覆铜板技术资料

覆铜板技术资料内容摘要：

低损耗的新板材，它的传输损耗较小而且在高频时较稳定，是将来板材的使用 趋势。 微波集成电路就是采用集成电路的方法，将整个微波电路（传输线和各种微波元件）固定在一块介质基片上。 微波介质基片（微波电路用覆铜板）主要有 AI2O AIN、 BeO 等无机陶瓷基板和聚四氟乙烯（ PTFE）玻璃布基板等有机复合材料。 这些介质基片在微波电路中起承载微波电路（传输线）和固定元器件的作用，因此微波电路基板材料要求具有如下特点：相对介电常数适合设计要求，并且随频率、温度变化要小；损耗小；线路剥离强度高；机械强度高，加工性能好。 虽然 AI2O聚四氟乙烯等传统微波电路基板材料具有不少方面的优点，但从电子工业的发展看，已难以满足新的应用要求。 AI2O3 等陶瓷基片介电常数（ 左右）不具有可调控性，难于满足设计参数的特殊要求；质脆，制备与加工工艺复杂，价 格昂贵；尺寸受限大、小片之间存在不连续问题；密度大，不利于轻量化。 PTFE覆铜板基料的缺点有：刚性差，质软； PCB 加工工艺复杂，成品率不高；不易孔金属化；不耐辐射，军用上受限制。 因此开发一种具有可调控介电常数、综合性能良好的新型微波电路基板材料很有必要。 聚苯醚（ PPO）树脂介电常数及介质损耗角正切小（ ε=， tgδ=），介电常数随着温度，频率的变化很小，玻璃化温度高（ Tg=210℃ ），刚性好，耐热性高，是一种良好的高频材料。 将其与增强材料复合制成的微波电路基板材料克服了陶瓷基板和 PTFE 基板的不足，是其良好的替代产品。 微波电路基板材料分为低介电常数和高介电常数两大系列，其中低介电常数的微波电路基板材料是为满足微波电路信号高速传递而开发的，高介电常数的微波电路基板材料是为满足电子产品小型化而开发的。 我公司依托国内合作单位以高性能的树脂基体聚苯醚作为主体树脂，与增强材料复合，开发出了系列介电常数的微波电路基板材料，该系列微波电路用覆铜板具有如下的特性： ① 介电常数（ DK）在广泛的 温度、频率和湿度范围内稳定，介质损耗小； ② 可采用标准的 PWB加工工艺，钻孔加工与 FR4 相同； ③ 板材刚性好，具有优良的机械及电气性能，易于孔金属化； ④ 板材厚度精度高等。 介电常数为 的微波电路用覆铜板主要性能 介电常数（ 1GHz） :177。 ； 介质损耗角正切（ 1GHz） :≤； 比重： ； 剥离强度： ≥； 体积电阻率 : ≥106MΩcm； 表面电阻 : ≥106MΩ； 耐浸焊性（ 260℃ ， 20s）：不分层 ，不起泡 . 介电常数为 的微波电路用覆铜板主要性能 介电常数（ 1GHz） :177。 ； 介质损耗角正切（ 1GHz） :≤； 剥离强度： ≥； 体积电阻率 : ≥106MΩcm； 表面电阻 : ≥106MΩ； 耐浸焊性（ 260℃ ， 20s）：不分层，不起泡； 比重比 PTFE、 FR4 小，有利于电子产品轻量化 . 介电常数为 的微波电路用覆铜板 (ATLGC046)主要性能 介电常数（ 1GHz） : 177。 ； 介 质损耗角正切（ 1GHz） :≤； 剥离强度：。