电子产品结构工艺课程教学基本要求(90学时)内容摘要：
5. 理解电磁干扰的屏蔽原理，了解屏蔽结构、安装形式。 (三 ) 电子设备的元器件布局与装配 1. 理 解电子元件的布局原则，能分析典型元器件的布局。 2. 掌握布线原则、方法，了解扎线工艺。 3. 了解地线、馈线干扰的抑制方法。 4. 理解电子设备连接方法及工艺要求。 5. 理解表面安装 (SMT)技术，了解微组装 (MPT)技术。 (四 ) 印制线路板的结构设计和组装工艺 1. 理解印制线路板设计的一般原则，了解印制线路板结构设计的步骤和方法。 2. 了解印制线路板散热、减振、防干扰的基本措施。 3. 掌握印制线路板的组装工艺。 (五 ) 电子设备整机装配和调试工艺 1. 了解电子设备整机装配原则与工艺过程。 2. 了解电子设备整机调试技术和自动调试方法。 3. 了解电子产品一般性。阅读剩余 0%
本站所有文章资讯、展示的图片素材等内容均为注册用户上传(部分报媒/平媒内容转载自网络合作媒体)，仅供学习参考。
用户通过本站上传、发布的任何内容的知识产权归属用户或原始著作权人所有。如有侵犯您的版权，请联系我们反馈本站将在三个工作日内改正。