硬件工程师常用笔试题

硬件工程师常用笔试题内容摘要：

的代码输入进行重新修改，再仿真，再综合，再验证，一般都要反复好几次才能最后送去 foundry厂流片。 Asic 的 design flow（设计流程）。 （威盛 VIA 上海笔试试题） () 1集成电路前段设计流程， 写出相关的工具。 （扬智电子笔试） 先介绍下 IC 开发流程： 1.）代码输入（ design input) 用 vhdl或者是 verilog语言来完成器件的功能描述，生成 hdl代码 语言输入工具： SUMMIT VISUALHDL MENTOR RENIOR 图形输入 : poser(cadence)。 viewlogic (viewdraw) 2.）电路仿真（ circuit simulation) 将 vhd 代码进行先前逻辑仿真，验证功能 描述是否正确 数字电路仿真工具： Verolog： CADENCE VeroligXL SYNOPSYS VCS MENTOR Modlesim VHDL : CADENCE NCvhdl SYNOPSYS VSS MENTOR Modlesim 模拟电路仿真工具： ***ANTI HSpice pspice， spectre micro microwave: eesoft : hp 3.）逻辑综合（ synthesis tools) 逻辑综合工具可以将设计思想 vhd 代码转化成对应一定工艺手段的门级电路；将初级仿真中所没有考虑的门沿（ gates delay）反标到生成的门级网表中 ,返回电路仿真阶段进行再仿真。 最终仿真结果生成的网表称为物理网表。 1请简述一下设计后端的整个流程。 （仕兰微面试题目） 1是否接触过自动布局布线。 请说出一两种工具软件。 自 动布局布线需要哪些基本元 素。 （仕兰微面试题目） Protel Protel99 是基于 Win95/Win NT/Win98/Win2020的纯 32位电路设计制版系统。 Protel99 提供了一个集成的设计环境，包括了原理图设计和 PCB 布线工具，集成的设计文档管理，支持通过网络进行工作组协同设计功能。 1描述你对集成电路工艺的认识。 （仕兰微面试题目） 集成电路是采用半导体制作工艺，在一块较小的单晶硅片上制作上许多晶体管及电阻器、电容器等元器件，并按照多层布线或遂道布线的方法将元器件组合成完整的 电子电路。 它在电路中用字母 ―IC‖（也有用文字符号 ―N‖等）表示。 （一）按功能结构分类集成电路按其功能、结构的不同，可以分为模拟集成电路和数字集成电路两大类。 模拟集成电路用来产生、放大和处理各种模拟信号（指幅度随时间边疆变化的信号。 例如半导体收音机的音频信号、录放机的磁带信号等），而数字集成电路用来产生、放大和处理各种数字信号（指在时间上和幅度上离散取值的信号。 例如 VCD、 DVD 重放的音频信号和视频信号）。 （二）按制作工艺分类 集成电路按制作工艺可分为半导体集成电路和薄膜集成电路。 膜集成电路又 分类厚膜集成电路和薄膜集成电路。 （三）按集成度高低分类 集成电路按集成度高低的不同可分为小规模集成电路、中规模集成电路、大规模集成电路和超大规模集成电路。 （四）按导电类型不同分类 集成电路按导电类型可分为双极型集成电路和单极型集成电路。 双极型集成电路的制作工艺复杂，功耗较大，代表集成电路有 TTL、 ECL、 HTL、 LSTTL、 STTL 等类型。 单极型集成电路的制作工艺简单，功耗也较低，易于制成大规模集成电路，代表集成电路有 CMOS、 NMOS、 PMOS 等类型。 （五）按用途分类 集成电路按用途可 分为电视机用集成电路。 音响用集成电路、影碟机用集成电路、录像机用集成电路、电脑（微机）用集成电路、电子琴用集成电路、通信用集成电路、照相机用集成电路、遥控集成电路、语言集成电路、报警器用集成电路及各种专用集成电路。 电视机用集成电路包括行、场扫描集成电路、中放集成电路、伴音集成电路、彩色解码集成电路、 AV/TV 转换集成电路、开关电源集成电路、遥控集成电路、丽音解码集成电路、画中画处理集成电路、微处理器（ CPU）集成电路、存储器集成电路等。 音响用集成电路包括 AM/FM 高中频电路、立体声解码电路、音频前置放 大电路、音频运算放大集成电路、音频功率放大集成电路、环绕声处理集成电路、电平驱动集成电路、电子音量控制集成电路、延时混响集成电路、电子开关集成电路等。 影碟机用集成电路有系统控制集成电路、视频编码集成电路、 MPEG 解码集成电路、音频信号处理集成电路、音响效果集成电路、 RF 信号处理集成电路、数字信号处理集成电路、伺服集成电路、电动机驱动集成电路等。 录像机用集成电路有系统控制集成电路、伺服集成电路、驱动集成电路、音频处理集成电路、视频处理集成电路。 1列举几种集成电路典型工艺。 工艺上常提到 , 指的是什么。 （仕兰微面试题 目） 制造工艺：我们经常说的 、 ，就是指制造工艺了。 制造工艺直接关系到 cpu 的电气性能。 而 微米、 cpu 核心中线路的宽度。 线宽越小， cpu的功耗和发热量就越低，并可以工作在更高的频率上了。 所以以前 cpu 最高的频率比较低，用 微米制造工艺的 cpu 会比 微米的制造工艺的发热量低都是这个道理了。 1请描述一下国内的工艺现状。 （仕兰微面试题目） 1半导体工艺中，掺杂有哪几 种方式。 （仕兰微面试题目） 根据掺入的杂质不同，杂质半导体可以分为 N 型和 P 型两大类。 N 型半导体中掺入的杂质为磷等五价元素，磷原子在取代原晶体结构中的原子并构成共价键时，多余的第五个价电子很容易摆脱磷原子核的束缚而成为自由电子，于是半导体中的自由电子数目大量增加，自由电子成为多数载流子，空穴则成为少数载流子。 P 型半导体中掺入的杂质为硼或其他三价元素，硼原子在取代原晶体结构中的原子并构成共价键时，将因缺少一个价电子而形成一个空穴，于是半导体中的空穴数目大量增加，空穴成为多数载流子，而自由电子则成 为少数载流子。 1描述 CMOS 电路中闩锁效应产生的过程及最后的结果。 （仕兰微面试题目） Latchup 闩锁效应，又称寄生 PNPN效应或可控硅整流器 ( SCR, Silicon Controlled Rectifier )效应。 在整体硅的 CMOS管下，不同极性搀杂的区域间都会构成 PN 结，而两个靠近的反方向的 PN 结就构成了一个双极型的晶体三极管。 因此 CMOS 管的下面会构成多个三极管，这些三极管自身就可能构成一个电路。 这就是 MOS 管的寄生三极管效应。 如果电路偶尔中出现了能够使三极管开通的条件， 这个寄生的电路就会极大的影响正常电路的运作，会使原本的 MOS 电路承受比正常工作大得多的电流，可能使电路迅速的烧毁。 Latchup 状态下器件在电源与地之间形成短路，造成大电流、 EOS（电过载）和器件损坏。 1解释 latchup 现象和 Antenna effect 和其预防措施 .（科广试题） 什么叫 Latchup? 闩锁效应，又称寄生 PNPN 效应或可控硅整流器 ( SCR, Silicon Controlled Rectifier )效应。 2什么叫短窄沟效应 ? （科广试题） 当 JFET 或 MESFET 沟道较短， 1um的情况下，这样的器件沟道内电场很高，载流子民饱合速度通过沟道，因而器件的工作速度得以提高，载流子漂移速度，通常用分段来描述，认为电场小于某一临界电场时，漂移速度与近似与电场强成正比，迁移率是常数，当电场高于临界时，速度饱和是常数。 所以在短沟道中，速度是饱和的，漏极电流方程也发生了变化，这种由有况下饱和电流不是由于沟道夹断引起的而是由于速度饱和。 窄沟道效应是由于沟道宽度方向边缘上表面耗尽区的侧向扩散，栅电极上的正电荷发出的电场线除大部分终止于耗尽区外还终止于侧向扩散区，是阈值电压上升。 2什么是 NMOS、 PMOS、 CMOS。 什么是增强型、耗尽型。 什么是 PNP、 NPN。 他们有什么差别。 （仕兰微面试题目） 2硅栅 COMS 工艺中 N 阱中做的是 P 管还是 N 管， N 阱的阱电位的连接有什么要求。 （仕兰微面试题目） 2画出 CMOS 晶体管的 CROSSOVER 图（应该是纵剖面图），给出所有可能的传输特性和转移特性。 （ Infineon 笔试试题） 2以 interver 为例 ,写出 N 阱 CMOS 的 process 流程 ,并画出剖面图。 （科广试题） 2 Please explain how we describe the resistance in semiconductor. Compare the resistance of a metal,poly and diffusion in tranditional CMOS process.（威盛笔试题 circuit ） 2说明 mos 一半工作在 什么区。 （凹凸的题目和面试） 2画 pbulk 的 nmos 截面图。 （凹凸的题目和面试） 2写 schematic note（。 ）， 越多越好。 （凹凸的题目和面试） 寄生效应在 ic 设计中怎样加以克服和利用。 （未知） 3太底层的 MOS管物理特性感觉一般不大会作为笔试面试题，因为全是微电子物理，公式推导太罗索，除非面试出题的是个老学究。 IC 设计的话需要熟悉的软件 : Cadence, Synopsys, Avant， UNIX 当然也要大概会操作。 3 unix 命令 cp r, rm,uname。 （扬智电子笔试） ___________________________________________________________________________ 单片机、 MCU、计算机原理 简单描述一个单片机系统的主要组成模块，并说明各模块之间的数据流流向和控制流 流向。 简述单片机应用系统的设计原则。 （仕兰微面试题目） 画出 8031 与 2716（ 2K*8ROM）的连线图，要求采用三 八译码器， 8031 的 , 和 参加译码，基本地址范围为 3000H3FFFH。 该 2716 有没有重叠地址。 根据是什么。 若 有，则写出每片 2716 的重叠地址范围。 （仕兰微面试题目） 用 8051 设计一个带一个 8*16 键盘加驱动八个数码管（共阳）的原理图。 （仕兰微面试题目） PCI 总线的含义是什么。 PCI 总线的主要特点是什么。 （仕兰微面试题目） 中断的概念。 简述中断的过程。 （仕兰微面试题目） 如单片机中断几个 /类型，编中断程序注意什么问题；（未知） 要用一个开环脉冲调速系统来控制直流电动机的转速，程序由 8051 完成。 简单原理如下：由 比来控制转速，占空比。