smt生产工艺及pcb板的维修分析

smt生产工艺及pcb板的维修分析内容摘要：

在板子的标签处，然后放到 RAKE 里，放到 JOT 里）。 在经过 DEK 焊锡膏印刷，检查 OK 后，投入贴片机生产，装贴好并经过 FA 检查，如果 OK，就进行回流焊；如果有问题， 并且问题较大， 就退到印刷处，进行清洗板子，再重新投入生产。 在等回流焊出来后，经 AOI 检测如果无任何焊接问题，就转下道工序。 如果有问题，就退到维修部，进行维修，经过 QC 确认 OK 后，再投入生产。 SMT 基本装配步骤 图 （ SMT 基本装配步骤） 第三步回流焊 回流焊接工艺的发展 在 SMT 早期使用，其工艺控制及焊接质量都存在很多问题。 于八十年代中期被红外回流所取代。 其主要缺点是对阴影及颜色的不同比较敏感。 大元件产生的阴影使得周围区域难以被加热，元件的各种颜色红外能量的吸收也不同，导致PCB 各处的温度差异较大。 目前被最广泛地使用。 利用被加热的空气，通过对流的形式，对流经焊炉的 PCB 加热。 苏州工业园区职业技术学院 2020 届毕业项目 4 焊炉程序 界面介绍 图 （焊 炉程序界面） 1) 标题栏 2) 菜单栏 3) 工具栏 4) 状态栏 5) 控制部件 6) 程序信息 7) 信息栏 基本操作 开机 1） 旋转 Main switch(机器后侧 )到 ON 2） 启动电脑 . 3） 双击 进入画面 4） 双击 进入主界面 5） 按启动按钮 6） 输入用户名和密码 . 7） 调用相应程序 . 关机 1） 确认炉内无 PCB. 2） 手动关闭加热器 3） 等到所有温区低于 150 度 . 苏州工业园区职业技术学院 2020 届毕业项目 5 4） 按停机按钮 5） 关闭电脑 6)旋转 Main switch(机器后侧 )到 OFF 注： 1)决定温度曲线的主要因素 基材 2)在这之前需要经过 FA 的检查确认 PCB 板元件一些特定要检查的元件没有问题（如： BGA 等大元件正负级打反、元件打乱等）。 过炉后要经过 AOI 的检测。 3)AOI 检测常见焊接缺陷： 图八 除此之外还有元件错位等，其中 BGA 桥接后果最为严重，其成本高昂且维修十分复杂。 一般如无问题则 SMT 部分完成。 三 、 贴片机 （ FUJICP6 ） 基本结构 随着社会的发展 ,电子工业的兴起 ,贴片机的型号也越来越 多 ,无论在外观还是在性能上也都有很大差别 .现在比较流行的是西门子 ,松下 ,日本富士等 . 从八十年代早期第一代贴片机的产生 ,经过了这几年 ,贴片机也早已是今非昔比 .在过渡时期 FUJICP6 是个典型代表 . 由单个械式贴片头发展到转塔式贴片机 ,从此苏州工业园区职业技术学院 2020 届毕业项目 6 贴片机进入一个新的时代 ,在性能和产量上有了飞越的发展 .我们本项目中重点介绍 FIJICP6 的贴片机的性能及结构 , 外观图片 图 功能分类 1)上料机 供料器 (feeder) 2)控制部分 总电源 伺服箱 控制箱 3)操作部分 操作面板 贴装头 Mark 照相机 4)传输部分 输出传送带 输入传送带 注： 供料器是载料部分 ,型号不同是根据料的大小分的 ,KWD/E 其中 D 是指平槽 ,E 是支凹槽 .08 是指料的宽度 ,而 04 是指料的 Pitch 值 . 控制部分是控制机器正常运行的必要条件 . 操作部分中操作面板是操作工对机器开关机 ,设数量 ,换程序等的操作 ,贴装头是对板子的装贴过程 ,是整个机器的核心部件 .Mark 照相机是对板子的定位过程 ,确保装贴的料在指定的位置 . 传输部分是传递板子的基本运输部件 . 贴装头 1)贴装头的发展 在八十年代早期第一代贴片机采用单个机械式贴片头及 Pick amp。 Place 的模苏州工业园区职业技术学院 2020 届毕业项目 7 式。 其运行速度较慢 (10002020 cph )。 随后发展起的用于小元件贴装的转塔式贴片机，采用了图象对准系统，使得贴片速度更快，精度更高。 2)转塔式贴片机 一般，转塔上安装有十几到二十几个贴片头，每个贴片头上安装 2~4 个真空吸嘴 (较早机型 )至 5~6 个真空吸嘴 (现在机型 )。 由于转塔的特点，将动作细微化，选换吸嘴、送料器移动到位、取元件、元件识别、角度调整、工作台移动 (包含位置调整 )、贴放元件等动 作都可以在同一时间周期内完成，所以实现真正意义上的高速度。 目前最快的时间周期达到 ~ 秒钟一片元 . FUJICP6 系列的贴片机 ,属于转塔式贴片机 ,共有二十站 ,进行循环贴装 . 理论最大贴片速度 : 秒 /元件 or 40000 点 /小时 3)基本步骤 元件送料器放于一个单坐标移动的料车上，基板 (PCB)放于一个 X/Y 坐标系统移动的工作台上，贴片头安装在一个转塔上，工作时，料车将元件送料器移动到取料位置，贴片头上的真空吸料嘴在取料位置取元件，经转塔转动到贴片位置(与取料位置成 180 度 )，在转动过程中经过对元件位置与方向的调整，将元件贴放于基板上 此机型在速度上是优越的，适于大批量生产，但其只能用带状包装的元件，如果是密脚、大型的集成电路 (IC)，只有托盘包装，则无法完成，因此还有赖于其它机型来共同合作。 供料器 供料器是载料部分，是贴片机的起始部分。 关于它有一些相关参数： PX 中的 X 代表元件 载 料带中的周期长度 ,不管什么样的元件 ,其料带两孔之间的中心距均为 4mm,X/4 即为元件 载 料带中所占的孔距。 Wy 中的 Y 即为料带的 宽度 .例如 :P4W8E(即 0804)代表的含义是 :4 为 周期长度即元件在料带中占一个孔距 ,8 代表料带宽度为 :平槽 (适合于纸质料带 )WE:凹槽 (适合于塑料料带 )FEEDER 满 90 天或 150000 点任一条件 ,那么这把 FEEDER 就需要保养 . 苏州工业园区职业技术学院 2020 届毕业项目 8 图 （供料器外观图片） 四、 贴 片机的操作控制 FUJICP6 系列的图形用户界面 1） 标题栏 (title bar) 2） 程序信息 (display area) 3） 状态。