邦定加工流程指导书内容摘要：
单是否相符。 二、准确熟练掌握被测板的测试要求及标准，测试要求与标准须经客户确认后，由工程部提供。 三、测试时操作员必须轻拿轻放，不得接触到 IC 及邦定铝线，并随时掌握所测产品的良率；前测坏率超过 5%，后测坏率超过 %时应立即向带班长或相关人员反应。 四、未经有关技术人员许可，测试程序不得随意修改，更不得随意省略某个测试环节。 五、如因客观原因，测试架不能完全检测到所有功能时，应在高倍显微镜下进行目测检验，察 看焊点有无虚焊、联机，掉线等。 六、测试中应认真区别良品与不良品的堆放，严禁无标识乱放，严防将不良品误流入封胶程序。 七、将测试之良品、不良品的数字准确填写并签名与流程单同时流入下一道工序。 5 修板 程序标准： 一 、 核对所领不良品与流程单数目是否吻合并佩戴好静电环。 二、观察所领不良产品的不良情况，仔细分析该种产品的性能与维修方法。 三、检查线路板是否有短路，开路等现象并将其修复。 四、将因故造成假焊、漏焊等现象的产品进行补焊。 五、将 IC 打线正常的产品用万用表测量其每个功能的阻值是否正常。 六、维修良 率须达 80%以上，跟机良率须达 98%以上。 七、重修过程中如发现 IC 本身功异常，立刻向质管部门反应，并保留未经修理的邦定板以供分析原因。 八、流程单更换为红色并填写好数量、型号、日期、姓名等流入下。阅读剩余 0%
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