产品设计开发管理流程

产品设计开发管理流程内容摘要：

据《手工板打样流程》 使用新物料进行打样调试。 软件工程师根据电路原理图和参考源程序进行开发设计，对独立开发部分，先做安排或单独设计开发平台，确保硬件打板完成后就可以直接进行软件和硬件调试。 《 设计任务书》、《设计规范》 《新物料确认管理流程》 《 申 购单》 9 硬件工程师/打样技 术员 1. 相关工程师将自己测试合格的样品送测试技术员进行功能，性能，老化试验，环境试验，工艺评审。 测试结果，对不合格项进行整改，硬件工程师根据情况自己 安排是否需要进行改板然后再打样测试，直到软件和硬件功能性能全部通过为止。 同时对样板的工艺进行评估 . 《手工板打样流程》 10 打样技术员 输出新产品样板 软、 硬件设计 样板输出 新软件平台搭建 硬件打样 产品开发与设计管理流程 更多免费资料下载请进： 好好学习社区 序号 流 程 职 责 工作要求 相关文件 /记录 11 硬件工程师 相关工程师根据测试技术员的测试结果，对不合格项进行整改，硬件工程师根据情况自己安排是否需要进行改板然后再打样测试，直到软件和硬件功能性能全部通过为止。 12 研发部 物控部、生产部、品质部、工程部 核算、分析 及综合评估。 /生产 /工程相关专人对工艺适应性 /板卡性能规范及基本品质要求进行评估 . 品质部、工程部、研发部对新产品中的新物料按照《新物料确认管理流程》进行检验。 《新产品工艺评估报告》《板卡成本分析》 13 由研发助理/IE工程师 2～ 5PCS测试 OK的新板和资料交技术组装成完整样机； 14 测试技术员 软件工程师 硬件工程师 : /硬件测试及高低温实验 . 整机委外 EMC/安规测试（ VCD 和无此需求产品不用做EMC/安规测试）。 《 新方案检测报告 》、《 硬件测试记录 》、《软件测试记录》、《高低温试验报告》中。 ， 工程师对测试后的结果进行综合评定 ,项目负责人要负责安排检讨计划的完成情况，及时向部门领导汇报开发进度情况，主动和代理商 /方案商取得联系，跟进，充分利用代理商 /方案商和自身资源，按时完成 《 新方案检测报告 》 《 硬件测试记录 》 《软件测试记录》 《高低温试验报告》 组装样机 是否合格 N 检测 Y 调试 成本及 工艺 评估 调 试解决 产品开发与设计管理流程 更多免费资料下载请进： 好好学习社区 序号 流 程 职 责 工作要求 相关文件 /记录 14 项目开发任务，遇到问题主动提出来，积极找解决问题的方法。 可以解决的问题立即解决 ,暂时不能解决的需持续跟进 ,直到问题改善为止 . 15。