPM32, SPM33 相连。 TSM 96127 的垂直总线（ B 端口）分别与 SPM 03, SPM 13, SPM 23, SPM 33 相连。 在 BYB202 硬件中可清晰的观察到 GSS 总线的走线情况，对于初学者了解交换矩阵工作原理很有帮助。 BYB501 与 BYB202 GSS 结构一样，只是 BYB501 集成化更高，一块 TS4B 板可完成 4个 TSM 功能，一个 SPM 仅由一块 SPDB,SPIB 组成，GSS 的内部总线固化在 GDM 机框的背板中。 图 64K GSS 内部连接图 AXE810 的 GSS 采用 TS 结构，称为 GS890。 GS890 不再有独立的 TSM 和 SPM，取而代之的是 XM(Switch Matrix Module)交换矩阵单元。 一个 GEM机框里的 GS890可提供 16K 的交换容量。 GEM 机框设备通过 DL34 接口与 GS890 直接连接。 而传统的 GDM机框设备通过 DL3接口与 GEM机框中 的 DLEB板相连，进而连接到 GS890。 一对 DLEB 板可支持 4个 GDM 机框的连接。 图 是 AXE810 GSS 与现网不同设备的连接图。 图 G3890 设备连接图 由于集成化更高，同等处理能力的选组级 GS890 仅有 GSS 的 1/6,图 是处理能力为 16K 的 GS890 和 GSS(BYB501)机框比较图。 左边是 GSS,右边是GS890. 第三章 维护作业计划指导 每日维护作业计划 查看网元当前告警 指令 ： ALLIP； 报告： 若无告警则显示空白 ,有告警 时按如下格式显示 ALLIP； ALARM LIST A2/APT WHMSC1*57/HB/0/ 010 040404 2358 DIGITAL PATH FAULT SUPERVISION DIP DIPEND FAULT SECTION HG DATE TIME 0MALT 1 040404 235802 A2/APT WHMSC1*57/HB/0/ 015 040405 0000 SEMIPERMANENT CONNECTION FAULT NAME M1BSC A3/APT WHMS。