焊接工艺技术汇编-02-无铅焊接：如何确定工艺

焊接工艺技术汇编-02-无铅焊接：如何确定工艺内容摘要：

部的变量迚行量化。 可能帮助这个响应因子的变量是接触时间、氮气、助焊剂、板面涂层和焊锡温度。 焊锡温度限制到 265176。 C，以防止板的弯曲。 图二、部分充满的通孔例子 较早的试验显示，在桥接、助焊剂和预热设定乊间的关系中，预热起主要的作用。 太高的预 热设定可能使助焊剂活性剂不稳定，因而造成在波峰出口处缺乏助焊剂，使得氧化物产生桥接。 为了避免这种情况，不能超过如助焊剂供应商所规定的板顶面最高温度。 分析数据 在表二中列出了填充差的通孔数量。 使用助焊剂 A的第七次运行得出最好的结果， 4,000多个通孔中只有四个对 SnAgCu焊锡的填充效果差。 表二、通孔渗透结果 因素 外部矩阵 运行 A B C D E F G 助焊剂 A 助焊剂 B 锡锅温度 氮气 接触时间 Smart波 预热温度 助焊剂数量 板面涂层 A B C A B C 1 1 1 1 1 1 1 1 26 23 2 0 22 71 2 1 1 1 2 2 2 2 5 18 28 38 60 71 3 1 2 2 1 1 2 2 9 10 30 4 1 0 4 1 2 2 2 2 1 1 87 58 51 36 29 38 5 2 1 2 1 2 1 2 5 8 0 33 80 26 6 2 1 2 2 1 2 1 7 0 11 8 3 6 7 2 2 1 1 2 2 1 4 0 0 5 14 17 8 2 2 1 2 1 1 2 72 86 77 61 79 79 表三、锡桥的结果 因素 外部矩阵 运行 A B C D E F G 助焊剂 A 助焊剂 B 锡锅温度 氮气 接触时间 Smart波 预热温度 助焊剂数量 板面涂层 A B C A B C 1 1 1 1 1 1 1 1 0 0 0 0 6 0 2 1 1 1 2 2 2 2 0 0 0 0 0 0 3 1 2 2 1 1 2 2 0 0 0 5 8 8 4 1 2 2 2 2 1 1 0 2 3 52 106 120 5 2 1 2 1 2 1 2 0 0 0 0 0 0 6 2 1 2 2 1 2 1 0 0 0 0 0 0 7 2 2 1 1 2 2 1 0 0 0 0 12 4 8 2 2 1 2 1 1 2 8 4 0 0 70 0 表三列出锡桥的数量。 几次运行没有锡桥，而用助焊剂 B的第四次运行显示 278个揑针有锡桥。 通孔填充是用 Anova软件迚行评估的(表四 )；。