smt贴片工艺

smt贴片工艺内容摘要：

二点法 四点法 图 32 三、人工优化原则。 、贴片路程最短。 四、在线编程注意事项 ,以免停电或误操作而丢失数据。 PCB 元器件位置顺序进行； 、位号、型号等必须与元件明细和装配图相符； 9。 ,应在同一块 PCB 上连续完成坐标的输入 ,重新上 PCB 或更换新 PCB 都有可能造成贴片坐标的误差。 ,必须在元件库、包装库、供料器库、托盘库、托盘料架库、图像库建立并登记 ,各种元器件所需要的吸嘴型号也必须在吸嘴库中登记。 安装供料器 一、按照离线编程或在线编程编制的拾片程序表将各种元器件安装到贴装机的料站上。 二、安装供料器时必须按照要求安装到位。 三、安装完毕 ,必须由检验人员检查 ,确保正确无误后才能进行试贴和生产。 做基准标志 (Mark)和元器件的视觉图像 自动贴装机贴装时 ,元器件的贴装坐标是以 PCB 的某一个顶角 (一般为左下角或右下角 )为源点计算的。 而 PCB 加工时多少存在一定的加工误差 ,因此在高精度贴装时必须对 PCB 进行基准校准。 基准校准是通过在 PCB上设计基准标志 (Mark)和贴装机的光学对中系统进行校准的。 基准标志 (Mark)分为 PCB 基准标志和局部基准标志。 见 图 33 图 33 一、做基准标志 (Mark)图象 PCB Mark 的作用和 PCB 基准的原理 Mark 是用来修正 PCB加工误差的。 贴片前要给 PCB Mark 照一个标准图像存入图像库中 ,并将 PCB Mark 的坐标录入贴 片程序中。 贴片时每上一块 PCB,首先照 PCB Mark,与图像库中的标准图像比较 :一是比较每块 PCB Mark 图像是否正确 ,如果图像不正确 ,贴装机则认为 PCB的型号错误 ,会报警不工作。 二是比较每块 PCB Mark的中心坐标与标准图像的坐标是否一致 ,如果有偏移 ,贴片时贴装机会自动根据偏移量 (见图 56中△ X、△ Y)修正每个贴装元器件的贴装位置。 以保证精确地贴装元器件。 Mark 的作用 多引脚窄间距的器件 ,贴装精度要求非常高 ,靠 PCB Mark不能满足定位要求 ,需要采用2— 4 个局部 Mark单独定位 ,以保 证单个器件的贴装精度。 10 图像的制作方法 具体的制作方法要根据设备的操作规程进行。 一般制作图像时首先输入 Mark 图形的类型 (例如圆形、方形、菱形等 )、图形尺寸、寻找范围 ,认识系数 (精度 ),然后用灯光照并反复调整各光源的光亮度 ,直到显示 OK为止。 图像的制作要求 Mark 图像做得好不好 ,直接影响贴装精度和贴装效率 ,如果 Mark 图像做得虚 ,也就是说 ,Mark图像与 Mark 的实际图形差异较大时 ,贴片时会不认 Mark而造成频繁停机 ,因此对制作 Mark 图像有以下要求 见 图 34: 图 34 （ 1） Mark 图形尺寸要输入正确 ； （ 2） Mark 的寻找范围要适当 ， 过大时会把 PCB 上 Mark附近的图形划进来 ,造成与标准图像不一致 ,过小时会造成某些 PCB 由于加工尺寸误差较大而寻找不到 Mark； （ 3） 认识系数恰当。 认识系数太小 ,容易造成不认 Mark,认识系数太大 ,影响贴装精度 ； （ 4） 照图像时各光源的光亮度一定要恰当 ,显示 OK 以后还要仔细调整 ； （ 5） 使图像黑白分明、边缘清晰 ； （ 6） 照出来的图像尺 寸与 Mark图形的实际尺寸尽量接近。 二、将未在图像库中登记过的元器件制作视觉图像 贴片前要给每个元器件照一个标准图像存入图像库中 ,贴片时每拾取一个元器件都要进行照相并与该元器件在图像库中的标准图像比较 :一是比较图像是否正确 ,如果图像不正确 ,贴装机则认为该元器件的型号错误 ,会根据程序设置抛弃元器件若干次后报警停机。 二是将引脚变形和共面性不合格的器件识别出来并送至程序指定的抛料位置。 三是比较该元器件拾取后的中心坐标 X、 Y、转角 T与标准图像是否一致 ,如果有偏移 ,贴片时贴装机会自动根据 偏移量修正该元器件的贴装位置。 具体的制作方法要根据设备的操作规程进行。 一般制作图像时首先输入元器件的类型(例如 Chip、 SOP、 SOJ、 PLCC、 QFP等 )、元器件尺寸 (输入元器件长、宽、厚度 ,)、失真系 11 数 ,然后用 CCD 的主灯光、内侧和外侧灯光照 ,并反复调整各光源的光亮度 ,直到显示 OK 为止。 元器件视觉图像做得好不好 ,直接影响贴装效率 ,如果元器件视觉图像做得虚 (失真 )。 也就是说。 元器件视觉图像的尺寸与元器件的实际差异较大时 ,贴片时会不认元器件 ,出现抛料弃件现象 ,从而造成频繁停机 ,因此对制作元器件视觉图像有以下要求 见 图 35: 图 35 （ 1） 元器件尺寸要输入正确 ； （ 2） 元器件类型的图形方向与元器件拾取方向一致 ； （ 3） 失真系数要适当 ； （ 4） 照图像时各光源的光亮度一定要恰当 ,显示 OK 以后还要仔细调整 ； （ 5） 使图像黑白分明、边缘清晰 ； （ 6） 照出来的图像尺寸与元器件的实际尺寸尽量接近。 注意 :做完元器件视觉图像后应将吸嘴上的元器件放回原来位置 ,尤其是用固定摄像机照的元器件 ,否则元器件会掉在镜头内损坏镜头。 制作生产程序 使用已制作的生产程序进行贴片确认和生产。 制作完新程序后，在实际生产前，有必要进行试生产，以确认贴片坐标和吸取坐标等，对新建的程序进行最终确认。 一、 生产模式 在生产中，有以下 3 种生产模式。 基板的生产、试打、空打中，可分别设定生产条件、试打条件及空打条件。 二、生产流程 ， 见 图 36 12 图 36 三、生产准备 固定基板 (定心 )的方式有 2种。 一种是使 用定位销的“销基准”法，一种是使用夹杆(X， Y)的“外形基准”法。 注意：启动“生产” 功能，需要读入生产程序。 （ 1） 传送部的构成 ，见 图 37 ①当为“ 销基准” 时 a .基板被搬入， “ IN” 传感器①检测出基板后，传送电动机⑦将驱动驱动轴⑧，通过传送带开始传送。 同时，停止挡销⑨将变为 “ ON”。 ⑨时，被停止传感器③检测出，支撑台面 上升。 此时，基板被安装在支撑台面 上的定心销 、支撑销 所固定。 ，下一块基板同样被送进，在待机传感器 的位置等候。 ，开始搬出。 13 COUT传感器④时，停止挡销⑨再次变为 “ ON” ，下一块基板则被固定。 ②当为“ 外形基准” 时 搬入动作与销基准时相同，在固定时，由停止挡销⑨、夹杆 X⑩ (X 方向 )、夹杆 Y (Y 方向 )、支撑销 固定。 搬出动作与销基准时相同。 图 37 (2) 传送导轨宽度的调整 ①采用手动宽度调整 (标准 )时。 在调整杆 上安装手柄 ，将传送的宽度调整至基板能顺利通过的宽度 (“基板宽度 + mm～ 1mm” )。 ，基板都能顺利通过。 ，请拿下控制手柄。 ② 采用自动宽度调整 (AWC、选购件 )时 要调整传送导轨宽度，也可以通过打开生产程序文件，在其“基版宽度自动调整” (AWC,选项 ) 画面上进行。 见 图 38“生产” — “传送 I/O 状态”画面，讲述从画 面上进行调 整的方法。 a. 请启动“生产”。 14 b. 在菜单栏点击“窗口” — “传送 I/O 状态” 图 38。 选择画面右下角的“自动调整基版宽度”，即可显出“自动调整基版宽度”画面。 见 图 39 图 39 15 第 4章 首板试贴及检验 首件 试贴并检验 一、程序试运行 程序试运行一般采用不贴装元器件 (空运行 )方式 ,若试运行正常则可正式贴装。 二、首件试贴 ； PCB； 三、首件检验 （ 1） 各元件位号上元器件的规格、方向、极性是否与工艺文件 （ 或表面组装样板 ） 相符 ； （ 2） 元器件有无损坏、引脚有无变形 ； （ 3） 元器件的贴装位置偏离焊盘是否超出允许范围。 检验方法要根据各单位的检测设备配置而定。 普通间距元器件可用目视检验 ,高密度窄间距时可用放大镜、显微镜、在线或离线光学检查设备 (AOI)。 按照本单位制定的企业标准或参照其它标准 (例如 IPC 标准或 SJ/T106701995 表面组装工艺通用技术要求 )执行。 根据首件试贴和检验结果调整程序或重做视觉图像 一、如检查出元器件的规格、方向、极性错误 ,应按照工艺文件进行修正程序 二、若 PCB 的元器件贴装位置有偏移 ， 用以下两种方法调整 PCB上的所有元器件的贴装位置都向同一方向偏移 ,这种情况应通过修正 PCB Mark的坐标值来解决。 把 PCB Mark 的坐标向元器件偏移方向移动 ,移动量与元器件贴装位置偏移量相等 ,应注 意每个 PCB Mark 的坐标都要等量修正。 PCB上的个别元器件的贴装位置有偏移 ,可估计一个偏移量在程序表中直接修正个别元器件的贴片坐标值 ,也可以用自学编程的方法通过摄像机重新照出正确的坐标。 三、如首件试贴时 ,贴片故障比较多要根据具体情况进行处理。 如拾不到元器件可考虑按以下因素进行检查： （ 1） 拾片高度不合适 ,由于元件厚度或 Z轴高度设置错误 ， 检查后按实际值修正 ； （ 2） 拾片坐标不合适 ,可能由于供料器的供料中心没有调整好 ,应重新调整供料器 ； （ 3） 编带供料器的塑料薄膜没有撕开 ， 一般都是由 于卷带没有安装到位或卷带轮松紧 16 不合适 ,应重新调整供料器 ； （ 4） 吸嘴堵塞 ,应清洗吸嘴 ； （ 5） 吸嘴端面有赃物或有裂纹 ,造成漏气 ； （ 6） 吸嘴型号不合适 ,若孔径太大会造成漏气 ， 若孔径太小会造成吸力不够 ； （ 7） 气压不足或气路堵塞 ,检查气路是否漏气、增加气压或疏通气。 ,可考虑按以下因素进行检查并处理 : （ 1） 图像处理不正确 ,应重新照图像 ； （ 2） 元器件引脚变形 ； （ 3） 元器件本身的尺寸、形状与颜色不一致 ,对于管装和托盘包装的器件可将弃件集中起来 ,重新照图像 ； （ 4） 吸嘴型号不合适、真空吸力不 足等原因造成贴片路途中飞片 ； （ 5） 吸嘴端面有焊膏或其它赃物 ,造成漏气 ； （ 6） 吸嘴端面有损伤或有裂纹 ,造成漏气。 连续贴装生产 按照操作规程进行生产。 贴装过程中应注意的问题 : PCB 时不要用手触摸 PCB 表面 ,以防破坏印刷好的焊膏； ,应立即按。