基于dsp的温度采集系统设计

基于dsp的温度采集系统设计内容摘要：

DSP 芯片所必须有的单周期乘法器。 1980 年，日本 NEC 公司推出的 mP D7720 是第一个具有硬件乘法器的商用 DSP 芯片，从而被认为是第一块单片 DSP 器件。 随着大规模集成电路技术和半导体技术的发展， 1982 年世界上诞生了第一代 DSP芯片 TMS32020 及其系列产品。 这种 DSP 器件采用微米工艺 NMOS 技术制作，虽功基于 DSP 的温度采集系统设计 8 耗和尺寸稍大，但运算速度却比微处理器快了几十倍，尤其在语言合成和编码译码器中得到了广泛应用。 DSP 芯片的问世是个里程碑，它标志着 DSP 应用系统由大型系统向小型化迈进了一大步。 至 80 年代中期，随着 CMOS 工艺的 DSP 芯片应运而生，其存储容量和运算速度都得到成倍提高，成为语音处理、图像硬件处理技术的基础。 80 年代后期，第三代 DSP 芯片问世，运算速度进一步提高，其应用范围逐步扩大到通信、计算机领域。 90 年代 DSP 发展最快，相继出现了第四代和第五代 DSP 器件。 现在的 DSP 属于第五代产品，它与第四代相比，系统集成度更高，将 DSP 芯核及外围元件综合集成在单一芯片上。 这种集成度极高的 DSP 芯片不仅在通信、计算机领域大显身手，而且逐渐渗透到人们的日常生活领域。 经过 20 多年的发展， DSP 产品的应用已扩大到人们的学习、工作和生活的各个方面，并逐步成为电子产品更新换代的决定因素。 现状 国内现状 一、市场发展现况 中国的 DSP 市场作为整个半导体市场一样为国际半导体市场的一个组成部分，必然具有国际半导体市场的共性。 由于它植根于中国这一特定经济与社会环境的土壤之中，又必然带有自身的强烈个性。 概括而言基本特点有： 具体体现在：产品和技术已基本接轨；价格和上市时间基本接轨；营销方式和服务水平正逐渐接轨。 基于 DSP 的温度采集系统设计 9 3. DSP 处理器仍为 TI、 AGERE、 ADI 等占领；产品受外国大企业控制。 最先进的产品设计技术和芯片生产技术未向中国转移； 最先进的工艺设备制造和原材料仍布局在中国以外。 中国是亚洲 发展潜力最大的市场。 数码相机、 MMoIP 电话和手持电子设备等数码产品在中国市场的迅速发展促进了高性能 DSP 的广泛使用。 中国的电子产品制造商众多，对低成本、易使用的 DSP 需求巨大。 中国电子信息产业快速发展，带动 DSP 应用市场高度成长， 2020 年 DSP 市场总需求量为 亿颗，到了 2020 年达到 亿颗，成长幅度高达 40%；依据 CCID 预测，到 2020 年前，年成长率将高于全球达到 40%以上，预计 DSP 总市场需求量到 2020年将达到 13 亿颗，市场成长迅速 . 芯片特点 （ 1）在一个指令周期内 可完成一次乘法和一次加法； （ 2）程序和数据空间分开，可以同时访问指令和数据； （ 3）片内具有快速 RAM，通常可通过独立的数据总线在两块中同时访问； （ 4）具有低开销或无开销循环及跳转的硬件支持； （ 5）快速的中断处理和硬件 I/O 支持； （ 6）具有在单周期内操作的多个硬件地址产生器； （ 7）可以并行执行多个操作； （ 8）支持流水线操作，使取指、译码和执行等操作可以重叠执行 . 的未来发展趋势 . 基于 DSP 的温度采集系统设计 10 一、技术发展趋势 １、数字信号处理器的内核结构进一步改善，多通道结构和单指令多重数据 (SIMD)、特大指令字组 (VLIM)将在新的高性能处理器中将占主导地位，如 Analog Devices 的 ADSP2116x。 ２、 DSP 和微处理器的融合： 微处理器是低成本的，主要执行智能定向控制任务的通用处理器能很好执行智能控制任务，但是数字信号处理功能很差。 而 DSP 的功能正好与之相反。 在许多应用中均需要同时具有智能控制和数字信号处理两种功能，如数字蜂窝电话就需要监测和声音处理功能。 因此，把 DSP 和微处理器结合起来，用单一芯片的处理器实现这两种功能，将加速个人通信机、智能电话、无线网络产品的开发，同时简化设计， 减小 PCB 体积，降低功耗和整个系统的成本。 例如，有多个处理器的 Motorola 公司的 DSP5665x，有协处理器功能的 Massan 公司 FILU200，把 MCU 功能扩展成 DSP 和 MCU 功能的 TI 公司的 TMS320C27xx 以及 Hitachi 公司的 SHDSP，都是 DSP 和 MCU 融合在一起的产品。 互联网和多媒体的应用需要将进一步加速这一融合过程。 基于 DSP 的温度采集系统设计 11 3 LM35 温度传感器介绍 概述 LM35 系列是精密集成电路温度传感器，其输出的电压线性地与摄氏温度成正比。 因此， LM35 比按绝对温标校准的线 性温度传感器优越感得多。 LM35 系列传感器生产制作时已经过校准，输出电压与摄氏温度一一对应，使用极为方便。 灵敏度为℃，精度在 ℃至 ℃(55℃至 +150℃温度范围内 ),重复性好，低输出阻抗，线性输出和内部精密校准使其与读出或控制电路接口简单和方便，可单电源和正负电源工作。 特性 在摄氏温度下直接校准 +℃的线性刻度系数 确保 ℃的精度 (在 25℃) 额定温度范围为 55℃至 +150℃ 适合于远程应用 工作电压范围宽 ,4V 至 30V 低功耗 ,小于 60uA 在静止空气 中 ,自热效应低 ,小于 ℃的自热 非线性仅为177。 1/4℃ 10 输出阻抗，通过 1mA 电流时仅为 基于 DSP 的温度采集系统设计 12 型 号 封 装 工作温度范围 存放温度 LM35CZ TO92 塑封 40 ℃至+110℃ 60 ℃至+150℃ LM35CAZ TO92 塑封 40 ℃至+110℃ 60 ℃至+150℃ LM35DZ TO92 塑封 0℃至 +100℃ 60 ℃至+150℃ LM35H TO46 金属封 55 ℃至。