波峰焊接基础技术理论之六

波峰焊接基础技术理论之六内容摘要：

对阻焊膜类型的敏感性最 低。 Fritz Byle 还发现在 2mm 间距的连接器 (插头座 )的无阻焊膜的区域上就没有锡珠。 层板板表面很高的表面积能使助焊剂涂敷均匀和对锡球的粘附力下降。 阻焊膜本身固化不足，造成溅出的钎料粒子容易附着。 ⑬ 熔湿速率不匹配 熔湿速度受合金类型、温度、助焊剂载体的影响。 当元器件引脚或焊盘表面处理层 ( 如镀锡铅合金、热浸锡铅合金、 OSP 保护层及化学浸金等 ) 的不同状况也会影响到锡珠的多寡，其中以热浸铅锡合金的保护层产生的锡珠较多。 在生产 现埸发现用户板上的厚膜电路的引脚之间在波峰焊接时锡珠的发生率最高、如图 6所示。 由于公司用的厚膜电路引脚全部是采用热浸锡铅合金作保护膜的，这层保护膜在热浸锡铅过程中已经形为铜锡合金层 ( 从引脚外观即可判断 )。 与 Sn63 / Pb37相比，其润湿性明显劣化，从而导致了熔湿速率的较大差异。 我们知道当两种材料的熔湿速率不一致，在波峰焊接中当焊点与波峰钎料分离时，在引脚表面极易形成颗粒状锡珠粘附，便会在相邻的焊点之间产生锡珠，如图 7所示。 ⑭ PCB浸入波峰深度不合适 波峰高度可能造成过多的钎料在通孔或旁路孔内起泡和飞溅，随机的锡珠可能附着在 PCB板面和元件上。 综上所述，波峰焊接中产生锡珠的可能原因可综合归纳如下： ① PCB在制造或贮存中受潮； ② 环境湿度大，潮气在多缝的 PCB上凝聚，厂房內又未采取驱潮措施； ③ PCB和元器件拆封后在安装线上滞留时间过长，增加了吸潮机会； ④ 镀层和助焊剂不相溶、 助焊剂选用不当； ⑤ 漏涂助焊剂或涂覆量不合适、助焊剂吸潮夹水； ⑥ 阻焊层不良，沾附钎料残渣； ⑦ 基板加工不良，孔 壁粗糙导致槽液积聚， PCB设计时未作热分析； ⑧ 预热温度选择不合适； ⑨ 镀银件密集； ⑩ 钎料波峰形状选择不合适。 温度 (℃ ) 一分钟 二分钟 三分钟 四分钟 150 观察到飞溅 12个飞溅 无飞溅 无飞溅160 12个飞溅 无飞溅 无飞溅 无飞溅 170 无飞溅 无飞溅 无飞溅 无飞溅 用焊膏 B： 92 ( 90% Sn / Pb37合料 作试验 ) 再流焊接中溅锡珠的形成原因 解释再流焊中锡珠飞溅的几种理论 再流焊接过程中产生的溅锡珠现象的机理，目前存在下列几种理论解释： ⑪ “小爆炸”理论 因 素 机 理 对飞溅的影响 助焊剂载体活性剂 不同的活性剂在再流时不同程度地提高了润湿和结合速度 快速的结合将增加助焊剂被夹 住的可能性，将可能增加被夹助焊剂的压力，因此引起助焊剂爆发性的排出 助焊剂载体溶剂及其含量 溶剂类型和含量将影响预热期间烘干的程度 增加溶剂含量将引起被夹住的助焊剂更激烈的排出 合金类型 合金影响再流期间的润湿和结合速度 快速的结合将增加助焊剂被夹住的可能性，将可能增加被夹助焊剂的压力，因此引起助焊剂爆发性的排出 回流 气氛 惰性 (氮 )环境增加了再流期间的润湿和结合速度 快速的结合将增加助焊剂被夹住的可能性，将可能增加被夹助焊剂的压力，因此引起助焊剂爆发性的排出。 钎料熔化速度 更高的熔化温度增加了再流期间的润湿和结合速度 快速的结合将增加助焊剂被夹住的可能性，将可能增加被夹助焊剂的压力，因此引起助焊剂爆发性的排出。 阻。