华为钢网设计规范

华为钢网设计规范内容摘要：

辅助边上） MARK点。 对于激光制作的钢网，其 MARK点采用表面烧结的方式制作，大小如图三。 MARK点的灰度应达到华为公司提供的样品的标准。 2 钢片厚度的选择 焊膏印刷用钢网 通常情况下，钢片厚度的选择以 PCB中 IC最小的 pitch值以及开口大小为依据，钢片厚度与器件最小 pitch值和开口大小的关系如下表所示： 钢网厚度 （电抛光） ~ 细间距长方形开口 宽度≥ （长宽比 10）且最近开口中心距≥ 宽度≥ （长宽比 10）且最近开口中心距≥ 宽度≥ （长宽比 10）且最近开口中心距≥ 宽度≥ （长宽比 10）且最近开口中心距≥ 圆形开口 最近开口中心距≥ 口直径≥ 最近开口中心距≥ 口直径≥ 最近开口中心距≥ 口直径≥ 最近开口中心距≥ 口直径≥ 9 矩形开口 长 *宽≥*长 *宽≤3mm*3mm 长 *宽≥*且 长 *宽≤3mm*3mm 长 *宽≥*长 *宽≤3mm*3mm 长 *宽≥*长 *宽≤3mm*3mm 通孔回流焊接用钢网 钢片厚度的选择根据 PCB板上管脚间距最小的器件来决定，参见。 在可以选取多种厚度的情况下，选择厚度值中的大者。 BGA维修用植球小钢网 统一为。 贴片胶印刷用钢网 优选 ，在 PCB上无封装比 0805器件更小，而大器件较多的前提下，可选钢片厚度为。 2 焊膏印刷钢网开孔设计 一般原则 开口宽厚比＝开口宽度 /钢片厚度＝ W/T＞ 面积比＝开口面积 /开口孔壁面积＝ LW / 2(L+W)T＞ 2/3 图四 注：在钢网开口的设计图中，用红色代表钢网开口设计图，黑色代表焊盘设计图。 尺寸单位统一位 mm. CHIP类元件 0603及以上 采用如下图所示的 V型开口： 具体的钢网开口尺寸如下： 0603封装： A=。 B= C=*A R= 0805以上（含 0805）封装（电感元件、钽电容元件、保险管元件除外）： A=。 B= C=*A R= 电感元件以及保险管元件， 0805以上（含 0805）封装 : A= B= C=*A R= 钽电容钢网开口尺寸与焊盘尺寸为 1:1的关系。 10 特殊说明：对于封装形式为如下图六左边所示发光二极管元件。 其钢网开口采用如下图右边所示的开口。 0402 钢网开口与焊盘设计为 1： 1的关系。 小外形晶体 SOT23 SOT235 开口设计与焊盘为 1： 1的关系。 如下图： SOT89 尺寸对应关系： A1=X1； A2=X2 ； A3=X3 B1=Y1； B2=Y2； B3= 当焊盘设计为如下图所示的图形时，钢网开口尺寸仍如上图一所示的对应关系（没有焊盘的部分不开口）。 ..... SOT143 开口设计与焊盘为 1： 1的关系。 如下图： SOT223 开口设计与焊盘为 1： 1的关系。 如下图： .5..... SOT252， SOT263， SOTPAK （各封装的区别在于下图中的小焊盘个数不同） 11 尺寸对应关系： A1=2/3*X1 B1=2/3*Y1； B2=Y2 VCO器件 .7..... 耦合器元件（ LCCC) 建议钢网厚度为 ，钢网开口可适当加大（如上图），加大范围要考虑器件周围的过孔和器件，不要互相冲突。 ...... 表贴晶振 对于两脚晶振，焊盘设计如下图，按照 1:1开口。