28smt培训手册(001)

28smt培训手册(001)内容摘要：

外还有 SMD 型的排阻通常用 RP表示如 10K OHM 8P4R 表示 8个脚由 4个独立电阻组成阻值为 10K OHM 的排阻图 R 还有一种 SMD 型排阻有方向标示的有一脚为公共端其它脚 PIN 与公共端构成一个电 阻图 $Page_Split$ 电阻的主要功能限流和分压 注意在元器件取用时须确保其主要参数一致方可代用但必须经品保人员确认 2 电容器 电容器的种类结构和特点 陶瓷电容用陶瓷做介质在陶瓷基体两面喷涂银层然后烧成银质薄膜体极板制板 其特点是体积小耐热性较好损耗小绝缘电阻高但容量小适用 于高频电路 铁电陶瓷电容容量较大但损耗和温度系数较大适用于低频电路 铝电解电容它是由铝圆筒做负极里面装有液体电解质插入一片弯曲的铝带做正极制 成还需经右流电压处理处理使正极片上形成一层氧化膜做介质其特点是容量大但 漏电大稳定性差有正负极性适于电源滤波和低频电路中使用时正负极不要接反 盛隆兴电子 （ 深圳 ） 科技有限公司 编号： ISSLXQBSMT001 ISO9001:2020 版 工艺 性文件 第 15 页 共 110 页 IS SMT培训手册 第 A0 版 制 订： 冯 茂 斌 审 核： 生效日期： 批 准： 批准日期： 未经同意 不得复印 钽铌电解电容它用金属钽或者铌做正极用稀流酸等配液做负极用钽或铌表面生成的 氧化膜做成介质制成其特点是体积小容量大性能稳定寿命长绝 缘电阻大温度 特性好用在要求较高的设备中 陶瓷电容用 C/C电解电容用 表示简写 E/C 钽电容用 或 简写 T/C 电解电容钽电容均为极性电容 电容器主要特性指标 表征电容器的主要参数有电容量误差范围工作电压温度系数等等 电容的单位法拉 F 微法拉 uF 皮法拉 pF 纳法 nF 其中 1F=10 6 uF =109nF=10 12 pF 电容器常用 CBCMCTC表示 电容器的表示方法数字表示法或色环表示法数字表示方法一般用三位数字前两位表示 有效数字第 3 位表示倍数 10n 次方单位为 pF 列如 473 表示 47000pF103 表示 10000pF 即 电容的主要功能产生振荡滤波退耦耦合 SMD 电容的材料有 NPOX7RY5VZ5U等不同的材料做出不同容值范围的电容 $Page_Split$ 详见附件 五 SMD 电容的规格与电阻一样有 0805060304021206 等其算法与电阻相同 SMD 钽电容表面有字迹表明其方向容值通常有一条横线的那边标志钽电容的正极 钽电容规格通常有 ASize BSize CSize DSize ESize JSize 由 AJ钽电容体积由小大 注意 (1) 因电容容值未丝印在组件表面且同样大小﹑厚度﹑颜色相同的组件容值大小不一定相同故对电容容值判定必须借助检测仪表测量 盛隆兴电子 （ 深圳 ） 科技有限公司 编号： ISSLXQBSMT001 ISO9001:2020 版 工艺 性文件 第 16 页 共 110 页 IS SMT培训手册 第 A0 版 制 订： 冯 茂 斌 审 核： 生效日期： 批 准： 批准日期： 未经同意 不得复印 (2) 钽质电解电容﹑铝壳电解电容类型的电容它们均有极性方向其表面 常丝印有容量大小和耐压 (3) 耐压表示此电容允许的工作电压若超过此电压将影响其电性能乃至击穿而损坏 矩形贴片电阻电容元件的外形尺寸代号 矩形贴片电阻电容元件是中最常用的为了简便起见常用四位数字代号来表示其外形尺寸由于外形尺寸有英寸与公制两种有时会混淆而分辨不清一般日本公司产品都用公制欧美公司产品都是英制我国早期从日本引进较多用公制代号 而近几年又大多从欧美引进较多使用英制代号所以目前两种经常使用矩形贴片电阻电容元件的外形代号取其长与宽的尺寸单位数值公制为 mm 而英制为 10mil数值 mil为千分之一英寸 ,1 英寸 = 注意同一种外形规格的贴片电阻其厚度是一致的而贴片电容就不同同一 种外形规格有几种厚度厚度与电容量和工作电压有关 公制尺寸 x x x 公制代号 3216 2125 1608 1005 英制尺寸 120mil x 60mil 80mil x50mil 60mil x 30mil 40mil x 20mil 英制代号 1206 0805 0603 0402 3 二极管 二极管在电子线路中用符号 表示 用字母 D 标记 分 普通二极管 功能单向导通 稳压二极管 功能稳 压 发光二极管 功能发 光 快速二极管 + _ 二 极 管 符 号 定 位 时 要 与 元 件 外 形+ _对应其本体上有黑色环形标志的为负极它是有极性的器件原则上有色点 或色环标示端为其负极在贴装时须确保其色环 (或色点 )与 PCB 上丝印阴影对应 表面安装三极管 盛隆兴电子 （ 深圳 ） 科技有限公司 编号： ISSLXQBSMT001 ISO9001:2020 版 工艺 性文件 第 17 页 共 110 页 IS SMT培训手册 第 A0 版 制 订： 冯 茂 斌 审 核： 生效日期： 批 准： 批准日期： 未经同意 不得复印 三极管由两个相结二极管复合而成也是有极性的器件贴装时方向应与 PCB 丝印标识 一致表面安装三极管为了表示区别型号常在表面丝印数字或字母贴装和检查时可据其判别其型号类别 表面安装电感 电感在电子线路中用 表示以字母 L 代表其基本单位为亨利 (亨 )符号用 H 表示表面安装电感平时 常称为磁珠其外型与表面安装电容类似但色泽特深可用 LCR 检测仪表区分并测量其电感量 4 DRAM (Dynamic Raclom Accss Memory 动态随机存储器 ) 种类 FP DRAM 快速掩模式 DRAM EDO DRAM Extend DataOutput SDRAM 同步DRAM SGRAM 同步图形 RAM 表征 DRAM 规格 容量 V53C16256HK50 表示 16bit 256 K 单元 ,即 512K bye 故两粒为 1MB 算法 256K168=512K= 注 1M=1024K 50 表示存取时 间为 50ns ns 为纳秒有些 DRAM 用频率 MHZ 表示速度 注 1 秒 =10 9 纳秒 盛隆兴电子 （ 深圳 ） 科技有限公司 编号： ISSLXQBSMT001 ISO9001:2020 版 工艺 性文件 第 18 页 共 110 页 IS SMT培训手册 第 A0 版 制 订： 冯 茂 斌 审 核： 生效日期： 批 准： 批准日期： 未经同意 不得复印 厂牌及生产批号 * 使用在同一产品上的 DRAM 必须种类相同规格厂牌相同并尽量要 求生产批号也相同 不同厂牌种类规格的 DRAM 要分批注明及移转 $Page_Split$ 常见 DRAM 的厂牌及标记 5 表面安装集成电路 集成电路是用 IC或 U表示它是有极性的器件其判定方法为正放 IC边角有缺口 (或凹坑或条或圆点等 )标识边的左下角第一引脚为集成电路的第 1引脚再以逆时针方向依次计为第 2﹑ 3﹑ 4引脚贴装 IC时须确保第一引脚与 PCB上相应丝印标识 (斜口﹑圆点﹑圆圈或 1)相对应且保 证引脚在同一平面无变形损伤搬运﹑使用 IC时必须小心轻放 防止损伤引脚且人手接触 IC需戴静电带(环 )将人体静电导走 ,以免损伤 6 芯片 芯片根据封装形式有 PLCCPQFPBGA 芯片使用必须注意厂牌品名产地生产日期版本号 芯片第一脚方向通常为一凹陷的圆点或者用不同于其他三个角的特别标记 厂牌 标记 厂牌 标记 茂矽 (mosl) LGS LGS ALLANCE MT Elite MT 世界先进 (Vang uard) Samsung SEC 西门子 (SIEMENS) SIEMENS NPNX NPN tm Tm 盛隆兴电子 （ 深圳 ） 科技有限公司 编号： ISSLXQBSMT001 ISO9001:2020 版 工艺 性文件 第 19 页 共 110 页 IS SMT培训手册 第 A0 版 制 订： 冯 茂 斌 审 核： 生效日期： 批 准： 批准日期： 未经同意 不得复印 贴装 IC的一种新型封装 BGA $Page_Split$ 7 BGA 简介 BGABall Grid Array 的缩写中文名球状栅格排列在电子产品中由于封装的更进一步小型化多Pin 化对于 PLCCPQFP 的包装芯片型已很难适应新一代产品的要求 BGA 的出现可以解决这一难题 BGA 的几个优点 可增加脚数而加大脚距离 焊接不良率低接合点距离缩短提高了电器特性 占有 PCB 面积小 BGA 的结构 SOPPLCCPQFP 在制作时都采用金属框架在框架上粘贴芯片然后再注塑封装最后从框架上成形冲下而 BGA 不是这样它分三部 份主体基板芯片塑料包封 印刷基板 陶瓷基板 芯片 圆焊盘 对穿孔 焊锡珠 BGA 的储存及生产注意事项 单面贴装 SMD 件工艺流程 盛隆兴电子 （ 深圳 ） 科技有限公司 编号： ISSLXQBSMT001 ISO9001:2020 版 工艺 性文件 第 20 页 共 110 页 IS SMT培训手册 第 A0 版 制 订： 冯 茂 斌 审 核： 生效日期： 批 准： 批准日期： 未经同意 不得复印 烘 PCB 全检 PCB 丝印锡膏 自行全检 手工定 SMD件 自检 BGA 焊盘 100%检 YVL88 装贴 BGA 检查贴装件 过 Reflow 焊接 BGA 焊 接检查 精焊 IPQC 抽检 DIP 件插装及焊接 测试 IPQC PACK 结束 双面贴 SMD 件工艺流程 要求先做非 BGA 面件再做 BGA 面件以保证 BGA的焊接质量 在生产中要注意的事项 1 丝印的质量所用的锡膏应是当天新开盖的丝 印在 BGA 焊盘的锡膏必须平均要全检 2 生产线不能有碰锡膏现象特别是 BGA 焊盘的锡膏如有碰伤超过三点的要求重新印刷 3 进行贴装 BGA前要对 BGA进行全检检查有无其它小零件移至 BGA焊盘中检。