手机摄像头模组生产工艺的smt流程及smt应用分析(1)解读

手机摄像头模组生产工艺的smt流程及smt应用分析(1)解读内容摘要：

，即要大于外框公差 +。 （ 2）一般信号线推荐线宽 ，最小线宽 ；电源线和地线推荐线宽，最小线宽。 （ 3）避免走环形线，且线路上不允许有直角出现。 如图 24 所示： （ 4）线路空白区域打过孔铺通，起屏蔽，散热作用，同时增加 DGND 网络之间连接性。 对于 FPC，如果受控的项目图纸中有弯折要求，在 FPC 的弯折区域内，用地线代替铺铜，避免大范围的铺铜造成 FPC 弯折不良。 图 24 FPC/PCB 线路 （ 5） AGND 按照信号线来走，附近尽量不要有 DATA 线。 （ 6） MCLK 要包地，走线距离尽量短，尽量避免过孔。 PCLK 不要和高速数据位走一起，尽可能 包地，有 DGND 在旁 ， D0 和 PCLK 靠近 DGND。 （ 7）复位的 RESET 和 STANDBY 要远离 MCLK，靠近 DGND， 在边缘附近用地屏蔽。 （ 8）不允许在 Socket 底面 PAD 上打过孔 ， 如果无法避免 ， 应该把孔打在 PAD 的边缘 ， 远离连接点位置 以上 ， 且必须要求用金属填满，保证整个接触 PAD的表面都是导通的。 8 （ 9） MIPI 差分阻抗线对需要满足阻抗值 100177。 10ohm 的要求，且 MIPI 走线要等长、等间距并有较大面积的参考地平面。 如图 25 所示： 图 25 PCB总图 FPC/PCB 工艺材质 对高频电路而言， PCB 的材质 相当 重要 ， 常用的 PCB 板 有 电木板 、 纸质树脂板 、 玻璃树脂板 等。 手机摄像头模组 选 用 玻璃树脂板 ， 最高频率 达 1GHZ， 价格中 等，质地 坚硬，是目前使用最大的品种。 （ 1） FPC 工艺材质有两种可以选择 COB 项目头部 ACF 压焊：表面处理方式为化金，基材 18um 无胶压延铜， Au≥， Ni≥ 金面平滑光亮； CSP 项目头部贴片：表面处理方式为化金，基材可选 (18um 无胶压延铜 ,18um 有胶压延铜 ,13um 电解铜 )， Au≥ ， Ni≥ 金面平滑光亮。 COF 工艺：表面处理方式为沉镍钯金，基材可选（ 13um、 18um 无胶和有胶压 9 延铜， 13um、 18um 无胶和有胶电解铜）， 8um≥镍厚≥ 4um， ≥钯厚≥ ，≥金厚≥。 （ 2）电磁膜型号：除客户指定型号外，需选用柔韧性较好的 PC5600 或 PC5900。 （ 3）叠层结构：跟 FPC 供应商确认的叠层结构，需要满足客户要求的 FPC 厚度，得到客户确认后，叠层的材质不能私自更改，若要变动材质，需要得到客户的认可。 模组包装设计 （ 1）根据项目受控的图纸，预先设计托盘，海绵 垫，胶纸等。 （ 2）海绵垫，胶纸必须用在完全 OK 的模组上进行实测，与项目受控图纸要求进行对比。 如果有差别，根据模组的实际情况，重新打样，直到满足要求为止。 （ 3）托盘必须用最后成型的模组（如按要求在模组上贴海绵垫，胶纸，海绵圈，防尘贴等）进行试装，要求整个模组不能受到挤压；且托盘要有相对的硬度，保证整箱中托盘之间的挤压不影响到内部的模组。 10 第三章 手机摄像头模组 FPC 软电路板 的 SMT 生产工艺流程 手机摄像头模组的 SMT 生产工艺流程如下 : 来料检测 PCB 的面丝印焊膏 贴片 烘干（固 化） 再 流焊接 检测 返修 来料检测 在生产过程中， 手机摄像头模组 FPC软电路板 的 PCB和电子元器件， 在进入生产线之前必须进行 品质检验，这个过程称为 IQC（进料品管）。 首先对 FPC软电路板 的 PCB的 进行 肉眼的 直观 检查， 然后通过 检测仪器对基板 检查，主要检查 厚度及 插件针孔， FPC软电路板 的 元器件包括电阻、电容 的参数检查和 断路、短路等。 PCB和元器件 通过 进料品管 检验 后 进入下一道工序。 加工前的测试对 手机摄像头模组 FPC软电路板 的 整个生产过程提供了首要保证， 同时还 提高 了 产品的 合格 率。 锡膏印刷 在贴片之前，必须 利用 锡膏印刷机 在 手机摄像头模组 FPC软电路板 的针孔和焊接部位刮上焊锡膏。 在 锡膏印刷机 的操作台上， 使用监视器进行观察， 使用一张 钢网对 PCB板的 针孔和焊接部位进行对位， 注意要 确保定位准确。 然后 锡膏印刷机 透过钢网 的 相应位置 可以 将焊锡膏均匀、无偏差地涂在 PCB板上， 这样就 为元器件的焊接做 好了 准备 工作 ， 最后 送上 SMT生产线 [5]。 如图 31所示： 图 31 锡膏印刷机整体外观及内部构造 钢板 刮刀 PCB 11 主要技术指标 手机摄像头模组的 PCB 板面积较小，有别 于其他大型电路板，精度要求很高，所以在印刷中着重考虑该项指标。 a. 最大印刷面积：根据最大的 PCB尺寸确定 为 120mmх 120mm。 b. 印刷精度：要求达到177。 c. 印刷速度：根据产量要求确定。 印刷焊膏的原理 焊膏和贴片胶都是 具有粘性的 触变流体。 刮刀 移动时具有 一定速度和角度，从而会 对焊膏产生一定的压力， 这样焊膏就会在 刮板前滚动，焊膏 就会 注入网孔或漏孔，焊膏的粘性摩擦力 会导致 焊膏在刮板 和 网板交接 的地方 产生切变， 由于切变力 的存在， 使 得 焊膏的粘性下降，焊膏顺利地注入 到手机摄像头 模组中 PCB板的 网孔或漏孔。 如图 32所示： a焊膏 滚动前进 b形成 压力 c焊膏注入漏孔 刮刀的推动力 F 可分解为 推动焊膏前进分力 X 和 将焊膏注入漏孔的压力 Y d焊膏释放（脱模） 图 32 焊膏印刷原理示意图 刮板 模板 PCB 焊膏 12 锡膏检测 使用 3D锡膏检测机 对手机摄像头 模组的 PCB板印刷 锡膏厚度 进行测试 ， 主要检测锡膏的“高度”“面积”“体积” ，当然 “高度”检测 是 最重要的。 衡量 焊点质量及其可靠性的重要指标 之一是 锡膏 的 数量 ，尤其是手机摄像头模组要求更高，为了 减少印刷流程中产生的焊点缺陷 ，必须 100%的采用锡膏检测 (SPI)， 这样也 保证 了 焊点的可靠性。 贴片 贴片机 通过贴片机 完成手机摄像头模组的 PCB板 （如图 33） 贴片 ， 在 贴片 之 前 首先在贴片机前面装上原料盘（如图 34）， 在 原料盒 的 原料盘传输纸带 装有 贴片式元件。 通过单片机 预先 编 好 的程序 来 完成 操作过程，激 光 系统 进行 校正。 贴片时贴片机 根据事先设好 的程序动作， 相应的原料盘上 的 元件 由 机械手臂 的 吸嘴吸取，放到 PCB板的相 应位置， 为了保证 元件 能准确地 压放在相应的焊接位置 ，采用 激光对元件 进行 校正操作 [5]。 多个原料盘 可以放在同 一台高速贴片机上同时进行工作。 要求 元件大小 相差不多，这样 机械手臂 便于 操作。 为了提高效率，手机摄像头模组 SMT生产线是由两 台高速贴片机来完成， 贴片机元件吸嘴 应 根据元件大小不同 而 相同， 一般贴装顺序是 先贴 装 小元件 (如 “贴片电阻 ”)，接着 再贴装 较大的芯片 (如 “芯片组 )。 图 33 贴片机整体外观 13 图 34 贴片机原料盘 贴片机的主要技术指标 结合手机摄像头模组的软电路板的具体性能要求，合理设置贴片机的主要指标 [7]： a. 贴。