第七届全国信息技术应用水平大赛模拟题pcb设计答案

第七届全国信息技术应用水平大赛模拟题pcb设计答案内容摘要：

U2HIP2101IBQ2AIRF7313Q2BIRF7313C4100uFC6C5GND12V0GND22ohmR322ohmR412V0GNDGNDPCH_HPCH_LNCH_HNCH_LGNDPCH_HPCH_LNCH_HNCH_LNCH_OUTPCH_OUTNCH_OUTPCH_OUT 根据以上电路： 1. 新 建 一个 名 为 “H ” 的 工程 ， 并在 其中 添 加三 个文 件 “H ” 、“H ” 、 “H ” ，保存。 2. 按照上图中 U1（ HIP2101IB）的样子，在 “H ” 中新建一个名为 HIP2101的元件： a) 绘制图形和引脚（注意按照上图设置有关引脚的输入输出电气类型） ； b) 设置属性 Default Designator： “U?” ； c) 设置属性 Comment： “HIP2101IB” ； d) 设置属性 Description： “100V/2A Peak, Low Cost, High Frequency Half Bridge Driver ” ； e) 其余属性默认； f) 添加 Footprint： i. 名为 “SOIC127P600 8AN” ； ii. 位于库文件 “Pcb \Surface Mount\” 中。 3. 按照上图中 Q1（ IRF7313）的样子和下面 IRF7313 的引脚定义在 “H ” 中新建一个名为IRF7313的元件，一个 IRF7313元件中包含两个 N沟道 MOSFET： a) 创建两个子件，绘制图形和引脚 ； b) 设置属性 Default Designator： “Q?” ； c) 设置属性 Comment： “IRF7313” ； d) 设置属 性 Description： “HexFET Power MOSFET, Dual MOSFET, 30V, 3A” ； e) 其余属性默认； f) 添加 Footprint： i. 名为 “SOIC127P600 8AN” ； ii. 位于库文件 “Pcb \Surface Mount\” 中。 4. 按照上面的电路，在 “H ” 绘制电路，注意上下两部分电路相同，可只画一部分，然后复制 粘贴。 相关元件属性如下： Desig. Comment Value Footprint Name Lib File C1,C2, C4,C5 =Value （设为隐藏） CAPC1608N Pcb\Surface Mount\ C3,C6 =Value （设为隐藏） 100uF CAPPR510x5 Pcb\Thru Hole\ Capacitor Polar Radial R1,R2, R3,R4 =Value （设为隐藏） 22ohm RESC1608N Pcb\Surface Mount\ P P P3 采用 “Miscellaneous ” 中的 “Header XX” ，属性默认。 5. 在 “H ” 中绘制 PCB，双层， PCB 尺寸不应大于 1800mil2400mil ，越小越好， P PP3 应分布在 PCB 周围，布局尽量对称（平移）美观。 补泪滴、 双层 实心 铺地。 注意两部分电路相同，可复制布线。 相关属性和规则设置如下： a) 地、电源、 “PCH_OUT” 和 “NCH_OUT” 网络线宽：固定为 20mil； b) 其他网络线宽：固定为 10mil； c) 地、电源、 “PCH_OUT” 和 “NCH_OUT” 网络过孔：固定为孔径 20mil，外径 30mil； d) 其他网络过孔：固定为孔径 12mil，外径 20mil； e) 所有网络安全间距：固定为 10mil。 f) 在规则 Plane Polygon Connect Style 中添加规则 “PolygonConnect_Via” ， “Where The First Object Matches” 选择 “Advanced (Query)” ， Full Query中填写 “IsVia” ， “Connect Style” 选择 “D irect Connect”。 g) 在规则 Manufacturing 中将 Minimum Solder Mask Silver、 Silkscreen Over Component Pads、 Silk To Silk Clearance 中的间距改为 1mil。 6. 在 “TopOverlay” 层的合适位置添加合适尺寸的字符串，签署自己的名字（拼音，形如： Xing Mingzi）和绘制日期（形如 20200901）。 7. 绘制完成后做 DRC 检查，生成报告文件，应该没有 Warning或 Error。 8. 导出 Gerber文件， 并保存同时生成的 CAM文件。 1 SPECCTRA 转换器 (Translator) 提供给你对话框式样的命令文件编辑器，称为 DO 文件编辑器 (DO file editor)。 * 2 灌铜 Copper Pour 与贴铜 Copper 的不同点在于，画完Copper 的外形框之后 ,对其内部全部铺铜，而不避让任何的网络和元件等等目标 3 PADS Layout 提供了一个 PCB 设计外形物理尺寸标注的工具。 你需要在标准的和数据标注方法之间作出选择，前者可以标注的格式上进行 完全的控制。 4 尺寸标注 (Dimensions) 是以原来的设计单位为基础进行的，设置设计单位为英吋 (Inches)。 5 验证设计 (Verify Design) 命令让你检查你设计中的安全间距(Clearance)、连接性 (Connectivity)、高速电路 (High Speed)和平面层 (Plane)的错误。 * 6 平面层 (Plane)网络检查，主要验证热焊盘 (Thermals) 是否在平面层 (Plane) 都已经产生 * 7 为了演示 EDC 的功能，你可以对 24MHz 网络添加一个网络长度规则。 * 8 无模命令 (Modeless Commands) 和快捷键 (Shortcut Keys) * 9 PADS 当 Layout 的设计文件打开时，每次源目标改变时，这些被嵌入 (Embeded) 的目标自动地更新。 * 10 CAE 封装 (CAE Decal)是一个二维线 (2D Line)符号，它代表了元件的逻辑功 * 11 输入管脚由 15 个地址输入、 6 个控制输入和 1 个另外的输入管脚组成。 12 很多 CAE Decal 不是方形，需要一步一步人工完成。 * 13 可以从 Decal Editing Toolbar 图标中选择工具条(Toolbar) ，打开下一级工具条。 14 观察视图并没有存储起来时，当你打开一个新的设计文件或退出 PADS Logic 时，已捕获的观察视图不会被删除。 15 材料清单 (Bill of Materials) 就是设计中各个元件的元件类型数据的统计和排列，并且采用一定的格式。 * 16 对于 Gerber 输出 MS Word 文件和其它 OLE 应用内容，一般我们选择包含 OLE 目标输出到 Gerber 文件或者绘图输出。 17 PADS Logic 的 OLE 功能允许你在 PADS Logic 和PADSLayout 之间交叉选择。 * 18 当执行交叉搜索 (Cross Probing)时，设计文件的应用程序处于被控制的关闭状态。 19 使用 PADS Logic 的 OLE 工具传输网表 (Netlist)到PADSLayout ，可以以避免采用手工方式输入和输出网表(Netlist)。 * 20 在 PADS Logic 中，你可以通过一组元件的选择，一个接一个地移动多个元件。 * 21 BGA 工具盒是 Pads Layout 新增加的 工具盒，但。