网络设备公司硬件类技术岗任职资格标准(华为)(编辑修改稿)内容摘要:

语言 /工具 /器件 产品工程设计 技术评审 方案设计 一级 3 2 2 二级 3 3 2 2 2 三级 4 3 3 2 3 2 2 四级 4 4 3 3 3 3 五级 4 4 4 4 4 4 六级 5 4 4 5 注:单板硬件类须有一个技能达到第一列的标准,另有不同 的两个技能辅项达到第二列与第三列的标准。 单板底层软件 资格等级 技能项 硬件类 软件类 测试类 系统类 单板软件 算法技术 or 交换技术 or 传输技术 or 主控技术 编程语言 编程工具 or 操作系统 单元测试 技术评审 方案设计 硬件 类技术任职资格标准 版本号 第 15 页,共 19 页 时钟技术 or 接口技术 or 音视频 一级 2 2 3 2 二级 3 2 2 3 3 2 三级 4 3 3 3 3 3 2 2 四级 4 3 4 3 3 4 3 3 五级 4 4 4 4 4 4 六级 5 4 4 5 光技术 资格等级 技能项 硬件类 制造 类 专项技术 系统类 光技术(光网技术) 光技术(光模块技术) 光技术(光器件) 光技术(光测试技术) 工艺 可靠性 技术评审 方案设计 一级 2 3 2 二级 2 3 3 2 2 2 三级 3 4 3 3 3 2 2 2 四级 4 4 4 3 3 3 3 3 五级 4 4 4 4 4 4 4 六级 5 5 4 5 附:技能等级定义 技能等级 熟练程度 经验 备注 Skill 1 有限的运作( Perform)能力, 仅仅有一般的、概念性的知识 非常有限 半年以上相关工作经验 Skill 2 在有协助的情况下的运作能力,实践过的知识 在有协助的情况下,在多种场合运作,在例行情况下独立运作过 一年以上相关工作经验 硬件 类技术任职资格标准 版本号 第 16 页,共 19 页 Skill 3 无需协助的运作能力,触类旁通的知识,可以成功完成大多数任务 重复的,成功的 两年以上相关工作经验 Skill 4 深入彻底的知识,可以带领和指导其他人有效运作 有效的,资深的 三年以上相关工作经验 Skill 5 可以给出专家级的意见,能领导其他人成功运作,被其他人当作磋商者和领 袖。 全面的知识和正确的评判能力,能够总结出有用的改进意见 全面的、广博的 四年以上相关工作经验 四 工作绩效 资格等级 工作绩效(季度 /年度考核成绩) 一级 任职资格标准中的“工作绩效”直接参考“绩效考评结果”,主要起否决作用;对绩效考评结果较差的人员,其专业 /技术任职资格要降级、降等,或取消申报资格。 具体标准参照公司统一原则,在认证时明确。 二级 三级 四级 五级 六级 五 行为标准 硬件 类任职活动说明 活动大类 活动小类 活动项 活动说明 硬件类 01需求分析 在产品开发的概念阶段,通过分析用户需求、竞争对手、技术可行性等因素,形成有竞争力的产品规格和硬件总体方案,在各种限制条件下最大限度满足客户需求。 01客户交流 /调研 /报告 客户交流、查阅文献,市场需求、现状调查,写调研报告 02技术讨论 /学习 /接受培训 本阶段需要的技术讨论 /学习 /接受培训 03竞争对手分析 分析竞争对手同类产品的优势、劣势,定义产品卖点 04智力资产分析 找出适用于本项目的教训以防重犯过去错误;探索能使用在本项目上得外部 /内部技硬件 类技术任职资格标准 版本号 第 17 页,共 19 页 活动大类 活动小类 活动项 活动说明 术及共用基础模块;评价那 些发明和专利文献可用及存在风险 05需求规格文档 包括外部客户需求和内部的可测试性、可服务性、可生产性等需求 06需求规格文档同行评审 07需求规格文档修改 08关键器件选型 09产品硬件总体方案设计 其它 02概要设计 产品开发的计划阶段进行。 在充分理解硬件总体方案,并了解公司内相关技术的积累情况下,确定各单板(包括复杂逻辑)功能子模块的划分和实现方法。 此过程中需要工艺、CAD/SI、 EMC、可靠性、装备、热设计、测试、结构、软件、器件 /采购等业务部门参 与,并考虑单板的可维护性。 01技术讨论 /学习 /接受培训 本阶段需要的技术讨论 /学习 /接受培训 02模块共享分析 适用于单板的货架技术(包括但不限于优选电路、共享模块)的查找、分析,及单板开发结束后可共享出的模块分析 03单板 /逻辑总体设计 包括单板的硬件模块划分、定义,以单板的可测试性、可靠性、 EMC、热、 SI等设计 04单板 /逻辑总体同行评审 05单板 /逻辑总体设计修改 06BOM结构树的制作 其它 本阶段有关的其他活动 03详细设计 在产品的开发阶段进行。 将单板 /逻辑的总体方案进行技术上的分解并细化、文字化,需硬件 类技术任职资格标准 版本号 第 18 页,共 19 页 活动大类 活动小类 活动项 活动说明 要工艺、 SI/CAD、 EMC、可靠性、装备、热设计、测试、结构、软件、器件 /采购等部门参与。 在产品整体范围内考虑器件优选率、替代率。 单板的可测试性、可维护性也主要由本环节活动决定。 01技术讨论 /学习 /接受培训 本阶见详细设计包括段需要的技术讨论 /学习 /接受培训 02单板硬件 /逻辑详细设计 硬件详细设计包括电路设计和可编程逻辑设计 03单板硬件 /逻辑详细设计评审 硬件详细设计包括电路设计和可编程逻辑设计 04单板硬件 /逻辑详细设计修改 硬件详细设计包括电路设计和可编程逻辑设计 05器件选型 其他 04设计实现 用原理图或设计语言对详细设计文档的表述,需要更大范围内考虑器件问题,同时要考虑 PCB的布局和布线。 相关技术规范很多,在实现过程中要一一遵守。 01技术讨论 /学习 /接受培训 本阶段需要的技术讨论 /学习 /接受培训 、 02单板原理图 /逻辑实现 指第一次原理图设计,对应 PCB版本 为 03单板原理图 /逻辑检视 指第一次原理图设计的检视 /评审,对应PCB版本 为 04单板原理图 /逻辑修改 指第一次原理图设计的修改,对应 PCB版本为 05单板 BOM清单制作 06单板 BOM清单检视 07单板 BOM清单修改 08单板原理图 /逻辑优化设计 第二版原理图设计的检视 /评审,对应 PCB版本不为 09单板原理图 /逻辑优 第二版及以上的单板原理图设计检视 /评硬件 类技术任职资格标准 版本号 第 19 页,共 19 页 活动大类 活动小类 活动项 活动说明 化设计检视 审,对应版本部位 10单板原理图 /逻辑 优化设计修改 第二版及以上单板原理图设计的修改,对应 PCB 版本部位 11PCB优化 设计 /检视 /修改 第二版及以上的单板 PCB。
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