基于集成运放的方波、三角波产生电路课程设计报告内容摘要：
13 Layer Route Pads Tracks Fills Arcs Text TopLayer 0 51 0 0 0 BottomLayer 0 41 0 0 0 TopOverlay 0 75 0 2 26 KeepOutLayer 0 10 0 0 0 MultiLayer 68 0 0 0 0 Total 68 177 0 2 26 Layer Pair Vias Total 0 NonPlated Hole Size Pads Vias 10 Total 0 0 Plated Hole Size Pads Vias 28mil () 7 0 30mil () 4 0 32mil () 57 0 Total 68 0 Top Layer Annular Ring Size Count 18mil () 43 30mil () 14 34mil () 7 120mil () 4 Total 68 Mid Layer Annular Ring Size Count 18mil () 43 30mil ()。阅读剩余 0%
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