研发工艺设计规范(pcb设计)剖析

研发工艺设计规范(pcb设计)剖析内容摘要：

图 29 ：最小焊盘边缘距离 [43] THD 每排引脚数较多时，以焊盘排列方向平行于进板方向布置器件。 当布局上有特殊要求，焊盘排列方向与进板方向垂直时，应在焊盘设计上采取适当措施扩大工艺窗口，如椭圆焊盘的应用。 THD 当相邻焊盘边缘间距为 时，推荐采用椭圆形焊盘或加偷锡焊盘。 图 30 ：焊盘排列方向 (相对于进板方向 ) 6. 孔设计 过孔 孔间距 图 31 ：孔距离要求 [44] 孔与孔盘之间的间距要求： B≥ 5mil； [45] 孔盘到铜箔的最小距离要求： B1amp。 B2≥ 5mil； [46] 金属化孔（ PTH）到板边（ Hole to outline）最小间距保证焊盘距离板边的距离： B3≥ 20mil。 [47] 非金属化孔（ NPTH）孔壁到板边的最小距离推荐 D≥ 40mil。 过孔禁布区 [48] 过孔不能位于焊盘上。 [49] 器件金属外壳与 PCB 接触区域向外延伸 区域内不能有过孔。 安装定位孔 孔类型选择 表 5 安装 定位孔优选类型 图 32：孔类型 禁布区要求 7 阻焊设计 导线的阻焊设计 [50] 走线一般要求覆盖阻焊。 有特殊要求的 PCB 可以根据需要使走线裸铜。 孔的阻焊设计 过孔 [51] 过孔的阻焊开窗设置正反面均为孔径＋ 5mil。 如图 33 所示 图 33 ：过孔的阻焊开窗示意图 孔安装 [52] 金属化安装孔正反面禁布区内应作阻焊开窗。 图 34 ：金属化安装孔的阻焊开窗示意图 [53] 有安装铜箔的非金属化安装孔的阻焊开窗大小应该与螺钉的安装禁布区大小一致。 图 35 ：非金属化安装孔阻焊设计 [54] 过波峰焊类型的安装孔（微带焊盘孔）阻焊开窗推荐为： 图 36 ：微带焊盘孔的阻焊开窗 定位孔 [55] 非金属化定位孔正反面阻焊开窗比直径大 10mil。 图 37 ：非金属化定位孔阻焊开窗示意图 过孔塞孔设计 [56] 需要塞孔的孔在正反面阻焊都不开窗。 [57] 需要过波峰焊的 PCB，或者 Pitch＜ 的 BGA/CSP，其 BGA 过孔都采用阻焊塞孔的方法。 [58] 如果要在 BGA 下加 ICT 测试点，推荐用狗骨头形状从过孔引出测试焊盘。 测试焊盘直径 32mil，阻焊开窗 40mil。 图 38 ： BGA 测试焊盘示意图 [59] 如果 PCB 没有波峰焊工序，且 BGA 的 Pitch≥ ，不进行塞孔。 BGA下的测试点，也可以采用以下方法：直接 BGA 过孔做测试孔，不塞孔， T 面按比孔径大 5mil 阻焊开窗， B 面测试孔焊盘为 32mil，阻焊开窗 40mil。 焊盘的阻焊设计 [60] 推荐使用非阻焊定义的焊盘（ Non Solder Mask Defined）。 图 39 ：焊盘的阻焊设计 [61] 由于 PCB 厂家有阻焊对位精度和最小阻焊宽度的限制，阻焊开窗应比焊盘尺寸大 6mil 以上（一边大 3mil），最小阻焊桥宽度 3mil。 焊盘和孔、孔和相邻的孔之间一定要有阻焊桥间隔以防止焊锡从过孔流出或短路。 图 40： 焊盘阻焊开窗尺寸 表 7 ：阻焊设计推荐尺寸 项目 最小值 插件焊盘阻焊开窗尺寸（ A） 3 走线与插件之间的阻焊桥尺寸（ B） 2 SMT 焊盘阻焊开窗尺寸（ C） 3 SMT 焊盘之间的阻焊桥尺寸（ D） 3 SMT 焊盘和插件之间的阻焊桥尺寸（ E） 3 插件焊盘之间的阻焊桥（ F） 3 插件焊盘和过孔之见的阻焊桥（ G） 3 过孔和过孔之间的阻焊桥大小（ H） 3 [62] 引脚间距≤ （ 20mil），或者焊盘之间的边缘间距≤ 10mil 的 SMD，可采用整体阻焊开窗的方式，如图 41 所示。 图 41 ：密间距的 SMD 阻焊开窗处理示意图 [63] 散热用途的铺铜推荐阻焊开窗。 金手指的阻焊设计 [64] 金手指的部分的阻焊开窗应开整窗，上面和金手指的上端平齐，下端要超出金手指下面的板边。 见图 42 所示。 图 42 ：金手指阻焊开窗示意图 8. 走线设计 线宽 /线距及走线安全性要求 [65] 线宽 /线距设计与铜厚有关系，铜厚越大，则需要的线宽 /线距就越大。 外层 /内层对应推荐的线宽 /线距如表 8 表 8 推荐的线宽 /线距 铜厚 外层线宽 /线距（ mil） 内层线宽 /线距（ mil） HOZ,1OZ 4/5 4/4 2OZ 6/6 6/6 3OZ 8/8 8/8 [66] 外层走线和焊盘的距离建议满足图 43 的要求： 图 43 ：走线到焊盘的距离 [67] 走线距板边距离＞ 20mil，内层电源 /地距板边距离＞ 20mil，接地汇流线及接地铜箔距离板边也应大于 20mil。 [68] 在有金属壳体（如，散热片）直接与 PCB 接触的区域不可以有走线。 器件金属外壳与 PCB 接触区域向外延伸 区域为表层走线禁布区。 图 44 ：金属壳体器件表层走线过孔禁布区 [69] 走线到非金属化孔之间的距离 表 9 走线到金属化孔之间的距离 孔径 走线距离孔边缘的距离 NPTH80mil 安装孔 见安装孔设计 非安装孔 8mil 80milNPTH120mil 安装孔 见安装孔设计 非安装孔 12mil NPTH120mil 安装孔 见安装孔。