某公司研发设计项目管理流程内容摘要:
、《反不正当竞争法》等有关 法律的规定 , 某某 公司 的知识产权,主要 包括以下内容 : 1. 研发 成果:主要包括技术方案、设计图纸、试验数据、阶段成果等 ; 2. 专利权:主要包括新产品、新技术、新工艺、新设计的专利申请权、专利权、 实施许可权等 ; 3. 著作权 (版权 ):职务作品中主要利用 某某 的物质技术条件创作,并由 其 承担责任的 产品 设计、产品设计图纸及其说明 、 计算机软件等职务作品的著作权 ; 4. 商业秘密(含技术秘密) 使用权和转让权 :主要是不为公众 所知悉,只属 公司 拥有的 产品 、经营管理、市场、服务信息等 ; 5. 其他 机构 委托 本公司进行 的科研任务并负有保密义务的 技术或 商业秘密 等 ; 6. 其他可能对 某某 经营产生重大影响的,属于 某某 所有的科技成 果权利。 (二) 科技成果的完成人不得阻碍职务科技成果在公司内部转化、运用。 不得将职务科技成果及其技术资料占为己有,更不得将职务科技成果及其技术资料擅自销售、转让或变相转让,违者按公司有关规定执行。 (三) 产品研发部应对项目的知识产权保护情况进行跟踪管理。 对阶段性及最终成果中属于专利法规定申请范围的,应当进行专利申请,或者以技术秘密方式及其 他知识产权方式保护。 (四) 技术部或公司经理办公会决定某项知识产权不申请专利,而是以技术秘密处理的,应当制定技术秘密的保护方案。 项目参与者和接触技术秘密的有关人员须签订技术秘密保护协议。 附录: 附录一:项目立项申请书 附录 二:项目责任人任命书 附录 三: 项目策划书 附录 四: 项目进度考核表 附录 五: 项目评审表 附录六: 项目调整申请报告 附录七 : 项目验收申请单 附录八: 样品装车测试申请 附录九 : 样品装车测试报告 附录一: 某某电子 有限公司 项目立项申请书(自主研发项目) 编号: XTY/ 项目名称 项目类型 产品介绍 项目周期 年 月 日至 年 月 日 项目基础: 软硬件资源估计: 项目费用预算: 申请人签字: 日期: 立项意见(注明项目难度等级): 夏总签字: 签字日期: 附录二: 某某电子 有限公司 项目 研发 负责人 任命书 编号: XTY/ 部门 产品开发部 项目研发负责人 日期 项目启动 根据总经理室决定 , 于 年 月 日起启动 项目 项目类型: 产品图号: 项目编号: 项目 研发负责人: 希望各部门能通力协作,支持 项目研发负责人 的工作,共同完成新产品的开发工作。 管理者代表 总经理 签名 /日期 签名 /日期 根据 项目研发负责人 的建议,推荐项目研发 小组成员名单: 推荐名单 工作分工 备注 注:项目 研发 小组成员须对顾客资料及有关文件进行保密,不得外传。 研发 小组成员签字 项目 研发 负责人 签字日期 附录 三 : 项目策划书 《 项目策划书 》 编写说明 填写“项目名称”, “项目编号”,“ 项 目研发负责人 ”。 1.项目完成目标及主要研发内容 完成目标(完成形式) 开发内容与性能指标 项目的技术关键,包括技术难点、创新点 2. 项目进度安排和人员分工 项目进度安排(项目各节点完成的内容及其完成形式 ,应具有可考核性) 人员分工及工作量估计 3.项目经费预算 1) 调研、差旅、评审、资料费 2) 材料费 3)外协加工费 4)外协合作费 5)知识产权费 6)新增仪器设备购置费(含软件) 7)仪器设备租赁费 8)测试认证费(含现场调试与测试) 9)项目奖励基金(由项目评 委会确定) 4.其他需要说明的问题 某某电子 有限公司 项目策划书 部门: 产品开发部 编号: XTY/ 项目名称 项目编号 项目组长 项目成员: 项目预计周期 研究样表和材料 ___日,工程图设计 __日,原理图设计 __日, PCB 设计 __日,程序设计 日,贴板 日,调试 日,组装和评审 日,包括定制器件、 PCB、液晶、外壳、支架和表盘时间 日,以及预留时间(包括改 PCB 板、调试液晶和时钟芯片、校正时间) 日,叠加重复日期,本项目完成预计 _ _工作日。 项目质量目标 (与项目立项申请书一致) 产品研发技术准备 一、结构图纸设计 有则打 √,无则打,后面注明数量和当量 (一) ()外壳 (二) ()支架 (三) ()表盘 (四) ()插件 (五) ()其它 _______________________________ 备注: 当量共计 二、硬件电路设计 有则打 √,无则打 ,后面可做类型说明 1. ()电源电路 2. () MCU 3. ()烧录模块 4. ()按键模块 5. ()15电检测 6. ()AD模块 7. ()LCD模块 8. ()开关信号控制 9. ()照明模块 10. ()电机模块 11. ()通信模块 12. ()存储模块 13. ()接口单元 14. ()报警单元 15. ()输入捕捉 16. ()12V输出 17. () 5V输出 18. ()C3输出 19. ( √)其它模块电路 产品研发技术准备 原理图当量: 原理图会审当量: PCB 图当量: 机械层当量: 贴板当量: 备注: 当量共计 三、软件程序设计 有则打 √,无则打 后面注明数量和当量 1. ( √)步进电机驱动 2. ( √)液晶显示与按键 3. ( √)传感器信号采集与滤波处理 4. ()蜂鸣器报警 5. ()数据存储 6. ()通 信 7. ()信号输入输出 8. ()其它 _______________________________ 备注:当量共计 四、项目过程和完结评审 有则打 √,无则打 1. ()软件评审 2. ()外观结构评审 3. ()功能评审 4. ()项目完结材料评审 5. ()其它 _______________________________ 备注: 当量共计 研发费用预算 1、 材料采购定制费用估算(包括器件不合适或者更新)有则打 √,无则打 2、 差旅费(需要与客户进行技术 沟通等本项目组成员需要出差) 3、 项目组成员人工费用(参考《产品开发部绩效管理办法》和《立项申请书》) 4、 其它费用说明 备注: 项目等级说明: 审核: 批准: 附录 四 : 某某电子 有限公司 项目进度考核表 部门: 产品开发部 编号: XTY/ 项目名称 项目编号 项目组长 项目成员 所有成员 共 _____人 子项目研发人员 工程图设计 设计人: 核对人: 原理图设计 设计人: 核对人: PCB 设计 完成人: 核对人: 程序设计 设计人: 核对人: 调试和组装 完成人: 核对人: 项目预计周期 研究样表和材料 ___日,工程图设计 ___日,原理图设计 __日, PCB 设计 日,程序设计 15 日 ,贴板 1 日,调试 日,组装和评审 3 日,包括定制器件、 PCB、液晶、外壳、支架和表盘时间 日,以及预留时间(包括改 PCB 板、调试液晶和时钟芯片、校正时间) 日,叠加重复日期,本项目完成预计 _ _工作日。 项目质量目标 (与项目策划书一致) 项目工作分解结构进度 一、 工程图纸设计实际进度情况 预计完成时间: ____月 ____日至 ____月 ____日 结构图 设计内容及周期。某公司研发设计项目管理流程
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