印制电路板(pcb)通用设计规范

印制电路板(pcb)通用设计规范内容摘要：

三极管 V 槽线 经常插拔器件或板边连接器周围 3mm 范围内尽量不要布置 SMD，以防止连接器插拔时产生的应力损坏。 如下图： 贴片集成电路优先设计在插件元器件面，尽量不要设计在过波峰机面。 对于贴片元件。 相邻元器件焊盘之间间隔不能太近，建议按下述原则设计。 （ 1） PLCC、 QFP、 SOP 各自之间和相互之间间距≥。 （ 2） PLCC、 QFP、 SOP 与 Chip、 SOT 之间间距≥。 （ 3） Chip、 SOT 相互之间间距≥。 对于 需波峰焊加工的单板背 面器件不形成阴影效应的安全距离已考虑波峰焊工艺（ 红胶工艺）的 SMT 器件距离要求如下： 美的 家用空调 国际 事业部 设计规范 规范编号 ： 第 8 页 1）相同类型器件距离 相同类型器件的封装尺寸与距离关系 2）不同类型器件距离 不同类型器件的封装尺寸与距离关系表（单位 mm） 封装尺寸 0603 0805 1206 ≥ 1206 SOT 封装 钽电容 通孔 0603 0805 1206 ≥ 1206 SOT 封装 钽电容 特别注意， QFP、 PLCC、 BGA 周围 以内不允许配置部品（否则无法维修）。 美的 家用空调 国际 事业部 设计规范 规范编号 ： 第 9 页 两面过回流焊的 PCB 板的 BOTTOM 面要求无大体积，太重的表贴器件。 重量限制如下： A=器件重量 /引脚与焊盘接触面积 片式器件： A≤ ； 翼形引脚器件： A≤ ； J 形引脚器件： A≤ ； 面阵列器件： A≤。 若有超重器件必须布在 BOTTOM 面，则应通过实验验证可行性。 多芯插座、连接线组、脚间距密集（间距小于 ）的 DIP 封装 IC，其长边方向要与过波峰方向平行，并且在该元件的顺波峰方向的最后引脚焊盘上增加假焊盘或加大原焊盘的面积，以吸收拖尾焊锡解决连焊问题； 对于管脚之间 的距离小于 的贴片元件，应开绿油窗，并加热溶胶工艺。 手工焊接卧式晶振及 卧式 电解电容焊盘间如无线路干涉必须开槽； 遥控器类 PCB 使用 金属弹片 按键的， 按键 范围内的过孔必须堵孔 ，并 且 将 按键 中间线路过孔设计在铜箔边缘 ， 尽量避免设计在中心位。 －根据 CHIP 大小，把小的部品配置在焊接进行方向前沿，减少 SKIP(阴影 )现象。 阴影是指被配置在前部的部品的高度所遮挡，配置在后部的 CHIP 的锡量减少的现象。 美的 家用空调 国际 事业部 设计规范 规范编号 ： 第 10 页 爬电距离、电气间隙和安全应符合 GB 和 、 、 IEC60335IEC60335240的要求。 安全认证对 印制板爬电距离和电气间隙的基本要求：当 130V＜工作电压≤ 250V，无防积尘能力条件下，不同相位之间绝缘电气间隙≥ ，爬电距离≥ ，基本绝缘 (强弱电之间 )电气间隙≥ ，爬电距离≥ ，开槽宽应大于 ，槽的长度应保证爬电距离符合要求 ，为了使批量生产的 PCB 能满足上述要求， PCB 在设计时 上述安全 尺寸必需加大 ，开槽宽度在条件允许时建议 以上。 强电： 36V＜工作电压≤ 250V 弱电：工作电压≤ 36V 由于某些变频集成电路、变频元器件本体设计已经达不到企标对电气间隙和爬电距离的要求，造成设计的 PCB 板也达不到企标要求的，以出口认证为准，安全实验室加测短路试验，以验证电路板设计的防火性。 出口电器印制 板安全在满足 要求的基础上，还需符合整机出口所在地的相关要求。 器件布局应符合 《空调器防火设计规范》的要求。 大功率发热量较大的元器件必须考虑它的散热效果，一定要放置在散热效果好的位置。 压敏电阻布 置应符合相关防火设计规范的要求。 器件布局应符合电磁兼容的设计要求。 单元电路应尽可能靠在一起。 温度特性敏感的器件应远离功率器件。 关键 电路，如复位、时钟等的器件应不能靠近大电流电路。 退藕电容要靠近它的电源电路。 回路面积应最小。 针对 双面板， 被散热器 等容易导电 器件压住的 板面不允许布线和过孔。 为了保证 PCB 加工时不出现露铜的缺陷，要求所有的走线及铜箔距离板边： VCUT 边大于，铣槽边大于。 裸跳线不能贴板上的导线或铜皮，以避免和板上的铜皮短路，绿油不能作为有效的绝缘。 较轻的器 件入二极管和 1/4W 电阻等，布局时应使其轴线与波峰方向垂直。 这样能防止过波峰焊时因一端凝固而使器件产生浮高现象。 如下图。 过波峰焊接的板，若元件面下有贴板安装的器件，其底下不能有过孔或过孔要盖绿油。 元器件的封装和孔的设计 美的 家用空调 国际 事业部 设计规范 规范编号 ： 第 11 页 元器件封装库 所有电路板上的元件封装必须从 PDM最新 的 PCB封装库中调用，库中没有的元件要求通过“封装库增加流程”补充该库。 最新封装库 PDM路径： 产品管理 项目管理 制冷集团项目工作区 制冷家电标准化项目 家用国际 09 年项目 电控电器类 S9502 项目。 由外协厂 家设计的控制器电路板，在转为我厂生产后，在不影响实际生产工艺的情况下可以保留原外协厂的封装。 PCB 电子档图纸上不得有用二维 线（非电气连接特性）绘制的非标准的元件封装外形。 贴片元器件通过回流焊（锡膏板工艺）和波峰焊（红胶板工艺）应采用不同 的贴片元件 封装。 自动插件元件应调用 PCB 标准封装库内带 @后缀的自动插件元件的封装。 在结构允许情况下，应选用宽脚距的元件及元件封装；如：对于间距为 插 座或连接线组必须与过波峰方向保持一致并在末尾加拖尾焊盘，并且应尽量少用，优先选用间距为 插座或连接线组代替。 元器件的脚间距 插件电容、热敏电阻、压敏电阻、水泥电阻、继电器、插座、插片、蜂鸣器、接收头、陶瓷谐振 器、数码管、轻触按键、液晶屏、保险管等器件采用与其脚距一致的封装形式。 PCB 元件孔间距与元件脚间距必须匹配 ；对 同一个编码不同供应商的元件脚间距 不同的，应该设计成为两种引脚跨距都兼容的封装。 对于冷暖机型共用的 PCB 板，有些 元器件不需要插，但又出现短接的，如把光藕两引脚用 跳线连接的 ,一定要多设计一个孔 ,跨距做到大于 5 的，避免插 的跳线。 多 数 常见双列直插 DIP封装 IC 间距的倍数，即 的多少倍。 而不是 的多少倍，这对于多针器件来说差异较大。 对于手插：色环电阻、二极管类零件脚距统一为在 8mm 、 10mm、 15mm。 跳线脚距统一在 6mm；8mm； 10mm； 15mm； 机插元件：为提高插件机的效率， 卧式元件跨距距必须大于元件本体长度 +，即元件引线两端留有 以上长度用来弯脚。 要求 跳 线长度不得大于 25mm，不小于 6mm；色环电阻的脚距尽可能统一 成 1/6W 电阻为 8mm 、 10mm 两种， 1/4W 电阻为 10mm、 12mm 两种 ；对于 玻璃二极管（ 1N4148，1N5242 稳压管等） 的脚距尽可能统一 8mm 、 10mm、 12mm 三种 ； 对于塑封二极管（ 1N4007， 1N4749等）的脚距尽可能统一 10mm、 12mm 两种。 针对装配为贴板底和高度为 的发光二极管设计，取用管脚间距为 的 LED 封装；针对装配引脚高度为 6mm, 10mm 的发光二极管设计，取用管脚间距为 的 LED 封装。 有弯脚带式来料（瓷片电容，热敏电阻等）的脚距统一为 5mm。 其余未做规定的以实际零件脚宽度设计 PCB 零件孔距离。 插件三极管类推荐采用三孔一线，每孔相距 的封装。 781 7805 类推荐采用三角形成形，亦可采用三孔一线，每孔相距。 对有必要使用替换元件的位置，电路板应留有替换元件的孔位。 元件封装外框应不小于安装接插件后的投影区，以保证安装接插件后元件之间有一定的间隙。 孔间距 为提高印制板加工的可靠性，相邻元器件的两孔的孔距应保证 以上。 孔径的设计如下表 1 规定 美的 家用空调 国际 事业部 设计规范。