283-电镀添加剂产品手册

283-电镀添加剂产品手册内容摘要：

520MU(开缸剂 ) 50~100ml/KAh 520A(低电位剂 ) 50~100ml/KAh 520B(高电位剂 ) 20~30ml/KAh 910 酸铜复合染料型光亮剂 910 posite Dyebased Acidic Copper Plating 镀液组成及操作条件 用途及特性 原料 范 围 标准 CuSO4． 5H2O 纯硫酸 Cl 160240g/L 225g/L 2550ml/L 30ml/L 80100mg/L(PPm) 80mg/L(PPm) 开缸剂 910Mu 46ml/L 5ml/L 填平剂 910A 光亮剂 910B 温度 1840℃ 2435℃ 阴极电流密度 16A/dm2 35A/dm2 阳极电流密度 阳极 磷铜角（ %磷） 搅拌方法 空气搅拌 消耗量： 开缸剂 910Mu 50~60ml/KAh 填平剂 910A 40~60 ml/KAh 光亮剂 910B 306 ml/KAh 1,覆盖能力（走位）好，尤其在低电流密度区有较好的光亮度。 2,光亮剂用量的容许范围宽，调整较容易。 3,兼容性好，能与进口染料型光亮剂相互替换或取代使用。 4,在一般情况下，不会产生憎水膜，电镀后续镀层前不需脱膜处理，其前提是镀液中的有机杂质不能积累太多。 920 复合染料型酸铜光剂 920 posite Dyebased Acidic Copper Plating 镀液组成及操作条件 用途及特性 原料 范围 标准 CuSO4． 5H2O 纯硫酸 Cl 160240g/L 225g/L 2550ml/L 30ml/L 80100mg/L(PPm) 80mg/L(PPm) 开缸剂 920Mu 填平剂 920A 光亮剂 920B 温度 1840℃ 2435℃ 阴极电流密度 16A/dm2 35A/dm2 阳极电流密度 阳极 磷铜角（ %磷） 搅拌方法 空气搅拌 消耗量： 开缸剂 910Mu 50~60ml/KAh 填平剂 910A 40~60 ml/KAh 光亮剂 910B 306 ml/KAh 1,出光快，整平性好，镀层丰满度极佳。 2,光亮剂用量的容许范围宽，调整较容易。 3,兼容性好，能与进口染料型光亮剂相互替换或取代使用。 4,在一般情况下，不会产生憎水膜，电镀后续镀层前不需脱膜处理，其前提是镀液中的有机杂质不 能积累太多。 5,由于染料在镀液中及电极上的分解和聚合，会产生颗粒状悬浮或沉淀物，其吸附到镀件上会导致针孔麻点，因而镀液必须进行循环过滤，循环量最好每小时不少于槽液总体积的 5 倍，至少也要 3 倍。 过滤芯的滤孔应≤ 5181。 m。 注意事项： 1，空气搅拌：需要平均而强烈的空气搅拌，所需气量约为 12~20m3/h,空气搅拌与阴极铜棒同一侧，气管钻有两排直径为 3 毫米小孔成 45 度相对交错，小孔交错间距 40~50mm，小孔间距 80~100mm，最好有两 Jiangsu Mengde 9 支或两支以上的打气装置。 同时本工艺提议在打气的基础上再加阴极移动，最佳阴极 移动次数为 25~30 次/min，移距为 60~100mm。 2，循环过滤： 4~5 次 /h，光亮剂在添加时应稀释后添加， Dk 或温度高时光亮剂消耗量要酌情增加。 若冬天光亮剂应加温至 20℃，搅拌后方能使用。 非染料型酸铜光剂 610 非染料型酸铜光泽剂 610nondye acid copper brighterner 电镀工艺条件 用途及特性 原料 范围 标准（开缸） 硫酸铜 200~240g/L 220 g/L 硫酸 50~70g/L 60 g/L Cl 50~120mg/L 75 mg/L 610A(开缸剂 ) 4~5ml/L 6 ml/L 610B(主光剂 ) ~1 ml/L ml/L 610C(走位剂 ) ~1ml/L ml/L 温度 15~38℃ 20~30℃ 阴极电流密度 ~8A/dm2 3~5 A/dm2 阳极电流密度 ~ A/dm2 ~ A/dm2 阳极 含磷量~% 含磷量~% 搅拌方法 强烈空气搅拌 强烈空气搅拌 电压 2~10V 2~10V 消耗量： 610MU（绿色 ） 20~40ml/KAh 610A（红色） 80~120 ml/KAh 610B（淡黄色） 20~40ml/KAh 本产品为非染料型光亮剂，分为 A,B,C 三型。 610A 为开缸剂， 610B 为补加剂， 610C 为深孔走位剂，具有较高的整平性和光亮性。 克服传统 M， N 型光亮金的弱点，耐高温，光亮剂稳定。 产品为单组分操作，使用方便，简单，且消耗量少，配合深孔走位剂 610C 使用，可满足复杂件对电镀的要求，并与 M， N 及燃料体系光亮剂相兼容。 酸铜滚镀光亮剂 800 酸铜滚镀光泽剂 800acid copper barrel plating process 镀液组成及操作条件 用途和特性 名称 单位 范围 标准 CuSO4． 5H2O g/L 130~170 150 H2SO4 g/L 80~120 100 Cl ml/L 50~80 60 800C ml/L 3~6 5 800A ml/L ~ 温度 ℃ 17~22 20 阴极电流密度 A/dm2 1~2 阳极电流密度 A/dm2 ~ 阳极 磷铜 磷铜 1,800 型酸铜光泽剂是专门用于滚镀酸铜或摇镀酸铜工艺的新型添加剂。 2,产品具有出光快，低区填平好，镀层结晶细致，红润且全光亮。 3,本工艺适用于五金，塑料，电子等行业的中小零件的滚镀，减少劳动强度，提高生产效率。 4,本工艺镀液温度控制在 20℃作用（需降温设备）稳定性好，处理周期长。 Jiangsu Mengde 10 过滤 连续过滤 连续过 滤 消耗量 ： 800C（绿色） 100~150ml/KAh 800A (紫色 ) 150~250 ml/KAh 硬铜光亮剂 CuM 凹版制版用硬铜添加剂 CuM hard copper additive for gravure cylinder making 镀液组成及操作条件 用途和特性 原料 标准 使用范围 硫酸铜 230 g/L 200~260 g/L 硫酸 60 g/L 50~80 g/L 氯离子 100 g/L 80~150 g/L CuM1 硬度剂 2 mg/L 2~4 mg/L CuM2 光亮剂 3 mg/L 3~6 mg/L 镀液温度 40~45℃ 38~50℃ 阴极电流密度 20 A/dm2 15~25 A/dm2 阳极板 磷铜 （磷含有率 ~%） 消耗量： CuM1 40~80ml/KAh CuM2 40~80ml/KAh 1,专门用于雕刻版及腐蚀版，硬度可持久保持； 2,可使镀铜层具有优良的物理性能； 3,镀层表面光滑，不会产生起伏不平之现象，节省打磨需要； 4,适合全浸或半浸型使用。 HBBC 版辊电铸硬铜添加剂 HBBC printing roller electroforming hard copper additive 镀液组成及操作条件 用途和特性 原料 标准 使用范围 硫酸铜 230 g/L 200~260 g/L 硫酸 60 g/L 50~80 g/L 氯离子 100 g/L 80~150 g/L HBBC 添加剂 2mg/L 2~4mg/L 镀液温度 40~45℃ 38~50℃ 过滤 连续过滤 浸入程度 全浸或半浸 阴极电流密度 20 A/dm2 15~25 A/dm2 阳极板 磷铜 （磷含有率 ~%） 消耗量： HBBC 40~80ml/KAh 1， 主要应用于版辊电铸硬铜电雕工艺，属功能性镀层。 2， 可使镀铜层具有优良的物理性能。 3， 提高纯度，避免杂质产生。 4， 添加方便易控制。 特别提示： 以上工艺标准范围并非都是固定值，关键是要掌握每一种成分及参数对电镀质量的影响，从而使镀液成分的配比更合理化， 从而有助于提高电镀层质量，要根据生产的具体情况（如设备情况、版辊转速、温度控制、整流器性能等）而定，需要在实际生产中慢慢总 结。 Jiangsu Mengde 11 焦磷酸盐镀铜 焦磷酸盐镀铜光剂 镀液组成及操作条件 用途及特性 工艺配方及操作条件 标准 范围 焦磷酸铜 70g/L 60~80 g/L 焦磷酸钾 310 g/L 280~350 g/L 浓氨水 2ml/L 1~3 ml/L 添加剂 1 ml/L ~ ml/L 铜离子 30 25~35 焦磷酸根：铜 7： 1 (~)： 1 pH 温度 50℃ 45~55℃ 阴极电流密度 1~6 A/dm2 阳极电流密度 ~ A/dm2 搅拌方法 空气搅拌 消耗量： 添加剂 150ml/KAh 1， 工艺成分简单，镀液稳定，电流效率高，均镀能力和深镀能力较好，镀层结晶细致，并能获得较厚的镀层； 2， 电镀过程没有刺激性气体逸出，一般可不用通风设备； 3， 钢铁零件镀铜时进行预镀或预处理以改善镀层和基体的结合能 力。 无氰镀铜光剂 PPCU 无氰碱铜光剂 镀液组成及操作条件 用途和特性 工艺配方与操作条件 标准 范围 碱式碳酸铜 19 g/L （ 18~24） g/L 碳酸钾 45 g/L （ 40~50） g/L PPCU1 络合剂 110 g/L （ 100~120） g/L PPCU2 络合剂 10 g/L （ 8~12） g/L PPCU3 光亮剂 50 g/L （ 40~60） g/L pH 值（精密试纸） （ 9~10） 温度 50℃ （ 40~60）℃ 阴极电流密度 A/dm2 （ ~） A/dm2 阴极移动 20 n/min （ 15~25） n/min 空气搅拌连续过滤 阳极 %的轧制纯铜板，外加涤纶袋 PPCU 是我公司引进国外技术最新研制开发的新一代无氰碱铜新工艺，其特点如下： 1， 无需氰化钠，很适用于钢铁件工件作底层电镀，结合力强。 2， 镀液稳定可靠，寿命长。 3， 镀液活性强，阴极极化电位大 4， 镀层可加厚，光亮度高，无脆性。 5， 废水处理容易，只需加沉淀剂就可以除去有机物，可达标排放。 无氰碱铜柠檬酸钾体系镀铜光剂 镀液组成及操作条件 用途和特性 碱式碳酸铜 16g/L 柠檬酸钾 180 g/L 冰乙酸 34 g/L 酒石酸钾钠 40 g/L 氢氧化钾 76 g/L PPCN1 65ml/L 1， 镀层结晶细致，均匀，镀层结合力良好，孔隙率低； 2， 采用该电镀工艺的镀层可用作基体为碳钢制品的装饰性镀层和续镀其他金属或合金的底层或中间镀层。 Jiangsu Mengde 12 PPCN2 10 ml/L PPCN3 3~6 ml/L 温度 50℃ 线路板酸性镀铜光剂 SLMD 线路板酸铜填孔光亮剂 镀液组成及工艺条件 用途与特性 参数 范围 推荐值 CuSO4． 5H2O 60~90g/L 75g/L H2SO4 90~110ml/L 100 ml/L Cl 50~100ppm 70ppm SLMD B 剂 28~32ml/L 30 ml/L SLMDC 剂 ~ ml/L ml/L SLMDL 剂 8~12 ml/L 10 ml/L 温度 20~35℃ 27℃ 搅拌 空气或阴极移动。