信息与通信]_印制电路板设计规范

信息与通信]_印制电路板设计规范内容摘要：

盘加引出连线之后再短接（若用绿油加以遮隔者，可除外）。 另外，还应尽量避免在其焊盘之间穿越互连线（特别是细间距的引脚元器件），凡穿越相邻焊盘之间的互连线必须用绿油加以遮隔。 关于贴片 元件 焊接的几点注意事项： a） 不能用贴片作为手工焊的调试器件，贴片在手工焊接时容易受热冲击损坏。 b） 除非实验验证没有问题，否则不能选用和 PCB 热膨胀系数差别太大的无引脚贴片，这容易引起焊盘拉脱现象。 c） 除非实验验证没有问题，否则不能选非贴片作为贴片使用。 因为这样可能需要手焊接，效率和可靠性都会很低。 贴片元器件焊盘尺 寸 贴片电阻、贴片电容、片状发光二极管的 焊盘形状示意图如图 29所示 ； 采取回流焊接工艺（一般贴片元器件在 PCB板顶层），焊盘尺寸要求如表 15 所示 ； 采取波峰焊接工艺（一般贴片元器件在 PCB板底层 ，焊盘尺寸要求如表 16所示。 单位 mm XY GZC 图 29 贴片元器件焊盘形状示意 图 16 表 15 采取回流焊接工艺的 贴片元器件焊盘尺寸要求 单位 mm 封装类型 mm [in] G X Y ref ref ref 1005[0402] 1608[0603] 2020[0805] 3216[1206] 3225[1210] 表 16 采取 波峰 焊接工艺的 贴片元器件焊盘尺寸要求 单位 mm 封装类型 mm [in] G X Y ref ref ref 1608[0603] 2020[0805] 3216[1206] 3225[1210] MELF(如柱状贴片二极管 )的焊盘形状示意图如图 30所示； 采取回流焊接工艺（一般贴片元器件在 PCB板顶层），焊盘尺寸要求如表 17 所示 ； 采取波峰焊接工艺（一般贴片元器件在 PCB板底层 ，焊盘尺寸要求如表 18所示。 单位 mm XY GZC 图 30 MELF贴片元器件焊盘形状示意图 表 17 采取回流焊接工艺的 MELF贴片元器件焊盘尺寸要求 单位 mm 封装类型 mm [in] G X Y ref ref ref SOD80[MLL34] 17 表 18 采取波峰焊接工艺的 MELF贴片元器件焊盘尺寸要求 单位 mm 封装类型 mm [in] G X Y ref ref ref SOD80[MLL34] SOT 23（贴片三极管 ） 的焊盘形状示意图如图 31所示； 采取回流焊接工艺（一般贴片元器件在 PCB板顶层），焊盘尺寸要求如表 19所示 ； 采取波峰焊接工艺， 一般贴片元器件在 PCB板底层 ，焊盘尺寸要求如表 20所示。 单位 mm 图 31 贴片三极管 焊盘形状示意图 表 19 采取回流焊接工艺的 贴片三极管 焊盘尺寸要求 单位 mm 封装类型 G E X Y ref ref ref ref SOT 23 表 20 采取 波峰 焊接工艺的 贴片三极管 焊盘尺寸要求 单位 mm 封装类型 G E X Y ref ref ref ref SOT 23 贴片发光二极管焊盘与线路连接方式 对于贴片发光 二极管焊盘的线路连接，必须使用宽度 177。 ，防止焊接时受力过大导致元件偏移，具体如图 32所示 ，其中标志“ √ ”部分表示应该采用的方式，标志“”部分表示不应该采用的方式。 18 合格 合格 不合格 不合格 图 32 贴片发光二极管焊盘与线路连接方式示意图 过孔孔径设计的标准 为确保我司控制器 PCB板外协厂家加工可靠性，对 于有足够空间的 PCB板，过孔（过电孔）孔径必须大于等于。 对于元件排部空间有限 PCB板，过孔孔径不能小于。 过孔边缘之间的距离必须≥。 控制器 PCB板上螺钉孔与周围贴片元器件距离的设计要求 为防止控制器打螺钉固定时损伤贴片元件，要求离螺钉孔边缘 5mm范围内不能放置贴片元器件，具体如 图 33所示。 图 33 螺钉孔与周围贴片元器件距离 遥控器晶振、陶振，电解电容孔径为 ，发射管孔径为 ，且沉铜。 对于适用回流焊工艺的遥控器，如果晶振、陶振， 电解电容安装孔位周围有按键，背光源，液晶等，其孔径不便，但要取消底面焊盘，顶面焊盘大小则保证为孔径 2倍以上。 焊盘之间阻焊丝印的设计 细间距焊盘（两相邻焊盘边缘距离小于 ）间都要增加底层丝印，其丝印设计如下图 34所示。 图 34 焊盘之间阻焊丝印设计示意图 图 34(a)主要用于 IC、针座、排线之间的焊盘，此方案设计只要在底层丝印层增加一个黑色方框，并注明丝印不得上焊盘就可以，具体厂家会将丝印与焊盘分开。 图 34(b)用于其它细间距的焊盘。 在图 35的 PCB板上， 其中标志 “ √ ”部分表示应该采用的方式，标志“”部分表示不应该采用的方式。 （除焊盘外的矩形方框内全部涂覆丝印油） （焊盘之间增加宽度约 ～ ） (a) (b) 5mm 19 图 35 焊盘之间阻焊丝印设计选用示意图 焊盘直径≥ 5mm（方形焊盘长边≥ 5mm）时，焊盘周边必须加丝印油，丝印宽度 ～ ，白色丝印的添加方式 如图 36所示。 图 36 焊盘周边加白色丝印油示意图 ICT(在线测试 )、 FCT(功能测试 )工艺测试点 ① 原则上每条线路都需留有用 于 ICT和 FCT测试的工艺测试点。 各测试点边缘之间的距离应≥ 1mm（空间限制的情况下也需保证在 ），且尽量分散排布，距离较近的过孔不要集中在一条直线上 ，且 在兼顾考虑信号干扰、布线空间的前提下，要求 测试点 尽 可能 不要 放置 在线路上 ，尽量引出来，。 尤其 注意，为了防止芯片引脚短路，芯片空脚尽量引出测试点，且测试点尽量分散排布。 ② 对于贴片元件，如未与插件焊盘（不包括细间距插装芯片）相连，则必须引出测试点。 测试点孔径须≥ ， 测试点 焊盘 直径≥。 若由于空间限制，则测试点的孔径至少也要保证 ，焊盘要保证。 ③ 为了保证 SMT线在线测试和 THT线在线测试，测试点要采用通孔形式（单面板采用小圆点的形式），而不能采用小圆点的形式； ④ 测试点不能放置在贴片底下，且不能涂敷绿油，注意不能出现测试盲点，对于贴片芯片引脚必须有引出测试点或连接过孔或通孔； ⑤ SMT贴片器件测试点要求在器件面，分立元器件测试点要求在焊接面。 ⑥ 需要进行 ICT测试的单板， PCB的对角上至少要设计两个孔径为 4mm的非金属化孔作为 ICT测试定位用。 ⑦ 波峰焊时背面测试点不连锡的 两 测试点边缘最小安全距离 为 ； ⑧ 特别注意：每根测试针最大可承受 2A 电流 ,每增加 2A,对电源和地都要求多提供一个测试点。 相邻 焊盘边缘的最小距离要求是 ，在 PCB板空间允许的情况下，要求尽量将此距离拉大。 注：对于元器件本身结构限制无法满足 ，如贴片 IC，最小距离要求可以降低为。 在保证本要求的前提下， IC的焊盘宽度原则上应比 IC引脚宽 ，否则至少要与 IC引脚宽度一致 ，如图 37所示。 ≥ （特殊元器件要求≥ ） 20 外成型器 图 37 相邻焊盘要求 示意图 遥控器 导电 胶条接触 PCB 板的范围内不允许有金属化过孔，不允许涂敷绿油；但应各有直径为2mm的非沉铜孔 2个，用于检测导电胶条安装状态 ，如图 38所示。 图 38 遥控器导电胶条处 PCB要求示意图 PCB上元器件的排布 自动插装的卧式元件 用于自动插件的定位孔周边 ，不能排放自动插件的卧式元件。 卧式元件的排布要整齐，相对于定位板边只能是 0176。 、 90176。 、 180176。 、 270176。 四种，不能够是其他角度。 卧式元件相互之间的极限 值如图 39所 示： 单位 mm 图 39 卧式元件排布要求 自动插装的立式元件排布尺寸及间距要求如下 ，具体如图 40 所示。 引导头前面的元件 A与在插元件 B管脚之间的距离： Xmin=Y（旁边元件高度） + 引导头后面的元件 C与在插元件 B之 间的距离： Pmin=（该尺寸必须保证） 如果元件 B的高度大于或等于 C，则 Umin= 如果元件 B的高度小于 C，则 Umin= 21 引导头侧面的元件 C与在插元件 D管脚之间的距离： Wmin= ， Qmin= 引导头侧面的元件 E与在插元件 D管脚之间的距离： Zmin= 注：元件 A、 C、 E是板面上已插的元件（包括卧式元件）。 图 40 立式元件排布要 求 波峰焊焊接的贴片元器件的布局（如贴片电阻、贴片电容、贴片二极管和贴片三极管），要求按照如图所示设计。 图 41 波峰焊焊接的贴片元器件的布局要求 波峰焊焊接的贴片元件焊盘之间的距离 相同零件间的焊盘距离 （ 下 图、表 21） 图 42 相同零件间的焊盘距离要求示意图 表 21 相同零件间的焊盘距离 尺寸要求 单位 mm A B D E C 22 不同零件间的焊盘距离 （ 下 图、表 22） 图 43 不 同零件间的焊盘距离要求示意图 表 22 不 同零件间的焊盘距离 尺寸要求 单位 mm 23 多个引脚在同一直线上的器件，象连接器、 DIP 封装器件、 T220 封装器件，布局时应使其轴线和波峰焊方向平行，如图 所示。 图 44 多个引脚在同一直线上的器件布局示意图 为了保证过波峰焊时不连锡，背面测试点边缘之间距离应大于 1mm； 过波峰焊的插件元件焊盘间距大于 ； ① 为保证过波峰焊时不连锡，过波峰焊的插件元件焊盘边缘间距应大于 （包括元件本身引脚的焊盘边缘间距）。 注意：优选插件元件引脚间距≧ ，焊盘边缘间距 d≧。 在器件本体不互相干涉的前提下， 相邻器件焊盘边缘间距满足下图要求。 图 45 d≧ d） 当插件元件每排引脚较多，以焊盘排列方式平行于进板方向布局元器件时，且相邻焊盘边缘 间距为 ～ ，推荐采用椭圆型焊盘或加窃锡焊盘，如下图。 图 46 PCB板 设计时 应考虑到 PCB板与电器盒的安装方向（电器盒空间狭小） ， 尤其是对于分体机的PCB板， 应特别注意弱电部分电解电容的卧倒方向 ， 且需采用标准丝印 ， 如图所示。 波峰焊方向 24 不合适 不合适 合适 D距板边距离 ≥ 10mm 图 47 电解电容的卧倒方向示意图 ， 采用的是标准丝印（横向或纵向） 特别注意 ：不准 采 用如下图的 非标准 卧倒 丝印（ 电容卧倒方向与 PCB板横向或纵向成一定锐角 ），因为生产时按照电容按照印制的位置卧倒，则电容的两极极易轻微扭到容易短路。 图 48 非标准卧倒丝印（电容卧倒方向与 PCB板横向或纵向成一定锐角） 过波峰焊元件与板边距离要求： ① 对高度低于 25mm的元件，元件与过波峰焊方向的板边（包括工艺边）的最小距离为 ； ② 对高度高于 25mm的元件，元件与过波峰焊方向的板边（包括工艺边）最小距离为 5mm； ③ 为了防止过波峰焊时板挤板，与过波峰焊方向垂直的板 两边元件不要凸出板边，如不能满足需加工艺边保证。 当 PCB板宽度超过 180mm时，为防止 PCB变形，锡炉需要架设冰刀，因此 PCB上需增加冰刀线。 冰刀线 如图所示，具体 要求 如下 ： a) 板宽≥ 180mm。