电路板加工焊接技术规定(编辑修改稿)内容摘要：
在运输、分料，检验或手工贴装时，工作人员需要 取 SMD 器件，应该佩戴防静电手环，使用专用的吸笔操作，并特别注意避免碰伤 SOP/QFP 等器件的引脚，预防引脚翘曲变形。 __________________________________________________________________________________________________________ 静电防护要求： 集成电路等静电敏感元件 ， 在操作使用过程中做好静电防护措施，避免元器件 ，电路板因静电损坏导致失效。 集成电路 PIC18F252I/SO、 MAX232N 、 EPM7064STC44 MC145151P AD7541AKR、OP27GM、 MAX038CPP、 LM358D 的分料、手工贴装和电路板检验时，必须佩戴防静电手环，焊接时做好 保护 接地和静电防护 措施。 制作完成的电路板，必须使用专门的静电屏蔽袋进行包装存放。 焊点的检验要求： 表面润湿程度：熔融焊料在被焊金属表面应铺展，并形成完整、均匀、形成连续的焊料覆盖层，其连接角度不大于 90 度。 焊料量：焊料适中，不宜过多或过少。 焊点表面：焊点表面连续、圆滑和完整，但不要求极光亮的外观。 焊点的位置：元件的焊端或引脚在焊盘上的位置偏差，应在规定的范围内。 安装焊接、 焊点的要求和图例： 表贴元器件的安装位置 ： 贴片元件的安装无侧偏，元件遮挡焊盘的面积等同，露出焊盘部分相等。 （如下图） 表贴元器件的 末端焊点宽度： 末端焊点宽度等于元件可焊宽度和焊盘宽度，不低于其中较小者。 （如 下 图） 正常：侧面焊点长度是一个正常润湿的焊点（如 下 图） _____________________________________________________。阅读剩余 0%
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