实习报告集成电路版图工程师岗位的实习报告内容摘要:

需要将电源线和地线的走线稍微宽一些,一般控制在 6um 左右,其余的内部连线一般控制在 左右。 (选择理由仍旧参照了设计规则的要求) 3. 这个电路中匹配的分析 由于该电路是数字电路,对匹配没有特殊的要求,只需要比较对称的放置各个晶体管即可。 4. 这个电路的器件摆放分析 根据 与电路设计者的交流,得知该电路的器件最好按照条形布局(即按照类似于一个单元格的形式)进行设计。 采用单元格上方为输出,下方为输入的形式。 5. 金属层选择分析 由于是数字单元,且采用的是 的工艺,所以不需要过多的考虑寄生效应,走线以第一层铝线为主,跨线时采用第二层铝线。 6. 隔离需求分析 由于是数字单元,且根据 XFAB 的工艺特点,选择了常见的 PN 结隔离方式隔离 NMOS与 PMOS 器件。 数字模块 8的版图布局分析 根据之前对该数字模块的分析可以知道,单元模块仍然采用上为输出,下为输入的结构,即是说,在版图的设计中,按照电路从左至右的顺序来摆放相应的器件。 由于最后需要将 12 个类似的单元模块并结到一起,所以在设计电源线和地线的布局时,采用的是该电路左半部分为电源线走线,右半部分为地线的走线,这样设计的目的同样也是在分析了PAD 的布局以后得出的。 此外,由于是数字电路,可以采用一个较大的 N阱将所有的 PMOS 管全部包含在里面,并且针对于每一个小的数字模块(例如一个与非门结构),其各自拥有一个 N 阱的接触。 针对于其中二输入的与非门、三输入的同或门,我采用共源共漏的方式摆放相应的晶体管。 针对于其中四 个传输门结构,采用并竖摆放的形式布局。 该电路中由于每一个子模块之间的连线比较繁琐,所以在相应的版图设计时采用了由输出和输入两个方向同时进行器件摆放的设计方法,这样的好处是在于更加清晰地分析版图的走线方式,并且可以尽量的少走一些第二层铝线,使得版图显得更加紧凑,同时也为以后修改版图中一些器件的尺寸留出了一定的余度。 同样的,为了使得以后在合图的过程之中减少工作量,在与电路设计者交涉以后,对每一个输入和输出端口都进行了命名,以便于以后合图是通过端口名称直接对应连接。 数字模块 8的版图 根据之前对 数字模块 8的分析,最终得出该电路的版图如下图所示: 整体数字模块版图设计分析 整体数字模块的电路分析 可以很清楚的看到,该电路是将之前的数字模块拼接起来的,而每一个模块又是将之前的每一个子模块拼接起来的。 根据版图设计的顺序,对该电路进行了如下的分析: 1. 这个电路功能分析 这是一个数字电路,用来实现相应的组合逻辑和时序逻辑。 2. 这个电路的电流分析 根据电路设计者的要求,需要将整体电路的全局电源线 和地线的走线稍微宽一些,一般控制在 12um 左右,其余的内部连线一般控制在 左右。 3. 这个电路中匹配的分析 由于该电路是数字电路,对匹配没有特殊的要求,只需要比较对称的放置各个晶体管即可。 4. 这个电路的器件摆放分析 根据与电路设计者的交流,得知该电路的器件最好按照条形布局(即按照类似于一个单元格的形式)进行设计。 采用单元格上方为输出,下方为输入的形式。 5. 金属层选择分析 由于是数字单元,且采用的是 的工艺,所以不需要过多的考虑寄生效应,走线以第一层铝线为主,跨线时采用第二层铝线,电 阻之间的走线采用第三册铝线,以便于以后的修调工作。 6. 隔离需求分析 由于是数字单元,且根据 XFAB 的工艺特点,选择了常见的 PN 结隔离方式隔离 NMOS与 PMOS 器件。 并且考虑到是整体数字模块的合成图,所以明确的分隔开有源区和场区,根据 XFAB 的工艺,将会采用 LOCOS 工艺进行相应的隔离(纵然 LOCOS 工艺存在有鸟嘴效应)。 整体数字模块的版图布局分析 根据之前对该数字模块的分析可以知道,单元模块采用上为输出,下为输入的结构,即是说,在版图的设计中,按照电路从左至右的顺序来摆放相应的器件。 将之前的子模块分别并接在一起,按照电路设计者的要求,将数字模块 35 的合成模块放在版图的最上面, SLATCH 合成模块放在第二排,数字模块 1 的合成模块放在第三排,数字模块 68 的合成模块放在第四排,数字模块 9的合成模块放在最底层。 此外,由于是数字电路,可以采用一个较大的 N阱将所有的 PMOS 管全部包含在里面,并且针对于每一个小的数字模块(例如一个与非门结构),其各自拥有一个 N 阱的接触。 每个模块之间的连接关系一般都采用了第二层铝线,并且将所有模块的衬底接触、阱接触连在一起,将所有电源线和地线分别连接在一 起,各自引出一个端头。 尽量多的采用第一层铝线来连接,并且尽量少的采用多晶硅连线来做连接,这样做的目的是降低天线效应发生的机率。 该电路中由于每一个子模块之间的连线比较繁琐,所以在相应的版图设计时采用了由输出和输入两个方向同时进行器件摆放的设计方法,这样的好处是在于更加清晰地分析版图的走线方式,并且可以尽量的少走一些第二层铝线,使得版图显得更加紧凑,同时也为以后修改版图中一些器件的尺寸留出了一定的余度。 在数字模块 9中存在有大量的修调电阻,走线时全部都采用第三层铝线,便于以后将铝线断开时只需要采用一层掩模版。 整体数字模块的版图 根据之前对数字模块的分析,最终得出该电路的版图如下图所示: 带隙基准电流源的版图设计分析 带隙基准源模块的电路分析 可以很清楚的看到,该电路最大的特点便是存在有很多并联的修调电阻,并且修调电阻基本上流过了整个电路的总电流,也就是说,在设计电阻的版图时,尽量将金属线走线走宽一些,并且可以采用多条供电线的方案将电流分配到每一个修调电阻中。 电路中存在有需要高度匹配的单元,例如差 分输入对(有用 MOS 管搭建的差分输入单元,也有用三极管搭建的差分输入单元)。 电路中也存在有宽长比比较大的管子,对于这样的管子需要特别注意其摆放的位置。 1. 这个电路功能分析 这是一个带隙基准源电路,其作用是为电路提供一个。
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